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安徽中溫?zé)o鹵錫膏

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-10

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào),、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,，焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn),。吉田錫膏憑借成熟配方,，成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,，長(zhǎng)效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景,。
適配多種板材,，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試，25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)均勻覆蓋,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線,，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性?xún)r(jià)比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),；助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,。每批次提供 MSDS 報(bào)告，確保質(zhì)量可控,。
醫(yī)療級(jí)無(wú)鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω,，兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)，認(rèn)證齊全,。安徽中溫?zé)o鹵錫膏

安徽中溫?zé)o鹵錫膏,錫膏

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。
精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤(pán)覆蓋均勻、無(wú)空洞,。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn),，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開(kāi)裂等難題。
珠海中溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)半導(dǎo)體錫膏方案：高鉛合金耐高熱,，適配功率器件封裝,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)。

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【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄,，當(dāng)無(wú)線耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高,，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,，以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),，開(kāi)啟精密電子焊接新時(shí)代！
20~38μm 超精細(xì)顆粒,，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,，顆粒度控制在 20~38μm，為發(fā)絲直徑的 1/3,！無(wú)論是 0201 封裝的電阻電容,，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋,，橋連率低于 0.05%,。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù)，按需定量擠出,，杜絕材料浪費(fèi)，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn),。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者
當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄,，當(dāng)無(wú)線耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列,，以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì)，開(kāi)啟精密電子焊接新時(shí)代,！ 20~38μm 超精細(xì)顆粒,，挑戰(zhàn)焊接極限
YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm,，為發(fā)絲直徑的 1/3,！無(wú)論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,，都能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋,，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),，按需定量擠出,，杜絕材料浪費(fèi)，特別適合打樣研發(fā)與小批量生產(chǎn)。

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行
消防報(bào)警,、醫(yī)療急救,、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試,，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配,，穩(wěn)定如一
高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損,，適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,，保障戶(hù)外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng),。
高可靠性設(shè)計(jì)，減少失效風(fēng)險(xiǎn)
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次冷熱沖擊無(wú)開(kāi)裂,；助焊劑殘留物少，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕,，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行,。
多規(guī)格適配，滿足緊急生產(chǎn)
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝支持應(yīng)急設(shè)備大規(guī)?？焖偕a(chǎn),，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡(jiǎn)單易操作,，適配老舊設(shè)備與臨時(shí)產(chǎn)線,。
家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效！

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一家汽車(chē)零部件制造商生產(chǎn)車(chē)載壓力傳感器時(shí),，原錫膏在汽車(chē)復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開(kāi)裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,，售后故障率達(dá) 15%,。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境,。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕,。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以?xún)?nèi),，滿足了汽車(chē)電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更多車(chē)企訂單,。中小批量錫膏規(guī)格：100g/200g 靈活選,，研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用，附工藝參數(shù)表,。江門(mén)錫膏工廠

錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架,，研發(fā)打樣即用，附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試,。安徽中溫?zé)o鹵錫膏

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞
路由器,、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點(diǎn),，保障信號(hào)傳輸
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)損耗,；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景,。
高良率生產(chǎn)，降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補(bǔ)焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率。
寬溫工作,，適應(yīng)多樣環(huán)境
通過(guò) - 55℃~125℃溫度循環(huán)測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂、無(wú)脫落,，適合戶(hù)外基站,、車(chē)載通信設(shè)備等高低溫交替場(chǎng)景,。助焊劑殘留少，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕問(wèn)題,。
安徽中溫?zé)o鹵錫膏

標(biāo)簽： 錫膏 光刻膠 錫片