江蘇中溫錫膏價(jià)格

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-07

【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出

開關(guān)電源,、適配器,、電池管理系統(tǒng)（BMS）對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇,。

低電阻高導(dǎo)熱，提升電源效率

無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，減少電能損耗,；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%，適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,，降低元件溫升,。

寬溫工作，適應(yīng)復(fù)雜工況

在 100℃長(zhǎng)期運(yùn)行環(huán)境下,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,；通過浪涌電流沖擊測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)熔斷,、無(wú)開裂,，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出。

多規(guī)格適配,，滿足不同產(chǎn)能

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn),，100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣。助焊劑殘留少,，避免對(duì)絕緣材料造成腐蝕,，提升電源安全性。

智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件,，適配傳感器與模組,，保護(hù)熱敏器件。江蘇中溫錫膏價(jià)格

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)

在新能源汽車,、光伏逆變器,、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫,、高濕,、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力！

耐高溫 + 抗腐蝕,，雙重防護(hù)

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,，在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）,。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,，焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍,，實(shí)測(cè)通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試。

廣州半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%,，焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫,。

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成

高校實(shí)驗(yàn)室、科創(chuàng)比賽,、電子實(shí)訓(xùn)課程中,，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵,。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案,。

小包裝設(shè)計(jì),，適配教學(xué)場(chǎng)景

100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂，避免整罐開封浪費(fèi),；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn),，鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間。顆粒度細(xì)膩,，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度。

環(huán)保安全,，符合教學(xué)要求

無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,，焊接時(shí)煙霧少，保護(hù)師生健康,；助焊劑殘留物少,，電路板清潔簡(jiǎn)單，避免腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,，助力教學(xué)高效開展。

穩(wěn)定性能,，保障項(xiàng)目落地

焊點(diǎn)飽滿光澤，經(jīng)過簡(jiǎn)單彎折測(cè)試無(wú)開裂,，滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求。支持回流焊與手工焊,，適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備,。

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)

冰箱、空調(diào),、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,，焊點(diǎn)需承受振動(dòng),、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇,。

耐溫耐震,，長(zhǎng)效穩(wěn)定

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落,；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,，適合冰箱變頻模塊,、空調(diào)主控板等場(chǎng)景。

適配多種板材,，工藝靈活

兼容 FR-4 基板與鋁基板,，無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試，25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線,，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。

高性價(jià)比之選

錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi)；助焊劑殘留少,，無(wú)需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本,。每批次提供 MSDS 報(bào)告,，確保質(zhì)量可控。

中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%,，年節(jié)省維護(hù)成本超 150 萬(wàn)元,。

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場(chǎng)景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格,、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成,。

多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對(duì)不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件,，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定,，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景,。

小包裝設(shè)計(jì),，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝,，體積小巧易收納,，適合維修人員隨身攜帶。無(wú)需額外準(zhǔn)備攪拌工具,，即開即用，節(jié)省維修時(shí)間,。

性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)可靠

助焊劑活性適中,，焊接過程中煙霧少，保護(hù)維修人員健康,；焊點(diǎn)表面光滑無(wú)毛刺,，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求,，減少二次返修率。

焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬(wàn)次（汽車電子）,，是銀膠的 5 倍。湖北低溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng),，焊點(diǎn)長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠,，適配 PLC 模塊與傳感器焊接,。江蘇中溫錫膏價(jià)格

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率

手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造,，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案,。

微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化

中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題,。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無(wú)需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。

數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控

高低溫循環(huán)測(cè)試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,；

跌落測(cè)試：3 米跌落焊點(diǎn)無(wú)脫落,，滿足手機(jī)主板可靠性要求；

環(huán)保合規(guī)：通過 SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,，助力產(chǎn)品出口歐美市場(chǎng)。

江蘇中溫錫膏價(jià)格

標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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