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天津有鉛錫膏廠家

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-26

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能，成為家電,、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案,！
經(jīng)典配方，
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,，500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。
全場(chǎng)景適配,，工藝零門檻
無論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝,，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿,、光澤均勻,。實(shí)測(cè)顯示，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。兼容 FR-4,、鋁基板等多種板材，老舊設(shè)備也能輕松上手,。
中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%,，年節(jié)省維護(hù)成本超 150 萬元。天津有鉛錫膏廠家

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【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。
精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝
針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn),，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題。
廣東固晶錫膏國產(chǎn)廠家高溫老化測(cè)試后性能衰減＜5%，滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求,。

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【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤,、固態(tài)硬盤（SSD）,、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高,。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案,。
抗震動(dòng)耐沖擊，守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,，經(jīng)過 2 米跌落測(cè)試無脫落,，適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備,；無鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中,，焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)＜2%,，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接,，適配微型化設(shè)計(jì)
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,，避免焊球連錫；助焊劑活性適中,，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲(chǔ)設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,。
環(huán)保合規(guī),，助力出口認(rèn)證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,，滿足全球市場(chǎng)準(zhǔn)入要求,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī)，提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率,。

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機(jī)主板,、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性,，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化
中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控
  • 高低溫循環(huán)測(cè)試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次,，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,；
  • 跌落測(cè)試：3 米跌落焊點(diǎn)無脫落，滿足手機(jī)主板可靠性要求,；
  • 環(huán)保合規(guī)：通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助力產(chǎn)品出口歐美市場(chǎng)。
小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費(fèi),，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。

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【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出,，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率,。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求,。
100g 針筒裝直接對(duì)接點(diǎn)膠機(jī),，材料利用率超 95%；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求,，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定,。珠海有鉛錫膏價(jià)格

新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕，厚銅基板填充率達(dá) 95%。天津有鉛錫膏廠家

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費(fèi),，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇,，針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量，材料利用率達(dá) 95% 以上,，避免整罐開封后的浪費(fèi),。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，適配多批次小量生產(chǎn),。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),，助力快速驗(yàn)證方案,，縮短打樣周期 30%，讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地,。天津有鉛錫膏廠家

標(biāo)簽： 光刻膠 錫膏 錫片