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佛山高溫無鹵無鉛錫膏

來源： 發(fā)布時間：2025-06-26

某工業(yè)自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷,，售后返修率高達 12%,。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求,。

解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展，潤濕角≤15°,，確保焊點與焊盤的緊密結合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點剪切強度提升至 50MPa,，經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω,，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險,。
免清洗錫膏方案：低殘留易操作，適配自動化產線,，減少清洗工序與成本,。佛山高溫無鹵無鉛錫膏

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【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"！
88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點達 296℃,，遠超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動機控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機,，助力規(guī)?；庋b產線穩(wěn)定運行。
精密控制,，應對復雜封裝工藝
針對 Flip Chip,、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞。實測顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點剪切強度達 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標準 30%,，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題,。
廣東低溫激光錫膏工廠適配回流焊,、手工補焊全工藝，提供參數(shù)表快速調試產線,，減少首件不良率,。

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【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板（FPC）廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇,。
低模量合金,，適應動態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。
超細顆粒,，適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤,，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,，解決細線路橋連問題,。
低溫工藝,，保護基材性能
138℃低熔點焊接，避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,，實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產材料利用率達 98%,。

手機,、耳機等消費電子元件密集，焊點精度直接影響產品可靠性,。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費電子制造的可靠選擇。
細膩顆粒應對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。
高效生產降低成本

100g 針筒裝適配半自動點膠機,，上錫速度 0.2 秒 / 點,，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產材料利用率達 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序，單批次生產成本降低 12%,。 低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾,，保障 PLC 模塊信號穩(wěn)定性。

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【電源設備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出
開關電源,、適配器,、電池管理系統(tǒng)（BMS）對焊點的導電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，成為電源設備焊接的理想選擇,。
低電阻高導熱，提升電源效率
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,，減少電能損耗,；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導熱系數(shù)提升 20%，適合大功率電感,、MOS 管與散熱基板的焊接,，降低元件溫升。
寬溫工作,，適應復雜工況
在 100℃長期運行環(huán)境下,，焊點強度保持率≥90%,；通過浪涌電流沖擊測試，焊點無熔斷,、無開裂,，保障電源設備的穩(wěn)定輸出。
多規(guī)格適配,，滿足不同產能
500g 標準裝適配電源模塊大規(guī)模生產,，100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣。助焊劑殘留少,，避免對絕緣材料造成腐蝕,，提升電源安全性。
LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點光澤度高,，適配燈條與驅動板焊接。佛山無鉛錫膏工廠

安防設備錫膏方案：耐振動抗腐蝕,，適配監(jiān)控攝像頭與門禁電路,，戶外場景可靠。佛山高溫無鹵無鉛錫膏

在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產場景中,，"精細用量 + 快速驗證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫(yī)用級針筒包裝,，適配全自動點膠機與手工精密點涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題,。
200g 便攜裝：中小批量性價比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計,。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設置,。
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標簽： 光刻膠 錫膏 錫片