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手工焊接QFP芯片的方法：1、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒(méi)有影響方形洛鐵頭操作的元件,，需將元件拆除,，等返修成功之后再焊接2,、用細(xì)毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點(diǎn)上3、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭,，并在其頭端面上加一定量的焊錫,，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點(diǎn)的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn),，而且應(yīng)該在同時(shí)加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)4,、等焊點(diǎn)全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤(pán)和烙鐵頭5,、用洛鐵將焊盤(pán)與器件引腳上周?chē)z留的焊錫去除干凈6,、用鑷子夾持器件，需要對(duì)準(zhǔn)極性和方向,，將焊盤(pán)與引腳對(duì)齊,，居中貼放在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置處，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子固定7,、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角一至兩個(gè)引腳,，用...

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱(chēng)為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝,、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè),、維修、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳市杰森泰科技有限公司就來(lái)介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI,、貼片、首件檢測(cè),、回流焊接,、AOI檢測(cè)、X-ray,、返修、清洗,。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上...

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》,。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像,。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成尚度值,。3,、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備,。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)S...

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析,，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：一,、焊膏,。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小,，在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣,，經(jīng)過(guò)高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。二,、PCB焊盤(pán)表面處理方式,。焊盤(pán)表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。三,、回流曲線設(shè)置,。回流焊溫度如果升溫過(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無(wú)法有效排除,。四,、回流環(huán)境。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了,。SMT貼片加工流程,，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質(zhì)量,，貼片,，過(guò)回流焊，AOI檢查,，QC抽檢,。大興區(qū)電子貼片加工外發(fā)如何判斷錫膏的好壞？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,，不知道該怎么去辨別...

首件檢測(cè)儀：是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序,，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),，并自動(dòng)判定結(jié)果，生成首件報(bào)表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的?；亓骱附樱夯亓骱甘峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的錫膏焊料,，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍?；亓骱饭に囁捎玫幕亓骱笝C(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端,。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較,、分析,、判斷被檢測(cè)物體是否OKBGA植球前要烘烤12到2...

SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱(chēng)為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝,、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè),、維修、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳杰森泰就來(lái)介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI,、貼片、首件檢測(cè),、回流焊接,、AOI檢測(cè)、X-ray,、返修、清洗,。下面一一講解每一個(gè)流程的作用,。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

如今業(yè)內(nèi)流行的BGA植球技術(shù)有兩種:-種是錫育”+“錫球”,，另-種是“助焊膏”+“錫球”,。其中“錫膏"+錫球”是公認(rèn)的比較好標(biāo)準(zhǔn)的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球，在加溫時(shí)讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快,，使錫球熔錫后與BGA的焊盤(pán)焊接性更好.減少虛焊的可能,。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好，光澤好,，熔錫過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)象,，較易控制并撐握。而第二種BGA植球方法中,，由于助焊育的特點(diǎn)與錫有有很大的不同,，助焊育在溫度升高時(shí)會(huì)變成液狀,容易致使錫球亂跑,，而且焊接性能比較差，所以,第一種BGA植球方法理想,。當(dāng)然,，無(wú)論哪一種BGA植球的方法，都是要植球座這樣的工具才能完成,。SMT貼片加工中SP...

手工焊接QFP芯片的方法：1,、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒(méi)有影響方形洛鐵頭操作的元件，需將元件拆除,，等返修成功之后再焊接2,、用細(xì)毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點(diǎn)上3、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭,，并在其頭端面上加一定量的焊錫,，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳的焊點(diǎn)的位置，四方形洛鐵頭擺放平穩(wěn),，而且應(yīng)該在同時(shí)加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn)4,、等焊點(diǎn)全部融化之后，再用鑷子夾緊器件讓其馬上脫離焊盤(pán)和烙鐵頭5,、用洛鐵將焊盤(pán)與器件引腳上周?chē)z留的焊錫去除干凈6,、用鑷子夾持器件，需要對(duì)準(zhǔn)極性和方向,，將焊盤(pán)與引腳對(duì)齊,，居中貼放在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置處，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子固定7,、用扁鏟形洛鐵頭先焊牢器件斜對(duì)角一至兩個(gè)引腳,，用...

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱(chēng)為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè)、維修,、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳市杰森泰科技有限公司就來(lái)介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI,、貼片、首件檢測(cè),、回流焊接,、AOI檢測(cè)、X-ray,、返修,、清洗。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上...

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析,，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：一,、焊膏。焊膏的合金成分的不同,，顆粒的大小,，在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過(guò)高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞,。二,、PCB焊盤(pán)表面處理方式。焊盤(pán)表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響,。三,、回流曲線設(shè)置?；亓骱笢囟热绻郎剡^(guò)慢或者降溫過(guò)快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無(wú)法有效排除,。四、回流環(huán)境,。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了,。找杰森泰做貼片打樣放心，老板親自己跟單,，質(zhì)量有保證,。東莞小批量貼片加工生產(chǎn)廠家SMT貼片加工中PCB上MARK點(diǎn)的放置,，mark點(diǎn)是使用機(jī)器焊接時(shí)用于定位的點(diǎn),。表貼元件的pcb更需要...

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。有時(shí)由于客戶(hù)要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī),，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠,。封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù),。更高密度,、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù),，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求,。理想的鋼網(wǎng)清洗劑必須是實(shí)用的、有效的,、以及對(duì)人和環(huán)境都安全的,，同時(shí)它還必須能夠很好地...

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則：1、 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%,；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤(pán)大10%-20%；3,、 BGA開(kāi)口規(guī)則：1.27pitch 開(kāi)口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開(kāi)口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開(kāi)口直徑0.35-0.50mm,；0.5pitch 開(kāi)口直徑0.28-0.31mm,。可以看到,，雖然BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程,，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3...

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效,；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑,，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響,；4.樹(shù)脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性,，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料,，在錫膏的生產(chǎn)制作...

PCB制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求：1.貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn),，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試,。2.腳間距密集的IC腳焊盤(pán)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)需要加測(cè)試焊盤(pán),，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi),。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。3.焊盤(pán)間距小于0.4mm的,，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊,。4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,，長(zhǎng)度一般取2,、3mm為宜。5.單面板若有手焊元件,，要開(kāi)走錫槽,，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠...

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,，經(jīng)過(guò)一大批有鉛工藝**研究,，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn),。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低,，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少,；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好,，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好,，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無(wú)鉛焊點(diǎn),。無(wú)鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來(lái),，起熔點(diǎn)是217℃,，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。我認(rèn)識(shí)杰森泰老李是在2003年,，那個(gè)焊接技術(shù)在全國(guó)都找不出幾個(gè)來(lái),，當(dāng)時(shí)我還說(shuō)應(yīng)把這項(xiàng)技術(shù)作...

作為一種濕敏元器件,，BGA元器件儲(chǔ)存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的,。儲(chǔ)存過(guò)程中,，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲(chǔ)存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降,。通常說(shuō)來(lái),，BGA元器件需要儲(chǔ)存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間,，相對(duì)濕度10%,，能使用氮?dú)獗４娓谩GA元器件需要在焊接之前烘烤,，焊接溫度不應(yīng)該超過(guò)125℃,，因?yàn)樘叩臏囟瓤赡茉斐山鹣嘟Y(jié)構(gòu)的改變。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中,，容易引起焊球點(diǎn)和元件封裝之間分離,，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低,，濕氣又不太容易去除,。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整,。另外,，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時(shí),，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線,。SMT貼片...

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該有盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻,，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形,，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,，降溫斜率小于4℃/s,。 當(dāng)然，在大生產(chǎn)中,，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線,，應(yīng)根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得,，從時(shí)間上看,，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進(jìn)入溫區(qū)前的時(shí)間),。BGA焊接要上下加熱,，杰森泰焊接時(shí)大板子用返修臺(tái)，小小板子可以用底部預(yù)熱臺(tái)加熱風(fēng)槍來(lái)操作。羅湖區(qū)PCBA貼片加工維修BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段,，PCB板的溫度穩(wěn)定上升,。通...

在PCBA加工過(guò)程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),，擁有較高的工藝難度,，它是一種群焊過(guò)程，通過(guò)整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,，這個(gè)過(guò)程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,，保證焊接質(zhì)量，保證終成品的質(zhì)量和可靠性,。那么,，接下來(lái)由小編給大家介紹回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧?；亓骱笭t有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧回流焊爐有4個(gè)區(qū),，分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū),、融錫區(qū)和冷卻區(qū),，大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè)，為了加深對(duì)理想的溫度曲線的認(rèn)識(shí),，現(xiàn)將各區(qū)的溫度,、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況，介紹如下：預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板,，達(dá)到預(yù)熱效果,，使其可以與錫膏融合。但是這時(shí)候要控制升...

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差,。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā),。值得注意的是,，在這個(gè)區(qū)間，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,，保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象,。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃，恒溫時(shí)間為60~120s,?；亓鲄^(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的，使組件的溫度上升至峰值溫度,。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同,，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點(diǎn)溫度加20~40 ℃,。峰值溫度為210℃~230℃，時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),，以防對(duì)PCB板造成不良影響,。回流區(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/...

SMT貼片加工中PCB上MARK點(diǎn)的放置,，mark點(diǎn)是使用機(jī)器焊接時(shí)用于定位的點(diǎn)。表貼元件的pcb更需要設(shè)置mark點(diǎn),，因?yàn)樵诖笈可a(chǎn)時(shí),，貼片機(jī)都是操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)。不設(shè)置mark點(diǎn)也可以,，就是貼片的時(shí)候稍微麻煩一些,，需要使用幾個(gè)焊盤(pán)作為mark點(diǎn)，這些點(diǎn)不能掛焊錫,，所以效率相應(yīng)的就降低啦,。mark點(diǎn)的制作1、先在頂層或底層（TopLayerorBottomLayer）放置一個(gè)40mil（1mm）的焊盤(pán)2,、然后再加一個(gè)大于焊盤(pán)半徑2倍或3倍TopSolder層疊加在焊盤(pán)上,，即可，中心對(duì)中心疊加,。插件過(guò)爐時(shí)杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右,。博羅電路板貼片加工維修...

首件檢測(cè)一般是在以下情況下出現(xiàn)：1、新產(chǎn)品上線2,、每個(gè)工作班的開(kāi)始或者是交接3,、更換產(chǎn)品型號(hào)4、調(diào)整設(shè)備,、工裝夾具,、上料5、更改技術(shù)條件,，工藝方法和工藝參數(shù)6,、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)做好防護(hù)措施，如靜電防護(hù),，資料正確,。貼裝元器件的位置、極性,、角度等是否滿(mǎn)足技術(shù)文件的要求,。元件來(lái)料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色,、元器件尺寸,、正負(fù)極等,。元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶(hù)或相關(guān)技術(shù)文件的要求。檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí),，并保留到該批產(chǎn)品完工,。首件檢驗(yàn)必須及時(shí)，以免降低生產(chǎn)效率,。首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格,，不得繼續(xù)加工或作業(yè)搞SMT貼片加工的杰森泰老板開(kāi)始幫我全手工焊的板...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)題，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶?，而電容則有五面鍍有焊料,，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般會(huì)比電阻厚,，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起。杰森泰老板說(shuō)他從一個(gè)年輕小伙兒開(kāi)始搞SMT打樣,，SMT貼片加工,，BGA維修，到現(xiàn)在搞成一個(gè)年輕的老頭了,。斗門(mén)區(qū)SMT貼片加工插件SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全?..

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì),，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密,，焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題,。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大家早日成為BGA高手吧!在維修過(guò)程中,，經(jīng)過(guò)拆卸的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破壞,因此，需要進(jìn)行BGA植球處理后才能使用,。根據(jù)BGA植球的工具和材料的不同,，其BGA植球的方法也有所不同,不管采用什么方法，其工藝過(guò)程是相同的,。SMT貼片加工流程,，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質(zhì)量,，貼片,，過(guò)回流焊,，AOI...

PROTEL怎么出坐標(biāo)。BOT的如下步驟可以搞定的：1,、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2,、關(guān)閉Bottomlayer、bottomOverlay,、KeepOutlayer和Multilayer3,、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點(diǎn)的參考點(diǎn)焊盤(pán)或過(guò)孔）4,、打開(kāi)第2條關(guān)閉的層,，5、選中所有的對(duì)象,，鏡像（注意X還是Y鏡像）6,、選擇對(duì)應(yīng)的參考的原點(diǎn)7,、導(dǎo)出需要的文件的就可以了,。這是個(gè)死方法，可能還有更好的辦法的,，如用其他的軟件DXP等,。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開(kāi)始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好，佩服,。黃陂區(qū)SMT貼片加工哪家好首件檢測(cè)儀...

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡,，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā),。值得注意的是，在這個(gè)區(qū)間,，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,，保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良等現(xiàn)象。恒溫區(qū)的設(shè)定溫度為130℃~160℃,，恒溫時(shí)間為60~120s,。回流區(qū)：這一區(qū)間的溫度是比較高的,，使組件的溫度上升至峰值溫度,。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點(diǎn)溫度加20~40 ℃,。峰值溫度為210℃~230℃,，時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)PCB板造成不良影響,?；亓鲄^(qū)的升溫速率控制在2.5-3℃/...

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話,，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì),，焊接質(zhì)量,、AOI測(cè)試表現(xiàn)、長(zhǎng)期可靠性等,，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯(cuò)的錫膏,，一款錫膏品牌及開(kāi)型號(hào)的使用,，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：,、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度,；2、聞錫膏氣味,；3,、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開(kāi)始變的很差,；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果,，...

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用,；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效,；3.溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響,；4.樹(shù)脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用,；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用,。助焊膏錫膏是SMT貼片中的主要材料，在錫膏的生產(chǎn)制作...

吸錫帶吸除焊錫步驟：1）吸錫帶寬窄不一,，用吸錫帶吸除焊錫時(shí)需要選用與拆焊點(diǎn)寬度適宜的吸錫帶,，如果吸錫帶已經(jīng)用于吸除焊錫,，那么在使用之前需要將上次吸除焊錫飽和的部分剪掉方可進(jìn)行吸除工作。2）將吸錫帶上隨取少量松香水,，而后置于拆焊焊點(diǎn)上,，注意要接觸良好。3）將加熱的電烙鐵置于吸錫帶上,，通過(guò)加熱吸錫帶加熱待拆焊的焊點(diǎn),，等待焊錫熔化。在此過(guò)程中不能對(duì)焊點(diǎn)施加壓力,，否則可能會(huì)損壞元器件也會(huì)損壞烙鐵頭,。4）熔化的焊錫全部被吸錫帶吸走后移開(kāi)電烙鐵和吸錫帶，將吸錫帶上吸收焊錫飽和部分剪掉,，或者留待下次使用之時(shí)再剪掉也可以,。注意：吸錫帶和電烙鐵盡量在同一時(shí)間移走，否則先移走電烙鐵再移走吸錫帶,，有可能會(huì)導(dǎo)致吸偶帶...

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面,，應(yīng)該有盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形,，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn),。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,，降溫斜率小于4℃/s,。 當(dāng)然，在大生產(chǎn)中,，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線,，應(yīng)根據(jù)SMA大小、元件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得,，從時(shí)間上看,，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進(jìn)入溫區(qū)前的時(shí)間),。杰森泰的老李說(shuō),，搞SMT貼片加工報(bào)價(jià)時(shí)會(huì)想著要賺錢(qián)，但生產(chǎn)時(shí)只想著要把板子質(zhì)量貼好,，給客戶(hù)帶來(lái)好處,。天河區(qū)小批量貼片加工哪家好芯片的烘烤溫度，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1,、膠帶包裝元器...

BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則：1,、 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤(pán)大10%-20%,；3,、 BGA開(kāi)口規(guī)則：1.27pitch 開(kāi)口直徑0.50-0.68mm；1.0pitch 開(kāi)口直徑0.45-0.55mm,；0.8pitch 開(kāi)口直徑0.35-0.50mm,；0.5pitch 開(kāi)口直徑0.28-0.31mm?？梢钥吹?，雖然BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配,。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),，結(jié)合3...