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江門錫膏國產(chǎn)廠家

來源： 發(fā)布時間：2025-06-25

【工控設備焊接】吉田錫膏：應對嚴苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設備長期面臨震動,、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點可靠性直接影響設備壽命,。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器,、伺服電機控制板的推薦方案！
耐震動 + 抗老化,，雙重強化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動測試（5-2000Hz）無脫落；高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,，焊點電阻變化率＜3%,，遠超普通焊料的 10% 波動水平。
復雜環(huán)境適配性
針對工控設備常用的鋁基板,、厚銅箔板材,，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷,；在波峰焊工藝中,，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導致的短路風險,。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求,。
有鉛錫膏方案：常規(guī)焊接選擇,，錫渣少強度高，適配家電控制板與工控設備,。江門錫膏國產(chǎn)廠家

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【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,，焊點不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動,。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,，成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī),，守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,，不含鉛、鎘等有害元素,；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,，避免接觸過敏風險,，符合玩具行業(yè)嚴苛標準。
耐沖擊抗跌落,，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂,，適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景,；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，減少虛焊導致的功能失效。
高性價比小規(guī)格,，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝適合樣品打樣，減少材料浪費,。工藝簡單易操作,，手工焊接與半自動設備均能適配。
低溫激光錫膏國產(chǎn)廠商高熱半燒結錫膏實現(xiàn)芯片級燒結,，導熱率突破 70W/m?K,，適配功率半導體封裝。

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【新能源領域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設備穩(wěn)定運行
新能源汽車,、光伏儲能等領域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇,。
耐高溫抗腐蝕，性能突出
高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃,，在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%,；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時鹽霧測試,，應對潮濕腐蝕性場景,。
大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求
500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連,。配合全自動印刷機使用,，生產(chǎn)效率進一步提升。
工藝兼容,，數(shù)據(jù)支撐
  • 兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,，適配 IGBT 模塊,、車載充電機等復雜焊接工藝,；
  • 焊點空洞率≤5%，低于行業(yè)平均水平,，保障高壓電路的安全穩(wěn)定,。

【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應對潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,，焊點易因水汽侵蝕失效,。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化，成為高濕度場景的可靠選擇,。
抗潮耐蝕,，延長設備壽命
無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時，絕緣電阻下降＜10%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%,；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑，鹽霧環(huán)境中失效時間延長至 500 小時,。
助焊劑優(yōu)化,，減少殘留腐蝕
采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后殘留物電導率≤8μS/cm,，避免離子遷移導致的短路風險,。適配波峰焊噴霧工藝，助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性,。
多規(guī)格適配,，滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn)，500g 標準裝適配沿海地區(qū)安防設備大規(guī)模量產(chǎn),。每批次提供防潮性能檢測報告,，質(zhì)量可控。
低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾,，保障 PLC 模塊信號穩(wěn)定性,。

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低溫焊接工藝，呵護敏感元件
138℃的低熔點特性,，讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷,。實測顯示,，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,，性能遠超同類產(chǎn)品,。可穿戴設備,、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件,，選它就對了！
無鹵配方,，綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認證（Halogen Free）,，不含鉛、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。
應用場景指南
消費電子：TWS 耳機主板,、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設備：植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板 航空電子：微型導航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件
無鉛系列符合 RoHS 標準,，有鉛系列錫渣率＜0.3%，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤,。湖北半導體封裝高鉛錫膏供應商

低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路,，抗彎折性能優(yōu)，適配折疊屏與穿戴設備,。江門錫膏國產(chǎn)廠家

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車,、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,，焊接材料需要同時應對高溫,、高濕、強震動的嚴苛考驗,。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級性能成為新能源領域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕,，雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）,。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,，焊點失效周期延長 3 倍,，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
江門錫膏國產(chǎn)廠家

標簽： 錫片 光刻膠 錫膏