IGBT 的開關(guān)特性是指漏極電流與漏源電壓之間的關(guān)系,。IGBT 處于導(dǎo)通態(tài)時,，由于它的PNP 晶體管為寬基區(qū)晶體管，所以其B 值極低,。盡管等效電路為達(dá)林頓結(jié)構(gòu),，但流過MOSFET 的電流成為IGBT 總電流的主要部分。由于N+ 區(qū)存在電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),，所以IGBT 的通態(tài)壓降小,，耐壓1000V的IGBT 通態(tài)壓降為2 ～ 3V 。IGBT 處于斷態(tài)時,，只有很小的泄漏電流存在,。 [1]動態(tài)特性IGBT 在開通過程中，大部分時間是作為MOSFET 來運行的,，只是在漏源電壓Uds 下降過程后期,， PNP 晶體管由放大區(qū)至飽和，又增加了一段延遲時間,。td(on) 為開通延遲時間,， tri 為電流上升時間。實際應(yīng)用中常給出的漏極電流開通時間ton 即為td (on) tri 之和,。漏源電壓的下降時間由tfe1 和tfe2 組成,。具體地來說，p+n-p的電流放大系數(shù)α設(shè)計為0.5以下,。虹口區(qū)進(jìn)口IGBT模塊品牌

在應(yīng)用中有時雖然保證了柵極驅(qū)動電壓沒有超過柵極比較大額定電壓,，但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合，也會產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓,。為此,，通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動信號，以減少寄生電感,。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓,。此外，在柵極—發(fā)射極間開路時,，若在集電極與發(fā)射極間加上電壓,，則隨著集電極電位的變化，由于集電極有漏電流流過,，柵極電位升高,，集電極則有電流流過,。這時，如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓,，則有可能使IGBT發(fā)熱及至損壞,。奉賢區(qū)選擇IGBT模塊費用在冬天特別干燥的地區(qū)，需用加濕機加濕;

IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動,，各種驅(qū)動保護(hù)電路,，高性能IGBT芯片，新型封裝技術(shù),，從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM,、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM,。PIM向高壓大電流發(fā)展,，其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V，IPM除用于變頻調(diào)速外,，600A/2000V的IPM已用于電力機車VVVF逆變器,。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB，用于艦艇上的導(dǎo)彈發(fā)射裝置,。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB,，**降低電路接線電感，提高系統(tǒng)效率,，現(xiàn)已開發(fā)成功第二代IPEM,，其中所有的無源元件以埋層方式掩埋在襯底中。智能化,、模塊化成為IGBT發(fā)展熱點,。

3、調(diào)節(jié)功率開關(guān)器件的通斷速度柵極電阻小,，開關(guān)器件通斷快,，開關(guān)損耗小,；反之則慢,，同時開關(guān)損耗大。但驅(qū)動速度過快將使開關(guān)器件的電壓和電流變化率**提高,，從而產(chǎn)生較大的干擾,，嚴(yán)重的將使整個裝置無法工作，因此必須統(tǒng)籌兼顧,。二,、柵極電阻的選取1、柵極電阻阻值的確定各種不同的考慮下,，柵極電阻的選取會有很大的差異,。初試可如下選?。翰煌放频腎GBT模塊可能有各自的特定要求，可在其參數(shù)手冊的推薦值附近調(diào)試,。2,、柵極電阻功率的確定柵極電阻的功率由IGBT柵極驅(qū)動的功率決定，一般來說柵極電阻的總功率應(yīng)至少是柵極驅(qū)動功率的2倍,。IGBT柵極驅(qū)動功率 P=FUQ,，其中：F 為工作頻率；U 為驅(qū)動輸出電壓的峰峰值,；穿通(PT)技術(shù)會有比較高的載流子注入系數(shù),，而由于它要求對少數(shù)載流子壽命進(jìn)行控制致使其輸運效率變壞,。

Cies : IGBT的輸入電容（Cies 可從IGBT 手冊中找到）如果IGBT數(shù)據(jù)手冊中已經(jīng)給出了正象限的門極電荷曲線,，那么只用Cies 近似計算負(fù)象限的門極電荷會更接近實際值：門極電荷 QG ≈ QG(on) + ΔUGE · Cies · 4.5 = QG(on) + [ 0 - VG(off) ] · Cies · 4.5-- 適用于Cies 的測試條件為 VCE = 25 V, VGE = 0 V, f= 1 MHz 的IGBT門極電荷 QG ≈ QG(on) + ΔUGE · Cies · 2.2 = QG(on) + [ 0 - VG(off) ] · Cies · 2.2-- 適用于Cies 的測試條件為 VCE = 10 V, VGE = 0 V, f= 1 MHz 的IGBT當(dāng)為各個應(yīng)用選擇IGBT驅(qū)動器時，必須考慮下列細(xì)節(jié)：只在關(guān)斷時才會出現(xiàn)動態(tài)閂鎖,。這一特殊現(xiàn)象嚴(yán)重地限制了安全操作區(qū),。上海如何IGBT模塊設(shè)計

柵射極間施加反壓或不加信號時，MOSFET內(nèi)的溝道消失,，晶體管的基極電流被切斷,，IGBT關(guān)斷。虹口區(qū)進(jìn)口IGBT模塊品牌

fsw max. : 比較高開關(guān)頻率IoutAV :單路的平均電流QG : 門極電壓差時的 IGBT門極總電荷RG extern : IGBT 外部的門極電阻RG intern : IGBT 芯片內(nèi)部的門極電阻但是實際上在很多情況下,，數(shù)據(jù)手冊中這個門極電荷參數(shù)沒有給出,，門極電壓在上升過程中的充電過程也沒有描述。這時候比較好是按照 IEC 60747-9-2001 - Semiconductor devices -Discrete devices - Part 9: Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)所給出的測試方法測量出開通能量E,，然后再計算出QG,。E = ∫IG · ΔUGE · dt= QG · ΔUGE虹口區(qū)進(jìn)口IGBT模塊品牌

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