江蘇阻焊光刻膠感光膠

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-14

作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程,。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,，持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案,。

公司在錫膏,、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方,，嚴(yán)格遵循 RoHS 指令要求,，避免使用有害物質(zhì)。以錫膏為例,，其零鹵素配方通過第三方機(jī)構(gòu)認(rèn)證,，不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負(fù)擔(dān)，還提升了焊接可靠性,，適用于新能源汽車,、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域。同時(shí),，納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中,，公司通過優(yōu)化原料配比，減少揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）排放,，確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī),。

半導(dǎo)體材料選吉田，歐盟認(rèn)證,，支持定制化解決方案,！江蘇阻焊光刻膠感光膠

定義與特性

負(fù)性光刻膠是一種在曝光后，未曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料,，形成與掩膜版（Mask）圖案相反的圖形,。與正性光刻膠相比，其主要特點(diǎn)是耐蝕刻性強(qiáng),、工藝簡單,、成本低，但分辨率較低（通?！?μm）,，主要應(yīng)用于對(duì)精度要求相對(duì)較低、需要厚膠或高耐腐蝕性的場景,。

化學(xué)組成與工作原理

主要成分

基體樹脂：

? 早期以聚異戊二烯橡膠（天然或合成）為主,，目前常用環(huán)化橡膠（Cyclized Rubber）或聚乙烯醇肉桂酸酯，提供膠膜的機(jī)械強(qiáng)度和耐蝕刻性,。

光敏劑：

? 主要為雙疊氮化合物（如雙疊氮芪）或重氮醌類衍生物,，占比約5%-10%，吸收紫外光后引發(fā)交聯(lián)反應(yīng),。

交聯(lián)劑：

? 如六亞甲基四胺（烏洛托品）,，在曝光后與樹脂發(fā)生交聯(lián)，形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),。

溶劑：

? 多為有機(jī)溶劑（如二甲苯,、環(huán)己酮）,，溶解樹脂和光敏劑，涂布后揮發(fā)形成均勻膠膜,。

工作原理

曝光前：光敏劑和交聯(lián)劑均勻分散在樹脂中,，膠膜可溶于顯影液（有機(jī)溶劑）。

曝光時(shí)：

? 光敏劑吸收紫外光（G線436nm為主）后產(chǎn)生活性自由基,，引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂分子間的共價(jià)鍵交聯(lián),，使曝光區(qū)域形成不溶于顯影液的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

顯影后：

? 未曝光區(qū)域的樹脂因未交聯(lián),，被顯影液溶解去除,，曝光區(qū)域保留，形成負(fù)性圖案（與掩膜版相反）,。

山西LCD光刻膠報(bào)價(jià)納米級(jí)圖案化的主要工具,。

客戶需求導(dǎo)向
支持特殊工藝需求定制，例如為客戶開發(fā)光刻膠配方,，提供從材料選擇到工藝優(yōu)化的全流程技術(shù)支持,，尤其在中小批量訂單中靈活性優(yōu)勢。
快速交付與售后支持
作為國內(nèi)廠商,，吉田半導(dǎo)體依托松山湖產(chǎn)業(yè)集群資源,，交貨周期較進(jìn)口品牌縮短 30%-50%，并提供 7×24 小時(shí)技術(shù)響應(yīng),，降低客戶供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),。
性價(jià)比優(yōu)勢
國產(chǎn)光刻膠價(jià)格普遍低于進(jìn)口產(chǎn)品 30%-50%，吉田半導(dǎo)體通過規(guī)?；a(chǎn)和供應(yīng)鏈優(yōu)化進(jìn)一步壓縮成本,，同時(shí)保持性能對(duì)標(biāo)國際品牌，適合對(duì)成本敏感的中低端市場及國產(chǎn)替代需求,。
政策與市場機(jī)遇
受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化趨勢,，吉田半導(dǎo)體作為 “專精特新” 企業(yè)，獲得研發(fā)補(bǔ)貼及產(chǎn)業(yè)基金支持,，未來在國產(chǎn)替代進(jìn)程中具備先發(fā)優(yōu)勢,。

吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產(chǎn)效率,，通過優(yōu)化材料配方與工藝,，吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題,，助力客戶降本增效,。
針對(duì)傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴(yán)重等問題,，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%,，密集圖形側(cè)壁垂直度達(dá)標(biāo)率提升 15%,。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術(shù)，在顯影過程中減少有機(jī)溶劑對(duì)有機(jī)半導(dǎo)體的損傷,，使芯片良率提升至 99.8%,。這些技術(shù)突破有效降低客戶生產(chǎn)成本，推動(dòng)行業(yè)生產(chǎn)效率提升,。光刻膠半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用,。

主要應(yīng)用場景

印刷電路板（PCB）：

? 通孔/線路加工：負(fù)性膠厚度可達(dá)20-50μm，耐堿性蝕刻液（如氯化鐵,、堿性氯化銅），適合制作大尺寸線路（線寬/線距≥50μm）,，如雙面板,、多層板的外層電路。

? 阻焊層：作為絕緣保護(hù)層,，覆蓋非焊盤區(qū)域,，需厚膠（50-100μm）和高耐焊接溫度（260℃以上），負(fù)性膠因工藝簡單,、成本低而廣泛應(yīng)用,。

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）：

? 深硅蝕刻（DRIE）：負(fù)性膠作為蝕刻掩膜，厚度可達(dá)100μm以上,，耐SF?等強(qiáng)腐蝕性氣體,，用于制作加速度計(jì)、陀螺儀的高深寬比結(jié)構(gòu)（深寬比＞20:1）,。

? 模具制造：在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,，利用負(fù)性膠的厚膠成型能力。

平板顯示（LCD）：

? 彩色濾光片（CF）基板預(yù)處理：在玻璃基板上制作絕緣層或緩沖層,，耐濕法蝕刻（如HF溶液）,，確保后續(xù)RGB色阻層的精確涂布。

功率半導(dǎo)體與分立器件：

? IGBT,、MOSFET的隔離區(qū)蝕刻：負(fù)性膠用于制作較寬的隔離溝槽（寬度＞10μm）,，耐高濃度酸堿蝕刻，降低工藝成本,。

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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場,，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴,。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認(rèn)證,，更以進(jìn)口原材料和精細(xì)化生產(chǎn)流程保障品質(zhì)，例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方,，符合環(huán)保要求,，適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球,，與富士康,、聯(lián)想等企業(yè)保持長期合作，并在全國重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立辦事處,，提供本地化技術(shù)支持與售后服務(wù),。

作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)，吉田半導(dǎo)體始終將技術(shù)研發(fā)視為核心競爭力,。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料,，例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏，滿足精密電子組裝的需求,。同時(shí),，依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同,，縮短交付周期,，為客戶提供高效解決方案。未來,，吉田半導(dǎo)體將持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新與全球合作,，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺(tái)階。

江蘇阻焊光刻膠感光膠

標(biāo)簽：光刻膠錫片錫膏

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