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SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn),。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,，焊接溫度低,，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少,；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小,，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn),。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金,。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃,，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小,。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機(jī)器貼的都好，佩服,。濱海新區(qū)小批量貼片加...

深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接,，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質(zhì)量措施,，希望對(duì)您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助,。當(dāng)焊料的溫度達(dá)到熔點(diǎn)之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會(huì)被清洗掉,。同時(shí),，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達(dá)到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤(rùn)濕,，正如之前說到的,，焊盤銅表面已經(jīng)通過助焊劑清洗干凈。通過化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)作用,，金屬化合物直接在焊料和焊盤表面生成,。通過這樣一系列的變化和作用,，BGA就被長(zhǎng)久地固定在了PCB適當(dāng)位置上。深圳寶安BGA維修植球,。.武清區(qū)小批量貼片加工收費(fèi)SMT貼片加工廠在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域...

BGA的焊接步驟：a.在預(yù)熱階段,，PCB板的溫度穩(wěn)定上升。通常說來,，溫升需要穩(wěn)定,、持續(xù)，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變,。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下,，2℃/s是**合適的。時(shí)間間隔應(yīng)該控制在60到90秒之間,。b.在浸潤(rùn)階段中,，助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間,，時(shí)間長(zhǎng)度應(yīng)為60到120秒,，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s,。c.回流階段的溫度在這個(gè)階段會(huì)超過焊料的熔點(diǎn)，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài),。在這個(gè)階段,，溫度應(yīng)當(dāng)控制在183℃以上，時(shí)間長(zhǎng)度在60到90秒之間,。太長(zhǎng)或太短的時(shí)間都可能造成焊接缺陷,。焊接的溫度要控制在220±10℃，時(shí)長(zhǎng)...

SMT貼片有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史,，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究,，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn),。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低,，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少,；有鉛焊料合金潤(rùn)濕角小，可焊性好,，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn),。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金,。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來,，起熔點(diǎn)是217℃,，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。焊BGA前BGA烘烤溫度杰森泰用125度,，24小時(shí),。密云區(qū)樣板貼片加工錫膏是由錫粉、助焊劑...

在PCBA加工過程中,，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程,，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,，這個(gè)過程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量,，保證終成品的質(zhì)量和可靠性,。那么，接下來由小編給大家介紹回流焊爐有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧,?；亓骱笭t有幾個(gè)溫區(qū)及爐溫設(shè)定技巧回流焊爐有4個(gè)區(qū)，分為預(yù)熱區(qū),、恒溫區(qū),、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè),，為了加深對(duì)理想的溫度曲線的認(rèn)識(shí),，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況,，介紹如下：預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板,，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合,。但是這時(shí)候要控制升...

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個(gè)概念,。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊,、浸焊,、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder),。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛,。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中,，基本元素不含有鉛,。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料,，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用,。深圳寶安BGA維修植球。.從化區(qū)樣板貼片加工焊接SMT焊接中冷焊,、假焊,、空焊、虛焊的定義和原因,。在現(xiàn)今的SMT工藝中,，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良，比如錫珠,、殘留...

如何判斷錫膏的好壞,？大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況，不知道該怎么去辨別,，如果看外觀的話,，外觀只是表面的，工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì),，焊接質(zhì)量,、AOI測(cè)試表現(xiàn)、長(zhǎng)期可靠性等,，還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來測(cè)試,，如果數(shù)據(jù)都符合的話，那就是不錯(cuò)的錫膏,，一款錫膏品牌及開型號(hào)的使用,，必需要經(jīng)過一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試，下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理,？一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng)：,、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,，表面光滑度,；2、聞錫膏氣味,；3,、印刷位看脫模效果和成型效果，特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果,，很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開始變的很差,；4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果，...

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析,，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：一,、焊膏。焊膏的合金成分的不同,，顆粒的大小,，在錫膏印刷的過程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞,。二,、PCB焊盤表面處理方式,。焊盤表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響,。三、回流曲線設(shè)置,?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除。四,、回流環(huán)境,。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了。杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅(jiān)持用好的錫膏,，都做到每一片板都看AOI檢查,。濱海新區(qū)小批量貼片加工哪家好SMT焊接中冷焊、假焊,、空焊,、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中,，大多廠家面...

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡,，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙,，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良,，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位,、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等,，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡,，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色,，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題,，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙,，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測(cè)試的主板本身在生產(chǎn)或元件...

根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的,，PITCH<0.4MM,有0402chip的,，鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm,、0.13mm根據(jù)制程不同不同,，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm,，另外,，0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm。組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%,?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。杰森泰不管貼片打樣還是批量都堅(jiān)持用好的錫膏，都做到每一片板都看AOI檢查,。薊州區(qū)小批...

SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?，它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量，用于錫有印刷機(jī)之后,，貼片機(jī)之前,。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段，對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》,。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理：在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下,，就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像,。利用三角測(cè)量原理，將偏移值換算成尚度值,。貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后,，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速,、高精度地貼放元器件的設(shè)備,，是整個(gè)SMT...

X-ray：X-ray檢測(cè)設(shè)備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像,。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間,。返修：是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修,。使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)槍等,。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置,。清洗：清洗主要是去除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設(shè)備是清潔機(jī),，位置固定在離線后端或包裝處,。以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對(duì)溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助BGA植球是用球還是用錫膏要看球的大小,，杰森泰一般用球來植球,，這樣保證球大小一樣。武昌區(qū)什么叫貼片...

作為一種濕敏元器件,，BGA元器件儲(chǔ)存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的,。儲(chǔ)存過程中,，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲(chǔ)存規(guī)范規(guī)程,，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來,，BGA元器件需要儲(chǔ)存在防潮箱內(nèi),，溫度在20到25攝氏度之間，相對(duì)濕度10%,，能使用氮?dú)獗４娓?。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃,，因?yàn)樘叩臏囟瓤赡茉斐山鹣嘟Y(jié)構(gòu)的改變,。當(dāng)元器件進(jìn)入回流焊接流程中，容易引起焊球點(diǎn)和元件封裝之間分離,，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量,。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除,。所以,，BGA元件的烘烤溫度必須進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。另外,，烘烤完畢后,，BGA元件需要冷卻半小時(shí)，才能進(jìn)入貼片組裝生產(chǎn)線,。杰森泰建議...

首件檢測(cè)儀：是用來做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),，并自動(dòng)判定結(jié)果,，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的,。5、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍,。回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端,。6,、AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較,、分析,、判斷被檢測(cè)物體是否OK深圳SMT貼片打樣...

BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1、 焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%,；2,、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3,、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pitch 開口直徑0.35-0.50mm,；0.5pitch 開口直徑0.28-0.31mm,。可以看到,，雖然BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多,，但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,，可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過程,，主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù)，結(jié)合3...

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速,，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷,。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，以實(shí)現(xiàn)良好...

SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡(jiǎn)稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷,、電子元器件貼裝,、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè),、X-ray檢測(cè),、維修、清洗等,，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT,。深圳市杰森泰科技有限公司就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）,、SPI、貼片,、首件檢測(cè),、回流焊接、AOI檢測(cè),、X-ray,、返修、清洗,。印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上...

適合貼片加工的PCB焊盤的種類,?？偟膩碚f焊盤可以分為7大類，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少,、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用,。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn),。2.圓形焊盤——普遍用于元件規(guī)則排列的單,、雙面印制板中。若板的密度允許,，焊盤可大些,，焊接時(shí)不至于脫落。3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體,。常用于立式不規(guī)則排列安裝中,。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。4.淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用,，以防焊盤起皮,、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中,。5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤,，便于加工和裝配。6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗...

解決立碑空焊的方法：1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題,?？s小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離,，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起,，增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤(rùn)區(qū)的溫度,，讓溫度更接近融錫溫度,。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致,，然后同時(shí)融錫,。3.停用氮?dú)馊绻睾笭t中有開氮?dú)猓梢栽u(píng)估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化,、幫助焊錫，但它也會(huì)惡化原來融錫溫度的差距,，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問題,。SMT貼片加工流程，印刷錫膏,，檢查錫膏印刷質(zhì)量,，貼片,，過回流焊，AOI檢查...

MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點(diǎn),，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓,。2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域。3,、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對(duì)角線的相對(duì)位置且盡可能地距離分開,，比較好分布在**長(zhǎng)對(duì)角線位置。因此MARK點(diǎn)都必須成對(duì)出現(xiàn),。mark點(diǎn)的作用是什么 4,、尺寸 Mark點(diǎn)標(biāo)記小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm,。5,、邊緣距離 Mark點(diǎn)距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB**小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊,，并滿足**小的Mark點(diǎn)空曠度要求,，注意：所指距離為邊緣距離，而非以...

首件檢測(cè)儀：是用來做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表,、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),，并自動(dòng)判定結(jié)果,，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的,。回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍,。回流悍工藝所采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端,。AOI：利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較,、分析,、判斷被檢測(cè)物體是否OKBGA植球是用球還是用錫膏...

SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：一,、焊膏,。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小,，在錫膏印刷的過程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣,，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞,。二、PCB焊盤表面處理方式,。焊盤表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響,。三、回流曲線設(shè)置,?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除。四,、回流環(huán)境,。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了。杰森泰多年的經(jīng)驗(yàn)來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好,，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好,。密云區(qū)樣板貼片加工哪家好錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分...

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個(gè)概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中,，無論手工烙鐵焊,、浸焊、波峰焊還是回流焊,，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder),。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中,，鉛是作為一種基本元素而存在的,。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛,。有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中,，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用,。SMT貼片加工流程,，印刷錫膏，檢查錫膏印刷質(zhì)量,，貼片,，過回流焊，AOI檢查,，QC抽檢,。北辰區(qū)SMT貼片加工焊接首件檢測(cè)儀：是用來做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理...

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝,。舉例來說,，可以采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來完成孔的加工，階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種,，兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒有不同,，而到底是Step-up還是Step-down，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少,。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求,，板上大部分元件需要較多的錫量，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類元件,，為了防止短路則需要減少錫量,，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng),，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理,，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度，同理...

SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝,、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè),、維修,、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化,，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀,，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來介紹一下,，SMT貼片加工流程都有哪些,？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI,、貼片,、首件檢測(cè)、回流焊接,、AOI檢測(cè),、X-ray、返修,、清洗。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。1,、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

適合貼片加工的PCB焊盤的種類,。總的來說焊盤可以分為7大類,，按照形狀的區(qū)分如下1.方形焊盤——印制板上元器件大而少,、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn),。2.圓形焊盤——普遍用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中,。若板的密度允許,，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落,。3.島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體,。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤,。4.淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用,，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開,。這種焊盤常用在高頻電路中,。5.多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配,。6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗...

有人問到關(guān)于SMT焊點(diǎn)空洞的問題,，對(duì)于產(chǎn)品的空洞率提出了很高的要求。因?yàn)槭轻t(yī)療呼吸機(jī)上用的電路板需要始終保持穩(wěn)定性和可靠性,。設(shè)計(jì)方強(qiáng)調(diào)說如果存在空洞就會(huì)增加 產(chǎn)品的氧化,，提前導(dǎo)致 產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。對(duì)產(chǎn)品后期的穩(wěn)定性都有一定的影響,。所以為了減少空洞率,，在貼片加工中需要使用到真空回流焊這個(gè)設(shè)備。因?yàn)樾碌漠a(chǎn)品越來越多品質(zhì)產(chǎn)生了更高的要求,。就需要新的設(shè)備,，新的設(shè)備的投入就需要PCBA加工廠不斷的提SMT加工工藝的能力，同時(shí)增加對(duì)技術(shù)員的培訓(xùn)和和上崗指導(dǎo),。以此來保證焊接質(zhì)量的高標(biāo)準(zhǔn),，以此來提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。SMT貼片維修時(shí)要用到吸錫線,，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進(jìn)口才好用,。惠城區(qū)電路...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴}，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶?，而電容則有五面鍍有焊料,，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般會(huì)比電阻厚,，重心也就比較高,，同樣的力下也就比較容易被舉起。杰森泰BGA植球返修18年,，可以焊接0.4MM間距的BGA,。佛山電路板貼片加工收費(fèi)SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析，產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因：一,、焊膏,。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴},，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶?，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側(cè)面,，再者電容一般會(huì)比電阻厚,，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起,。杰森泰有3條SMT貼片打樣線,，3條SMT貼片小批量線，兩條批量線,。南開區(qū)線路板貼片加工焊接在貼片焊接工藝中,，錫膏是焊接產(chǎn)品之一，通常是以冷藏的方式來保存,，所以不能直接取出使用,。因?yàn)樵谖覀?..

SMT焊接中冷焊、假焊,、空焊,、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中,，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良,，比如錫珠,、殘留、假焊,、冷焊,、空焊、虛焊……特別是后面四種,，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@四種不良看起來好像都一樣,，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1,、假焊：是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上,。有時(shí)用手一拔,，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。2,、虛焊：是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷,。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件表面沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的,。3,、空焊：是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊。錫膏太少,、零件本身問...