深圳固晶錫膏工廠

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-25

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)

LED 燈具長期面臨高溫,、潮濕的使用環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命,。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,，提供可靠的焊接解決方案,。

耐濕熱抗老化，延長燈具壽命

中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時(shí),，焊點(diǎn)無氧化,、無脫落，適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景,；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高，反射率損失＜2%,，不影響 LED 發(fā)光效率,。

適配多種基板，工藝靈活

兼容 FR-4、鋁基板,、陶瓷基板等多種材質(zhì),，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接,，都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋,。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產(chǎn)設(shè)備,。

高性價(jià)比之選

200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%，減少材料浪費(fèi),。每批次提供完整檢測報(bào)告,，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。

100g 針筒裝直接對接點(diǎn)膠機(jī),，材料利用率超 95%,；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求，開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定,。深圳固晶錫膏工廠

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無虞

路由器,、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選。

低電阻焊點(diǎn),，保障信號(hào)傳輸

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)損耗,；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號(hào)傳輸場景,。

高良率生產(chǎn),，降低成本

25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率,。

寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境

通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,，焊點(diǎn)無開裂,、無脫落,，適合戶外基站、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景,。助焊劑殘留少,，避免長期使用中的電路腐蝕問題。

浙江高溫?zé)o鹵無鉛錫膏安防設(shè)備錫膏方案：耐振動(dòng)抗腐蝕,，適配監(jiān)控?cái)z像頭與門禁電路,，戶外場景可靠。

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力

5G 通信,、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料。

低粗糙度焊點(diǎn),，減少信號(hào)損耗

焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB,，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求,。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導(dǎo)電率接近純錫,。

阻抗一致性設(shè)計(jì)

顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高,。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,，橋連率＜0.03%。

工藝兼容,，適配精密制程

支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠,，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量,。

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行

安防攝像頭、門禁系統(tǒng),、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,，需應(yīng)對雨水、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為安防電子焊接的放心之選,。

抗腐蝕耐候,，適應(yīng)戶外環(huán)境

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時(shí)紫外線老化測試,，焊點(diǎn)無氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍,，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。

高精度焊接,，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題；觸變指數(shù) 4.5±0.2,，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),，適合多工序分步焊接。

工藝兼容,，提升生產(chǎn)效率支持回流焊與波峰焊,，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%,；助焊劑活性適中,，焊接后無需深度清洗，節(jié)省工時(shí)成本,。

有鉛錫膏錫渣率＜0.3%,，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%,。

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞,，保障高密度電路板的連接精度,。

寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題,。

多工藝適配生產(chǎn)靈活支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本,，尤其適合對清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線,。

無鹵錫膏方案：環(huán)保配方焊醫(yī)療設(shè)備，殘留物低,，適配檢測儀與植入器件焊接,。福建低溫錫膏廠家

全自動(dòng)印刷機(jī)適配 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝，生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%,。深圳固晶錫膏工廠

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%,。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求,。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤濕角≤15°，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合,。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無鹵素中性配方,，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。

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標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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