江門高溫?zé)o鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-26

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選

追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì)，成為免清洗焊接的理想選擇,。

低殘留配方，無需額外工序

助焊劑固體含量≤5%,，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,，通過離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),，節(jié)省 30% 清洗成本,。

高活性與低殘留平衡

在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵,，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。

多系列覆蓋,，滿足不同需求

無鉛免清洗：SD-510（中溫）,、SD-588（高溫），適合環(huán)保要求高場(chǎng)景,；

有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）,、ES-500（高鉛），適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝,。

智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件,，適配傳感器與模組,，保護(hù)熱敏器件。江門高溫?zé)o鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)

在新能源汽車,、光伏逆變器,、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫,、高濕,、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！

耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù)

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,，在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍,，實(shí)測(cè)通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試,。

安徽中溫錫膏報(bào)價(jià)家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效！

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇

玩具電子需兼顧安全性與耐用性,，焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留,，且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,，成為玩具制造的放心之選,。

安全合規(guī)，守護(hù)兒童健康

無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,，不含鉛,、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測(cè)試,，避免接觸過敏風(fēng)險(xiǎn),，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

耐沖擊抗跌落,，提升產(chǎn)品壽命

中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過 50 次 3 米跌落測(cè)試無開裂,，適合電動(dòng)玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景,；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，減少虛焊導(dǎo)致的功能失效。

高性價(jià)比小規(guī)格，適配玩具生產(chǎn)

200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝適合樣品打樣,，減少材料浪費(fèi)。工藝簡(jiǎn)單易操作,，手工焊接與半自動(dòng)設(shè)備均能適配,。

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接

電視、顯示器,、LED 屏幕的驅(qū)動(dòng)電路集成度高,，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能,，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴,。

超細(xì)顆粒，應(yīng)對(duì)高密度封裝

低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm,，在 COF,、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋，減少金線 Bonding 時(shí)的短路風(fēng)險(xiǎn),；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2,，印刷后 4 小時(shí)形態(tài)不變，適合多層板對(duì)位焊接,。

低缺陷率,，提升顯示良率

經(jīng)過 AOI 檢測(cè)，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%,，空洞率≤3%,，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點(diǎn)等缺陷,。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求,。

工藝兼容,，適配多種技術(shù)

支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù),，兼容回流焊與熱壓焊工藝,。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求,。

免清洗錫膏方案：低殘留易操作,，適配自動(dòng)化產(chǎn)線，減少清洗工序與成本,。

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)

冰箱,、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用，焊點(diǎn)需承受振動(dòng),、溫差變化等考驗(yàn),。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇,。

耐溫耐震,，長(zhǎng)效穩(wěn)定

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無脫落,；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%，適合冰箱變頻模塊,、空調(diào)主控板等場(chǎng)景,。

適配多種板材，工藝靈活

兼容 FR-4 基板與鋁基板,，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試,，25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線,，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求,。

高性價(jià)比之選

錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi),；助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本,。每批次提供 MSDS 報(bào)告,，確保質(zhì)量可控。

新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件。韶關(guān)熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家

多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配,，附參數(shù)表助快速投產(chǎn),。江門高溫?zé)o鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！

88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝

針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題。

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標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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