以 15% 年研發(fā)投入為驅動，吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發(fā),，搶占行業(yè)制高點,。布局下一代光刻技術。
面對極紫外光刻技術挑戰(zhàn),，吉田半導體與中科院合作開發(fā)化學放大型 EUV 光刻膠,，在感光效率（<10mJ/cm2）和耐蝕性（>80%）指標上取得階段性進展。同時,，公司前瞻性布局木基光刻膠研發(fā),，對標日本王子控股技術，探索生物基材料在半導體封裝中的應用,。這些技術儲備為 7nm 及以下制程提供支撐,，助力中國在下一代光刻技術中占據(jù)重要地位。武漢進口光刻膠國產(chǎn)廠家吉田半導體公司基本概況,。

吉田半導體突破光刻膠共性難題,，提升行業(yè)生產(chǎn)效率,，通過優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導體解決光刻膠留膜率低,、蝕刻損傷等共性問題,，助力客戶降本增效。
針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低,、蝕刻損傷嚴重等問題,，吉田半導體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集圖形側壁垂直度達標率提升 15%,。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術,，在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%,。這些技術突破有效降低客戶生產(chǎn)成本,，推動行業(yè)生產(chǎn)效率提升。政策支持：500億加碼產(chǎn)業(yè)鏈,。

1. 產(chǎn)品特點：耐溶劑型優(yōu)良,，抗潮耐水性好，耐印率高,；固含量高,，流平性好，涂布性能優(yōu)良,；經(jīng)特殊乳化聚合技術處理,，網(wǎng)版平滑、無白點,、無沙眼,、亮度高；剝膜性好,，網(wǎng)版可再生使用,；解像性,、高架橋性好，易做精細網(wǎng)點和線條,；感光度高,，曝光時間短，曝光寬容度大,，節(jié)省網(wǎng)版作業(yè)時間,，提高工作效率 。
2. 應用范圍：適用于塑料,、皮革,、標牌、印刷電路板（PCB）,、廣告宣傳,、玻璃、陶瓷,、紡織品等產(chǎn)品的印刷,。例如在塑料表面形成牢固圖案，滿足皮革制品精細印刷需求,，制作各類標牌保證圖案清晰,，用于 PCB 制造滿足高精度要求等。

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