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廣東半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏工廠

來源： 發(fā)布時間：2025-06-09

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設(shè)備,、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品,，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒，精細填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝，保護敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板,、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先！
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認證,，無鉛無鹵,，助力企業(yè)應(yīng)對歐盟、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試,，焊點抗跌落,、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試，技術(shù)團隊 7×24 小時在線解決焊接難題
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%,，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%,。廣東半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏工廠

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新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,，助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計,。山東高溫激光錫膏工廠適配回流焊、手工補焊全工藝,，提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線,，減少首件不良率。

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在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中,，"精細用量 + 快速驗證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級針筒包裝,，適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費問題。
200g 便攜裝：中小批量性價比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動,、高溫,、粉塵等嚴苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強化性能,，適應(yīng)嚴苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,，適合電機控制器、變頻器等高溫場景,；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求,。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費,，提升焊接效率。
詳細參數(shù),，助力選型
  • 熔點范圍：低溫 138℃,、中溫 170℃、高溫 217℃,，覆蓋不同焊接溫度需求,；
  • 顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度,。
厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷,，焊點飽滿導(dǎo)熱好，適配功率模塊與大電流器件,。

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【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,，焊點不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動,。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,，成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī),，守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,，不含鉛、鎘等有害元素,；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,，避免接觸過敏風(fēng)險，符合玩具行業(yè)嚴苛標(biāo)準(zhǔn),。
耐沖擊抗跌落,，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂，適合電動玩具,、智能早教機等高頻摔打場景,；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，減少虛焊導(dǎo)致的功能失效,。
高性價比小規(guī)格,，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝適合樣品打樣,，減少材料浪費,。工藝簡單易操作，手工焊接與半自動設(shè)備均能適配,。
LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點光澤度高，適配燈條與驅(qū)動板焊接,。福建低溫?zé)o鹵錫膏生產(chǎn)廠家

低溫固化（150℃）減少基板變形,，提升 SiC 模塊長期可靠性。廣東半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏工廠

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選
藍牙耳機,、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201,、01005 微型元件，焊接精度要求極高,。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細顆粒工藝,，攻克微型化焊接難題,。
20~38μm 超細顆粒，精細填充
顆粒度中值 25μm,，為常規(guī)焊膏的 60%,，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題,。配合激光噴印技術(shù),，單次點涂量控制在 0.1mg 以內(nèi)，材料利用率提升至 99%,。
低溫焊接,，保護元件安全
138℃低熔點工藝，避免微型 LED,、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效,。焊點經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài)，適合多層板疊焊工藝,。
小包裝設(shè)計,，適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌,，減少微型元件焊接時的污染風(fēng)險,。提供《微型元件焊接參數(shù)表》，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置,。
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標(biāo)簽： 光刻膠 錫片 錫膏