深圳阻焊油墨光刻膠報價

來源：發(fā)布時間：2025-06-19

吉田半導體的自研產(chǎn)品已深度融入國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈：

芯片制造：YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲,，支持國產(chǎn) 14nm 芯片量產(chǎn),。
顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%，成為京東方,、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴,。
新能源領域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認證,，批量應用于寧德時代儲能系統(tǒng)，年供貨量超 500 噸,。

研發(fā)投入：年研發(fā)費用占比超 15%,，承擔國家 02 專項課題，獲 “國家技術(shù)發(fā)明二等獎”,。
產(chǎn)能規(guī)模：光刻膠年產(chǎn)能 5000 噸,，納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
質(zhì)量體系：通過 ISO9001,、IATF 16949 等認證,，生產(chǎn)過程執(zhí)行 8S 管理，批次穩(wěn)定性達 99.5%,。

吉田半導體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā),，加速 EUV 光刻膠與木基材料技術(shù)突破，目標在 2027 年前實現(xiàn) 7nm 制程材料量產(chǎn),。同時,，深化國產(chǎn)供應鏈協(xié)同，構(gòu)建 “材料 - 設備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈,，為中國半導體產(chǎn)業(yè)自主化貢獻 “吉田力量”,。

從突破國際壟斷到行業(yè)標準，吉田半導體以自研自產(chǎn)為引擎,，走出了一條中國半導體材料企業(yè)的崛起之路。未來,，公司將以更具競爭力的產(chǎn)品與技術(shù),，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。

吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造光刻膠,。深圳阻焊油墨光刻膠報價

廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,，總部位于東莞松山湖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊資本 2000 萬元,。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),，公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,，產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠,、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠,、半導體錫膏,、焊片及靶材等領域。其光刻膠產(chǎn)品以高分辨率,、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,，廣泛應用于芯片制造,、顯示面板及精密電子元件生產(chǎn)。

公司依托 23 年行業(yè)經(jīng)驗積累,，構(gòu)建了完整的技術(shù)研發(fā)體系,，擁有全自動化生產(chǎn)設備及多項技術(shù)。原材料均選用美國,、德國,、日本進口的材料，并通過 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系認證,，生產(chǎn)流程嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標準,，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性。目前,，吉田半導體已與多家世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作,，產(chǎn)品遠銷全球市場，致力于成為半導體材料領域的企業(yè),。

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工藝流程

? 目的：去除基板表面油污,、顆粒，增強感光膠附著力,。

? 方法：

? 化學清洗（硫酸/雙氧水,、去離子水）；

? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,，PCB基板用粗化處理）,。

涂布（Coating）

? 方式：

? 旋涂：半導體/顯示領域，厚度控制精確（納米至微米級）,，轉(zhuǎn)速500-5000rpm,；

? 噴涂/輥涂：PCB/MEMS領域，適合大面積或厚膠（微米至百微米級,，如負性膠可達100μm）,。

? 關(guān)鍵參數(shù)：膠液黏度、涂布速度,、基板溫度（影響厚度均勻性）,。

前烘（Soft Bake）

? 目的：揮發(fā)溶劑，固化膠膜,，增強附著力和穩(wěn)定性,。

? 條件：

? 溫度：60-120℃（正性膠通常更低，如90℃,；負性膠可至100℃以上）,；

? 時間：5-30分鐘（根據(jù)膠厚調(diào)整，厚膠需更長時間）,。

曝光（Exposure）

? 光源：

? 紫外光（UV）：G線（436nm）,、I線（365nm）用于傳統(tǒng)光刻（分辨率≥1μm）,；

? 深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半導體先進制程（分辨率至20nm）,；

? 極紫外（EUV）：13.5nm,，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）。

? 曝光方式：

? 接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB,、MEMS,，低成本但精度低）；

? 投影式：通過物鏡聚焦（半導體,，分辨率高,，如ArF光刻機精度達22nm）。

厚板光刻膠

電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,，厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩(wěn)定性,，比如汽車電子、工業(yè)控制等領域的電路板,，能承受復雜環(huán)境和大電流,、高電壓等工況。
功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）這類功率器件,，需要承受高電壓和大電流,，厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié)，保障芯片內(nèi)部電路的精細布局,，提高器件的性能和可靠性,。

負性光刻膠

半導體制造：在芯片制造過程中，用于制作一些對精度要求高,、圖形面積較大的結(jié)構(gòu),，如芯片的金屬互連層、接觸孔等,。通過負性光刻膠的曝光和顯影工藝，能實現(xiàn)精確的圖形轉(zhuǎn)移,，確保芯片各部分之間的電氣連接正常,。
平板顯示制造：在液晶顯示器（LCD）和有機發(fā)光二極管顯示器（OLED）的制造中，用于制作電極,、像素等大面積圖案,。以 LCD 為例，負性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案,，控制液晶分子的排列,，從而實現(xiàn)圖像顯示。

松山湖光刻膠廠家吉田,，2000 萬級產(chǎn)能,，48 小時極速交付,！

研發(fā)投入

? 擁有自己實驗室和研發(fā)團隊，研發(fā)費用占比超15%,，聚焦EUV光刻膠前驅(qū)體,、低缺陷納米壓印膠等前沿領域，與中山大學,、華南理工大學建立產(chǎn)學研合作,。

? 專項布局：累計申請光刻膠相關(guān)的項目30余項，涵蓋樹脂合成,、配方優(yōu)化,、涂布工藝等細致環(huán)節(jié)。

生產(chǎn)體系

? 全自動化產(chǎn)線：采用德國曼茨（Manz）涂布設備,、日本島津（Shimadzu）檢測儀器,，年產(chǎn)能超500噸（光刻膠），支持小批量定制（小訂單100g）和大規(guī)模量產(chǎn),。

? 潔凈環(huán)境：生產(chǎn)車間達萬級潔凈標準（ISO 8級）,，避免顆粒污染，確保光刻膠缺陷密度<5個/cm2,。

感光膠的工藝和應用,。上海PCB光刻膠供應商

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關(guān)鍵應用領域

半導體制造：

? 在晶圓表面涂覆光刻膠，通過掩膜曝光,、顯影,，刻蝕出晶體管、電路等納米級結(jié)構(gòu)（如EUV光刻膠用于7nm以下制程）,。

印刷電路板（PCB）：

? 保護電路圖形或作為蝕刻抗蝕層,，制作線路和焊盤。

顯示面板（LCD/OLED）：

? 用于制備彩色濾光片,、電極圖案等,。

微機電系統(tǒng)（MEMS）：

? 加工微結(jié)構(gòu)（如傳感器、執(zhí)行器）,。

工作原理（以正性膠為例）

1. 涂膠：在基材（如硅片）表面均勻旋涂光刻膠,，烘干形成薄膜。

2. 曝光：通過掩膜版,，用特定波長光線照射,，曝光區(qū)域的光敏劑分解，使樹脂變得易溶于顯影液。

3. 顯影：用顯影液溶解曝光區(qū)域,，留下未曝光的光刻膠圖案,，作為后續(xù)刻蝕或離子注入的掩蔽層。

4. 后續(xù)工藝：刻蝕基材（保留未被光刻膠保護的區(qū)域）,，或去除光刻膠（剝離工藝）,。

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標簽：錫膏光刻膠錫片

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