高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù),，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證,。特性1：OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù)，來(lái)源于精密的度量技術(shù),。OTS實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),。特性2：QPU-高剛性的硅片承載臺(tái)（四方型系統(tǒng)）為了有效的達(dá)到接觸位置的精度，硅片承載臺(tái)各部分的剛性一致是非常重要的,，UF3000使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置（QPU）,，達(dá)到高剛性，高穩(wěn)定度的接觸,。PCB生產(chǎn)完畢后,，直接對(duì)PCB進(jìn)行測(cè)試,。黑龍江半自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)廠(chǎng)家

x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái),，x-y向工作臺(tái)都是其很中心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障,，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的,，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。現(xiàn)在小編只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一一介紹,。平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成,，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開(kāi)，定子是基礎(chǔ)平臺(tái),，動(dòng)子和定子間有一層氣墊,，動(dòng)子浮于氣墊上，而可編程承片臺(tái)則安裝在動(dòng)子之上,。這種結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái),，由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng),。山東自動(dòng)探針臺(tái)供應(yīng)某些針尖位置低的扎傷AL層,，對(duì)后續(xù)封裝壓焊有影響。

探針卡沒(méi)焊到位,，是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮,，使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū)，而針虛焊和布線(xiàn)斷線(xiàn)或短路,，測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn),，所以焊針時(shí)，應(yīng)憑自己的經(jīng)驗(yàn),把針尖離壓點(diǎn)中心稍微偏一點(diǎn),焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置,，檢查針的牢固性,。技術(shù)員平時(shí)焊完卡后應(yīng)注意檢查探針卡的質(zhì)量如何，把背面的突起物和焊錫線(xiàn)頭剪平,，否則要扎傷AL層,，造成短路或斷路，而操作工也應(yīng)在測(cè)試裝卡前檢查一下,。針尖有鋁粉:測(cè)大電流時(shí),，針尖上要引起多AL粉,，使電流測(cè)不穩(wěn)，所以需要經(jīng)常用灑精清洗探針并用氮?dú)獯蹈?，同時(shí)測(cè)試時(shí)邊測(cè)邊吹氮?dú)?，以減少針尖上的AL粉。

探針卡沒(méi)焊好：1．探針卡針焊得不到位,；2．基板上銅箔剝落,，針焊接不牢固，或焊錫沒(méi)有焊好而造成針虛焊,；3．探針卡布線(xiàn)斷線(xiàn)或短路,；背面有突起物，焊錫線(xiàn)頭針尖磨平：1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗,；2.操作工用過(guò)粗的砂子,；3.砂針尖時(shí)用力過(guò)猛；4.砂得時(shí)間過(guò)長(zhǎng),；針尖如磨平,，使針尖偏離壓點(diǎn)，測(cè)試無(wú)法通過(guò),，針尖接觸面大,，而接觸電阻大影響參數(shù)測(cè)試，所以平時(shí)如果在測(cè)片子之前,，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平,，如已磨平應(yīng)及時(shí)換針，操作工在砂針尖時(shí)注意技能,，應(yīng)輕輕打磨針尖,，而不致于磨平針尖。探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子,，以免造成定子及動(dòng)子的損傷,。

探針臺(tái)市場(chǎng)逐年增長(zhǎng)：半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)于良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是必不可少的環(huán)節(jié),，主要涉及兩種測(cè)試（CP測(cè)試,、FT測(cè)試等）、三種設(shè)備（探針臺(tái),、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)等）。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)投資配置規(guī)律,，測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備投資的占比約為8%,，次于晶圓制造裝備，其中測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、探針臺(tái)的占比分別為63.10%,、17.40%、15.20%,。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)飛速增長(zhǎng),。在全球貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率提高成為必然趨勢(shì),，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,。探針卡沒(méi)焊到位，是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮,，使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū),。黑龍江半自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)廠(chǎng)家

如果是不合格的芯片，打點(diǎn)器立刻對(duì)這個(gè)不合格的芯片打點(diǎn),。黑龍江半自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)廠(chǎng)家

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷,，即上中下左右,，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi),，且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開(kāi)叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,探針與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好，測(cè)試值接近于0,?？傊僮鞴ぶ灰私饬颂结樋ü收系闹饕颍?.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉,，墨跡,，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開(kāi)裂，折斷,，彎曲,，破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒(méi)焊好.7.背面有突起物,，焊錫線(xiàn)頭.8.操作不當(dāng),。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好探針卡,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好探針卡的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時(shí)加強(qiáng)操作人員的技能培訓(xùn),。有利于提工作效率和提高質(zhì)量,。黑龍江半自動(dòng)探針臺(tái)生產(chǎn)廠(chǎng)家