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BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則：1,、 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤(pán)大10%-20%,；3、 BGA開(kāi)口規(guī)則：1.27pitch 開(kāi)口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開(kāi)口直徑0.45-0.55mm,；0.8pitch 開(kāi)口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開(kāi)口直徑0.28-0.31mm,?？梢钥吹剑m然BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配,。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程,，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),，結(jié)合3...

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì),，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密,，焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題,。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過(guò)程中,，經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用,。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過(guò)程是相同的,。我認(rèn)識(shí)搞SMT貼片加工的杰森泰,，開(kāi)始時(shí)只有一個(gè)人，那時(shí)就是用吹風(fēng)烙鐵手...

可以看到焊盤(pán)上有明顯的紅墨水痕跡,，說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤(pán)并未融合在一起,，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化,、焊盤(pán)錫膏沒(méi)有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問(wèn)題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤(pán)上沒(méi)有紅墨水痕跡,，但在焊盤(pán)周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤(pán)下面并染色，這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問(wèn)題,。一般是在原料生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題,，導(dǎo)致焊盤(pán)脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問(wèn)題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤(pán)位置有部分被紅墨水浸入并染色,，這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件...

PROTEL怎么出坐標(biāo)。BOT的如下步驟可以搞定的：1,、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2,、關(guān)閉Bottomlayer、bottomOverlay,、KeepOutlayer和Multilayer3,、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤(pán)或過(guò)孔）4,、打開(kāi)第2條關(guān)閉的層,，5、選中所有的對(duì)象,，鏡像（注意X還是Y鏡像）6,、選擇對(duì)應(yīng)的參考的原點(diǎn)7、導(dǎo)出需要的文件的就可以了,。這是個(gè)死方法,，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等,。杰森泰建議PCB上阻容焊盤(pán)間距要比標(biāo)準(zhǔn)的小一點(diǎn)才會(huì)在SMT貼片加工過(guò)程中減小空焊,。房山區(qū)樣板貼片加工價(jià)格解...

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理,，檢查出PCB上缺陷,，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷,。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量,。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，以實(shí)現(xiàn)良好...

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則：1,、 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤(pán)大10%-20%,；3、 BGA開(kāi)口規(guī)則：1.27pitch 開(kāi)口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開(kāi)口直徑0.45-0.55mm,；0.8pitch 開(kāi)口直徑0.35-0.50mm；0.5pitch 開(kāi)口直徑0.28-0.31mm,?？梢钥吹剑m然BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配,。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程,，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),，結(jié)合3...

在貼片焊接工藝中，錫膏是焊接產(chǎn)品之一,，通常是以冷藏的方式來(lái)保存,，所以不能直接取出使用。因?yàn)樵谖覀儼旬a(chǎn)品取出之后,，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫,，活性極低，并且還會(huì)與水汽反應(yīng)形成水性附著物,，如果此時(shí)直接使用,，不僅會(huì)影響工藝進(jìn)程，而且也會(huì)浪費(fèi)產(chǎn)品,。所以需要對(duì)錫膏進(jìn)行回溫,，將錫膏直接放在常溫下3-4個(gè)小時(shí)自然解凍,，注意不能用加熱的形式來(lái)縮短回溫的時(shí)間，也不能在回溫未完成之前打開(kāi)瓶蓋,，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，然后投入使用即可。杰森泰貼片18年沒(méi)有晚班,，那怎么解凍呢,，我們買(mǎi)了一個(gè)定時(shí)器，設(shè)好時(shí)間,，比如上班是8點(diǎn),，我們讓定時(shí)器5點(diǎn)就關(guān)電，這樣不就解凍了3小時(shí)嗎,！杰森泰做SMT貼片加工開(kāi)始時(shí)都是全手...

怎么記住膽電容的方向,？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線，這是貼片鉭電容的正極,，另外一端是負(fù)極,。插件：引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極，腿短一端是負(fù)極,。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容,，正負(fù)極不能接反，萬(wàn)一接反,，該鉭電容就不起作用或者失效,。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧：貼片鉭電容標(biāo)有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極，另一端是負(fù)極,。引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極,，腿短一端是負(fù)極。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷,，鉭電容正負(fù)極性怎么判斷,，看橫線與腿長(zhǎng)短來(lái)區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品，鉭電容是一種極性電容,，有正負(fù)極之分,，如何來(lái)判斷鉭電容的正負(fù)極，主要看鉭電容上的橫線與腿,，通過(guò)肉眼就可以區(qū)分哪是正極,，哪是負(fù)極。杰森泰做了18年的SMT貼片加...

可以看到焊盤(pán)上有明顯的紅墨水痕跡,，說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤(pán)并未融合在一起,，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化,、焊盤(pán)錫膏沒(méi)有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問(wèn)題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的,。（2）PCB或BGA的焊盤(pán)上沒(méi)有紅墨水痕跡,，但在焊盤(pán)周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤(pán)下面并染色，這種情況說(shuō)明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問(wèn)題,。一般是在原料生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題,，導(dǎo)致焊盤(pán)脫裂產(chǎn)生縫隙,，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問(wèn)題,。（3）PCB或BGA的錫球焊盤(pán)位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說(shuō)明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件...

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量,，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前,。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像,。在PCB上存在高出成分的情況下，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像,。利用三角測(cè)量原理,，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后,，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備,。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備,，是整個(gè)SMT...

解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來(lái)減緩溫度散失過(guò)快的問(wèn)題,。縮小焊墊的內(nèi)距尺寸,，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離,，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見(jiàn)可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度,。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤(rùn)區(qū)的溫度,，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度,。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致,，然后同時(shí)融錫。3.停用氮?dú)馊绻睾笭t中有開(kāi)氮?dú)?，可以評(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化,、幫助焊錫，但它也會(huì)惡化原來(lái)融錫溫度的差距,，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問(wèn)題,。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開(kāi)始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好，佩服,。坪山...

SMT貼片分為有鉛和無(wú)鉛兩個(gè)概念,。無(wú)鉛工藝：無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中，無(wú)論手工烙鐵焊,、浸焊,、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feersoder),。無(wú)鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛,。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的,。在無(wú)鉛焊料中,，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料,，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。杰森泰搞SMT貼片的優(yōu)勢(shì)是速度快,，溝通快,，質(zhì)量有保證，價(jià)格還便宜,。北京PCB貼片加工收費(fèi)作為一種濕敏元器件,，BGA元器件儲(chǔ)存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲(chǔ)存過(guò)程中,，操作人...

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來(lái)說(shuō)，可以采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng),，繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工,，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個(gè)種類(lèi)型的制作工藝基本上沒(méi)有不同,，而到底是Step-up還是Step-down,，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求,，板上大部分元件需要較多的錫量,，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類(lèi)元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理,，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng),，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度,，同理...

手工焊接QFP芯片的方法：1,、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒(méi)有影響方形洛鐵頭操作的元件，需將元件拆除,，等返修成功之后再焊接2,、用細(xì)毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點(diǎn)上3、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭,，并在其頭端面上加一定量的焊錫,，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點(diǎn)的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn),，而且應(yīng)該在同時(shí)加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)4,、等焊點(diǎn)全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤(pán)和烙鐵頭5,、用洛鐵將焊盤(pán)與器件引腳上周?chē)z留的焊錫去除干凈6、用鑷子夾持器件,，需要對(duì)準(zhǔn)極性和方向,，將焊盤(pán)與引腳對(duì)齊，居中貼放在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置處,，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子固定7,、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角一至兩個(gè)引腳，用...

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠,，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠,。封裝技術(shù)的定位已從連接,、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度,、更小凸點(diǎn),、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的,、有效的,、以及對(duì)人和環(huán)境都安全的，同時(shí)它還必須能夠很好地...

錫膏是由錫粉,、助焊劑及其他的添加劑充分混合,，生成的乳脂狀混合物質(zhì)。錫膏可將電子元件初粘在既定目標(biāo)位置,，在焊接溫度因素下,，隨著時(shí)間推移，有機(jī)溶劑和一些添加劑的蒸發(fā),，將被焊電子元件與印制電路板焊盤(pán)焊接在一塊兒形成持久的拼接,。錫膏中助焊劑的有效成分與作用：1、活性劑：該有效成分關(guān)鍵起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表面及零部件焊接位置的氧化物質(zhì)的效果,，另外兼有減少錫,、鉛表面張力的作用；2,、觸變劑：該有效成分主要是調(diào)控錫膏的黏稠度及印刷使用性能,，兼有在印刷中避免出現(xiàn)拖尾、黏連等問(wèn)題的效果,；3,、樹(shù)脂：該有效成分關(guān)鍵起到加強(qiáng)錫膏黏附性，同時(shí)有保護(hù)和預(yù)防焊后PCB再次氧化的效果,；這項(xiàng)有效成分對(duì)零部件穩(wěn)固兼有很重要的效果...

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用,；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效,；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響,；4.樹(shù)脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用,。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作...

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠,，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī),，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。封裝技術(shù)的定位已從連接,、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù),。更高密度、更小凸點(diǎn),、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的,、有效的,、以及對(duì)人和環(huán)境都安全的，同時(shí)它還必須能夠很好地...

BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段,，PCB板的溫度穩(wěn)定上升,。通常說(shuō)來(lái)，溫升需要穩(wěn)定,、持續(xù),，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下,，2℃/s是**合適的,。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤(rùn)階段中,，助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間,，時(shí)間長(zhǎng)度應(yīng)為60到120秒,，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s,。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過(guò)焊料的熔點(diǎn)，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài),。在這個(gè)階段,，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上，時(shí)間長(zhǎng)度在60到90秒之間,。太長(zhǎng)或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷,。焊接的溫度要控制在220±10℃，時(shí)長(zhǎng)...

SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè)、維修,、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳杰森泰就來(lái)介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI、貼片,、首件檢測(cè),、回流焊接、AOI檢測(cè),、X-ray,、返修、清洗,。下面一一講解每一個(gè)流程的作用,。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段,，PCB板的溫度穩(wěn)定上升,。通常說(shuō)來(lái)，溫升需要穩(wěn)定,、持續(xù),，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下,，2℃/s是**合適的,。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間。b.在浸潤(rùn)階段中,，助焊劑逐漸蒸發(fā),。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時(shí)間長(zhǎng)度應(yīng)為60到120秒,，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā),。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過(guò)焊料的熔點(diǎn),，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài),。在這個(gè)階段，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上,，時(shí)間長(zhǎng)度在60到90秒之間,。太長(zhǎng)或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃,，時(shí)長(zhǎng)...

芯片的烘烤溫度,，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒(méi)有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC,、三極管,、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí),。2,、托盤(pán)SOP、QFP,、PLCC等IC：不管真空包裝與否,，根據(jù)托盤(pán)IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來(lái)決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分,、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況,，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃,，烘烤8小時(shí),。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對(duì)流,，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通,。3、托盤(pán)BGA：取出BGA后,，不論散料或是托盤(pán)包裝一律烘烤，用來(lái)料盤(pán)將BGA裝入烘烤箱(來(lái)料盤(pán)必須注有耐溫125℃以...

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,，不知道該怎么去辨別，如果看外觀的話,，外觀只是表面的,，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì)，焊接質(zhì)量,、AOI測(cè)試表現(xiàn),、長(zhǎng)期可靠性等,，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試，如果數(shù)據(jù)都符合的話,，那就是不錯(cuò)的錫膏,，一款錫膏品牌及開(kāi)型號(hào)的使用，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試,，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：、1,、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度；2,、聞錫膏氣味,；3、印刷位看脫模效果和成型效果,，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開(kāi)始變的很差；4,、爐后看焊點(diǎn)焊接效果,，...

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用,；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑,，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；4.樹(shù)脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性,，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料,，在錫膏的生產(chǎn)制作...

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一,，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫,，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作,。2）將吸錫帶上隨取少量松香水，而后置于拆焊焊點(diǎn)上,，注意要接觸良好,。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn),，等待焊錫熔化,。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力,，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶,，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉,，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走,，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶,，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶...

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶,，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫,，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水,，而后置于拆焊焊點(diǎn)上,，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上,，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn),，等待焊錫熔化。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力,，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭,。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉,，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以,。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶,，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶...

芯片的烘烤溫度,，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒(méi)有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC,、三極管,、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí),。2,、托盤(pán)SOP、QFP,、PLCC等IC：不管真空包裝與否,，根據(jù)托盤(pán)IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來(lái)決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分,、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤,。烘烤溫度為125℃,，烘烤8小時(shí),。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對(duì)流,，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通,。3、托盤(pán)BGA：取出BGA后,，不論散料或是托盤(pán)包裝一律烘烤,，用來(lái)料盤(pán)將BGA裝入烘烤箱(來(lái)料盤(pán)必須注有耐溫125℃以...

怎么記住膽電容的方向？貼片：貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線,，這是貼片鉭電容的正極,，另外一端是負(fù)極。插件：引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極,，腿短一端是負(fù)極,。注意事項(xiàng)：貼片鉭電容是極性電容，正負(fù)極不能接反,，萬(wàn)一接反,，該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧：貼片鉭電容標(biāo)有一橫線的一端是貼片鉭電容的正極,，另一端是負(fù)極,。引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極，腿短一端是負(fù)極,。鉭電容正負(fù)極性怎么判斷,，鉭電容正負(fù)極性怎么判斷，看橫線與腿長(zhǎng)短來(lái)區(qū)分在眾多電容產(chǎn)品,，鉭電容是一種極性電容,，有正負(fù)極之分，如何來(lái)判斷鉭電容的正負(fù)極,，主要看鉭電容上的橫線與腿,，通過(guò)肉眼就可以區(qū)分哪是正極，哪是負(fù)極,。杰森泰做了18年的SMT貼片加...

在貼片焊接工藝中,，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來(lái)保存,，所以不能直接取出使用,。因?yàn)樵谖覀儼旬a(chǎn)品取出之后，錫膏中的特性原子物質(zhì)都處于低溫,，活性極低,，并且還會(huì)與水汽反應(yīng)形成水性附著物，如果此時(shí)直接使用，不僅會(huì)影響工藝進(jìn)程,，而且也會(huì)浪費(fèi)產(chǎn)品,。所以需要對(duì)錫膏進(jìn)行回溫，將錫膏直接放在常溫下3-4個(gè)小時(shí)自然解凍,，注意不能用加熱的形式來(lái)縮短回溫的時(shí)間,，也不能在回溫未完成之前打開(kāi)瓶蓋，待回溫完成后將錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，然后投入使用即可,。杰森泰貼片18年沒(méi)有晚班，那怎么解凍呢,，我們買(mǎi)了一個(gè)定時(shí)器,，設(shè)好時(shí)間，比如上班是8點(diǎn),，我們讓定時(shí)器5點(diǎn)就關(guān)電,，這樣不就解凍了3小時(shí)嗎！BGA焊接要上下加熱,，杰森泰焊接時(shí)大...

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,，焊接溫度低,，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小,，可焊性好,，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小,；焊料合金的韌性好,，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn)。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金,。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái),，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小,。杰森泰工廠中有適合各種貼片加工量的產(chǎn)線,，方便快捷，適合多機(jī)種小批量,。西青區(qū)SMT貼片加工廠...