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將萬用表撥在R×10KΩ擋,,用黑表筆接IGBT 的漏極(D),,紅表筆接IGBT 的源極(S),,此時(shí)萬用表的指針指在無窮處,。用手指同時(shí)觸及一下柵極(G)和漏極(D),,這時(shí)IGBT 被觸發(fā)導(dǎo)通,,萬用表的指針擺向阻值 較小的方向,并能站住指示在某一位置,。然后再用手指同時(shí)觸及一下源極(S)和柵極(G),,這時(shí)IGBT 被阻 斷,萬用表的指針回到無窮處,。此時(shí)即可判斷IGBT 是好的,。 注意:若進(jìn)第二次測量時(shí),,應(yīng)短接一下源極(S)和柵極(G)。 任何指針式萬用表皆可用于檢測IGBT,。注意判斷IGBT 好壞時(shí),,一定要將萬用表撥在R×10KΩ擋,因R×1K Ω擋以下各檔萬用表內(nèi)部電池電壓太低,,檢測好壞時(shí)不能使IGBT 導(dǎo)通,,而無法判斷IGBT 的好壞。在那個(gè)時(shí)候,,硅芯片的結(jié)構(gòu)是一種較厚的NPT(非穿通)型設(shè)計(jì),。松江區(qū)銷售IGBT模塊聯(lián)系人
對于大功率IGBT,選擇驅(qū)動(dòng)電路基于以下的參數(shù)要求:器件關(guān)斷偏置,、門極電荷,、耐固性和電源情況等。門極電路的正偏壓VGE負(fù)偏壓-VGE和門極電阻RG的大小,,對IGBT的通態(tài)壓降,、開關(guān)時(shí)間、開關(guān)損耗,、承受短路能力以及dv/dt電流等參數(shù)有不同程度的影響,。門極驅(qū)動(dòng)條件與器件特性的關(guān)系見表1。柵極正電壓 的變化對IGBT的開通特性,、負(fù)載短路能力和dVcE/dt電流有較大影響,,而門極負(fù)偏壓則對關(guān)斷特性的影響比較大。在門極電路的設(shè)計(jì)中,,還要注意開通特性,、負(fù)載短路能力和由dVcE/dt 電流引起的誤觸發(fā)等問題(見表1)。黃浦區(qū)質(zhì)量IGBT模塊設(shè)計(jì)當(dāng)柵極和發(fā)射極短接并在集電極端子施加一個(gè)正電壓時(shí),,P/NJ3結(jié)受反向電壓控制,。
· 驅(qū)動(dòng)器必須能夠提供所需的門極平均電流IoutAV 及門極驅(qū)動(dòng)功率PG。驅(qū)動(dòng)器的比較大平均輸出電流必須大于計(jì)算值,?!?驅(qū)動(dòng)器的輸出峰值電流IoutPEAK 必須大于等于計(jì)算得到的比較大峰值電流?!?驅(qū)動(dòng)器的比較大輸出門極電容量必須能夠提供所需的門極電荷以對IGBT 的門極充放電,。在POWER-SEM 驅(qū)動(dòng)器的數(shù)據(jù)表中,給出了每脈沖的比較大輸出電荷,,該值在選擇驅(qū)動(dòng)器時(shí)必須要考慮,。另外在IGBT驅(qū)動(dòng)器選擇中還應(yīng)該注意的參數(shù)包括絕緣電壓Visol IO 和dv/dt 能力。
IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動(dòng),,各種驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路,,高性能IGBT芯片,,新型封裝技術(shù),從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM,、電力電子積木PEBB,、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發(fā)展,,其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V,,IPM除用于變頻調(diào)速外,,600A/2000V的IPM已用于電力機(jī)車VVVF逆變器,。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB,用于艦艇上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置,。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB,,**降低電路接線電感,提高系統(tǒng)效率,,現(xiàn)已開發(fā)成功第二代IPEM,,其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化,、模塊化成為IGBT發(fā)展熱點(diǎn),。IGBT的閉鎖電流IL為額定電流(直流)的3倍以上。
?IGBT電源模塊?是一種由絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)構(gòu)成的功率模塊,。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),,絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn),。GTR飽和壓降低,,載流密度大,但驅(qū)動(dòng)電流較大;MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小,,開關(guān)速度快,,但導(dǎo)通壓降大,載流密度小,。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),,驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。在冬天特別干燥的地區(qū),,需用加濕機(jī)加濕;黃浦區(qū)如何IGBT模塊聯(lián)系人
柵射極間施加反壓或不加信號時(shí),,MOSFET內(nèi)的溝道消失,晶體管的基極電流被切斷,,IGBT關(guān)斷,。松江區(qū)銷售IGBT模塊聯(lián)系人
基片的應(yīng)用在管體的P+和N+ 區(qū)之間創(chuàng)建了一個(gè)J1結(jié)。當(dāng)正柵偏壓使柵極下面反演P基區(qū)時(shí),,一個(gè)N溝道形成,,同時(shí)出現(xiàn)一個(gè)電子流,,并完全按照功率MOSFET的方式產(chǎn)生一股電流。如果這個(gè)電子流產(chǎn)生的電壓在0.7V范圍內(nèi),,那么,,J1將處于正向偏壓,一些空穴注入N-區(qū)內(nèi),,并調(diào)整陰陽極之間的電阻率,,這種方式降低了功率導(dǎo)通的總損耗,并啟動(dòng)了第二個(gè)電荷流,。***的結(jié)果是,,在半導(dǎo)體層次內(nèi)臨時(shí)出現(xiàn)兩種不同的電流拓?fù)洌阂粋€(gè)電子流(MOSFET 電流);空穴電流(雙極),。 [4]uGE大于開啟電壓UGE(th)時(shí),,MOSFET內(nèi)形成溝道,為晶體管提供基極電流,,IGBT導(dǎo)通,。 [2]松江區(qū)銷售IGBT模塊聯(lián)系人
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