山西哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-25

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選

在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！

經(jīng)典配方,，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無(wú)需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,，500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。

全場(chǎng)景適配，工藝零門檻

無(wú)論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝,，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光澤均勻,。實(shí)測(cè)顯示,，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi),；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%,，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。兼容 FR-4,、鋁基板等多種板材,，老舊設(shè)備也能輕松上手。

高溫錫膏耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場(chǎng)景選擇,。山西哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題

混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化,，成為高落差焊盤焊接的可靠方案。

高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài)

觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5）,，在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤間的錫膏流動(dòng)短路,。

顆粒級(jí)配優(yōu)化，提升填充性

采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上,，解決底部虛焊問(wèn)題,。

工藝驗(yàn)證，降低不良率

經(jīng) AOI 檢測(cè),，高落差焊盤的橋連率＜0.08%,，空洞率≤4%，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率,。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng),，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。

湖北半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏供應(yīng)商納米級(jí)顆粒分散技術(shù)使焊點(diǎn)導(dǎo)熱率達(dá) 67W/m?K,，是銀膠的 20 倍,。

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。

精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝

針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,，確保焊盤覆蓋均勻、無(wú)空洞,。實(shí)測(cè)顯示,，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn),，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題,。

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳,。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開裂,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%,。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,，熔點(diǎn) 217℃,，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開裂,。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕,。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),，滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更多車企訂單,。高溫錫膏（SnAgCu 合金）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，通過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落。

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。

強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。

環(huán)保與效率兼顧

無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，適配 0.5mm 以上焊盤,，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。

低溫固化（150℃）減少基板變形,，提升 SiC 模塊長(zhǎng)期可靠性,。中山高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏供應(yīng)商

高溫錫膏方案：耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行，焊點(diǎn)牢固,，適配汽車電子與工業(yè)電源,。山西哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)

冰箱、空調(diào),、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,，焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn),。吉田錫膏憑借成熟配方,，成為家電控制板焊接的可靠選擇。

耐溫耐震,，長(zhǎng)效穩(wěn)定

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景,。

適配多種板材,，工藝靈活

兼容 FR-4 基板與鋁基板,，無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試，25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線,，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。

高性價(jià)比之選

錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),；助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,。每批次提供 MSDS 報(bào)告，確保質(zhì)量可控,。

山西哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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