微泰利用先進(jìn)的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。用于半導(dǎo)體加工真空板  薄膜真空板 倒裝芯片工藝真空塊  M L C C貼合用真空板  薄膜芯片粘接工具,，鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,，材料：碳化鎢,、氧化鋯等。刀刃對(duì)稱性：低于3um,，刀片厚度（t1）：100um刀片邊緣粗糙度：Ra0.02um ,，刀刃厚度（t2）：低于0.2um角度（0）精度：±0.3° 刀刃直線度：低于5um。MLCC刀具方面,，生產(chǎn)MLCC垂直刀片,，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片,，其特點(diǎn)是1,，刀刃鋒利。2,，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,，耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,，具有1,，高耐磨性。2,，耐碎裂,。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器,，光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng)。超精密激光切割集切割,、雕刻,、鏤空等工藝于一身,，可以滿足各類材料的切割打孔,，以及其他工藝需求。微米級(jí)超精密醫(yī)療器械零件

微泰,，精湛的超精密加工技術(shù),，可達(dá)到微米級(jí)加工,，充分考慮材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于 3 um零件精密加工的關(guān)鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量,，并確保與既定尺寸的偏差小實(shí)現(xiàn),。 精密加工的半導(dǎo)體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過(guò) 3 μm，并通過(guò)三維接觸測(cè)量?jī)x進(jìn)行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材,，為全球客戶提供精密加工,。 鋁（AL5052、AL6061,、AL7075）,、不銹鋼（SUS304、SUS316,、SUS630）,。 銅、鎢,、鈦和蒙奈爾合金（MONEL）,。 處理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亞胺 (PI) 等材料,，需要精密加工,。使用高難度材料，如無(wú)氧高導(dǎo)銅 (OFHC)制造半導(dǎo)體精密零件,。韓國(guó)加工超精密陶瓷疊層電容激光超精密加工可分為四類應(yīng)用,，分別是精密切割、精密焊接,、精密打孔和表面處理,。

現(xiàn)有物理切削技術(shù),接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問(wèn)題：細(xì)微裂紋,，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形,，表面物性發(fā)生變化，周圍會(huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問(wèn)題-熱影響極小,，可以局部加工-不需要切削油和化學(xué)藥劑-細(xì)微裂紋極少化表面物理特性變化少,，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度,。高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率,，利用中等功率激光可以刻畫低功率時(shí)具有，清洗效果,；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后,，[AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查）]對(duì)孔不良進(jìn)行檢測(cè)（手動(dòng)或自動(dòng)）（光學(xué)相機(jī)掃描儀）材料的邊緣測(cè)量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學(xué)系統(tǒng)位移傳感器,、光學(xué)相機(jī),、防撞傳感器滑門及外蓋實(shí)用程序系統(tǒng)控制系統(tǒng)該激光加工設(shè)備環(huán)保,，有利于工藝自動(dòng)化，本公司通過(guò)各工序的聯(lián)動(dòng)及生產(chǎn)自動(dòng)化,，推進(jìn)智能工廠化,，成為超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè)，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰?/p>

一般來(lái)說(shuō),，拋光是指利用陶瓷泥漿進(jìn)行機(jī)械聚光，以及石英和藍(lán)寶石等主要使用的拋光,。利用激光的拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,，但未能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)。因此,，微泰感受到了在精密切削加工后,，為了校正細(xì)微的平面度，需要采用拋光技術(shù),，通過(guò)與國(guó)外諸多研究機(jī)構(gòu)的合作,，開(kāi)發(fā)出激光拋光設(shè)備，并將其應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng),。激光拋光技術(shù)是微泰自主技術(shù),，利用它進(jìn)行大面積拋光和研后微調(diào)、加工等多個(gè)領(lǐng)域,。刀具方面,，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對(duì)稱度到達(dá)3微米以下,，刀片邊緣線性低于5微米以下,。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉,、高幾何公叉的產(chǎn)品,，超精密零件，包括耗散零件,、噴嘴,、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,，真空板,。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼,、硬質(zhì)合金,、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片,，超高精密治具,，鏡頭切割器和刀具C L切割器,、TCB 拾取工具,、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,，治具,。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器,，光滑無(wú)毛邊地切割塑料鏡片的澆口,，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場(chǎng)，精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC,、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,，也占韓國(guó)90%以上市場(chǎng)超精密加工中的微細(xì)加工技術(shù)是指制造微小尺寸零件的加工技術(shù)。

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時(shí),，在一般的激光切割企業(yè)中,，都會(huì)發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,，我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù),，因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過(guò)程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬,、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要,，使用超精密激光設(shè)備，超高速加工,。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具,。這是雷達(dá)帶線測(cè)包機(jī)分度盤1，無(wú)限的口袋形狀保證一致性和高精度,。2,，所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實(shí)現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4,，高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢(shì)是交貨更快/價(jià)格更低/質(zhì)量上乘,。有問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理從加工周期來(lái)看,，激光超精密加工操作簡(jiǎn)單,，切縫寬度方便調(diào)控，可立即進(jìn)行高速雕刻和切割,、加工速度快,。超快激光超精密真空板

超激光精密打孔的特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小,、加工速度快,、效率高。微米級(jí)超精密醫(yī)療器械零件

利用自主自主技術(shù),，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)）,，飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件,。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績(jī),，主要生產(chǎn)：1，MLCC貼合真空板,，2,，各種MLCC刀具，刀片,。3,，MLCC掩模板陣列遮罩板。4,，MLCC索引表,。5，各種MLCC設(shè)備精密零件,。MLCC貼合真空板,，用于在MLCC堆疊機(jī)中，通過(guò)抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片,。真空板可以做到,。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距,。3.MLCC貼合真空板上,，能夠處理多達(dá)八十萬(wàn)個(gè)孔。5.各種形狀的孔,。6.同一截面的不規(guī)則孔,。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,，生產(chǎn)MLCC垂直刀片,，MLCC輪刀，MLCC修剪刀片,，其特點(diǎn)是1,，刀刃鋒利。2,，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,，耐用性提高了50%,。材料采用超細(xì)碳化鎢，具有1,，高耐磨性,。2，耐碎裂,。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,，原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片,。并自主開(kāi)發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,，其特點(diǎn)是,。1,，通過(guò)減少輪刀負(fù)載，延長(zhǎng)使用壽命15到20倍,。2,，通過(guò)防止未裁切和減少異物來(lái)提高質(zhì)量（防止碎裂）。3,，輪刀上下位置可調(diào),。4，根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力,，提高生產(chǎn)力（無(wú)需設(shè)定時(shí)間）5,，降低維護(hù)成本（無(wú)張力變化）微米級(jí)超精密醫(yī)療器械零件