某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好,，焊點(diǎn)飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次）,，焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。激光聚焦焊接精度 ±5μm,，0.1 秒完成焊點(diǎn),，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm。肇慶熱壓焊錫膏多少錢

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦,，錫渣少易操作，適配控制板與電機(jī)模塊,。在空調(diào)控制板,、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性,。無論是單面板插件還是雙面板貼片,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無脫落,，適配家電長(zhǎng)期高頻使用場(chǎng)景,。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,，降低首件不良率,，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。

無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件，橋連率低至 0.1%,。肇慶熱壓焊錫膏多少錢