中山中溫錫膏報價

來源：發(fā)布時間：2025-06-10

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞

路由器,、基站,、交換機(jī)等通信設(shè)備對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選。

低電阻焊點(diǎn),，保障信號傳輸

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號損耗,；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號傳輸場景,。

高良率生產(chǎn)，降低成本

25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補(bǔ)焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率。

寬溫工作,，適應(yīng)多樣環(huán)境

通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,，焊點(diǎn)無開裂、無脫落,，適合戶外基站,、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,，避免長期使用中的電路腐蝕問題,。

助焊劑殘留少無需清洗，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。中山中溫錫膏報價

【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出

開關(guān)電源,、適配器、電池管理系統(tǒng)（BMS）對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇,。

低電阻高導(dǎo)熱，提升電源效率

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，減少電能損耗,；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%，適合大功率電感,、MOS 管與散熱基板的焊接,，降低元件溫升。

寬溫工作,，適應(yīng)復(fù)雜工況

在 100℃長期運(yùn)行環(huán)境下,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%；通過浪涌電流沖擊測試,，焊點(diǎn)無熔斷,、無開裂，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出,。

多規(guī)格適配,，滿足不同產(chǎn)能

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn)，100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣,。助焊劑殘留少,，避免對絕緣材料造成腐蝕，提升電源安全性,。

東莞有鉛錫膏價格助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,，250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合。

功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低，焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。

界面張力優(yōu)化,，提升潤濕性

針對陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。

度結(jié)合,，應(yīng)對熱應(yīng)力

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。

工藝適配，減少不良率

兼容流延成型,、厚膜印刷等陶瓷基板制程,，印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài)；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機(jī),，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,，降低設(shè)備調(diào)試難度。

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動,、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。

強(qiáng)化性能,，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求,。

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),，提升焊接效率。

詳細(xì)參數(shù),，助力選型

熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃,、中溫 170℃、高溫 217℃,，覆蓋不同焊接溫度需求,；

顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤,，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度,。

免清洗錫膏方案：低殘留易操作，適配自動化產(chǎn)線,，減少清洗工序與成本,。

手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。無鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，有鉛系列錫渣率＜0.3%，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤,。廣州高溫錫膏生產(chǎn)廠家

激光聚焦焊接精度 ±5μm,，0.1 秒完成焊點(diǎn)，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm,。中山中溫錫膏報價

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn),。對于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）,、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇,，針筒裝可直接對接半自動點(diǎn)膠機(jī)，精細(xì)控制 0.1mg 級用量,，材料利用率達(dá) 95% 以上,，避免整罐開封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,，適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),，助力快速驗(yàn)證方案,，縮短打樣周期 30%，讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地,。中山中溫錫膏報價

標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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