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IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念,，支持200 mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性 吞吐量> 200 wph（首/次打印） 尖/端對(duì)準(zhǔn)精度： 頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250 nm 背面對(duì)準(zhǔn)低至500 nm 寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓） 完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn) 非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證 超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償 手動(dòng)基板裝載能力 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性 ...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補(bǔ)償 全自動(dòng)軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)100/150/200毫米 曝光設(shè)定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項(xiàng)： 間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 手動(dòng)交叉校正 大間隙對(duì)準(zhǔn) EVG ? 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù) 多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R,，IT,，JP,，KR 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,，診...

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品,，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定,。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度,，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn),。此外,，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,，使我們能夠跳出思維框架,，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng),。 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻,。江蘇LED光刻機(jī) EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSp...

EVG?610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) ■ 晶圓規(guī)格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡 ■ 軟件,，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自動(dòng)楔形補(bǔ)償 ■ 鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選 ■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化） ■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng) 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器：條形碼,，字母數(shù)字,，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) ...

EVG770自動(dòng)UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),，用于制作主圖章,。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具,，每個(gè)模具都采用分步重復(fù)的方法從一個(gè)透鏡模板中復(fù)制,。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級(jí)相機(jī)模塊,。 IQ Aligner自動(dòng)UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型,。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù),。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透...

EVG620 NT特征2： 自動(dòng)原點(diǎn)功能,，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能 可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語(yǔ)言） 先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性 便捷處理和轉(zhuǎn)換重組 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性 EVG620 NT附加功能： 鍵對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn) 納...

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明,，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強(qiáng)這些**光刻技術(shù),，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn),。 EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案,。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用,，包括高級(jí)封裝,，化合物半導(dǎo)體，功率器件,，LED,，傳感器和MEMS制造。 新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補(bǔ)償 全自動(dòng)軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)100/150/200毫米 曝光設(shè)定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項(xiàng)： 間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 手動(dòng)交叉校正 大間隙對(duì)準(zhǔn) EVG ? 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù) 多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，IT,，JP,，KR 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,，診...

IQ Aligner特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測(cè)量,，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式 增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差 各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過程靈活性 跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能,，提高了效率 多種晶圓尺寸的易碎,，薄或翹曲的晶圓處理 高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn) 手動(dòng)基板裝載能力 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性 IQ Aligner附加功能： 紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射 IQ Aligner技術(shù)數(shù)據(jù)： 楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制 非接觸式 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補(bǔ)償 全自動(dòng)軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)100/150/200毫米 曝光設(shè)定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項(xiàng)： 間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 手動(dòng)交叉校正 大間隙對(duì)準(zhǔn) EVG ? 610光刻機(jī)系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù) 多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN，DE,，F(xiàn)R,，IT，JP,，KR 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,，診...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱,，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù),，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本,。操作員友好型軟件,，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置,，并配有集成的振動(dòng)隔離功能,，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

我們的研發(fā)實(shí)力,。 EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué),、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目,。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈,。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,，研發(fā)才具有價(jià)值,，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。 EVG610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm,。黑龍江光刻機(jī)推薦產(chǎn)品 EVG ? 150光刻膠處...

我們的研發(fā)實(shí)力。 EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求,。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué),、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目,。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,，這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈,。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,，研發(fā)才具有價(jià)值,，也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。 新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具,，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片,。海南光刻機(jī) EVG ? 610特征： ...

EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 模塊數(shù)： 工藝模塊：6 烘烤/冷卻模塊：**多20個(gè) 工業(yè)自動(dòng)化功能： Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 可用模塊： 旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 烘烤/冷卻 ...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱,，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù),，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本,。操作員友好型軟件,，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置,，并配有集成的振動(dòng)隔離功能,，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

EVG620 NT特征2： 自動(dòng)原點(diǎn)功能,，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中 具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能 支持**/新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能 可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本 **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語(yǔ)言） 先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性 便捷處理和轉(zhuǎn)換重組 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性 EVG620 NT附加功能： 鍵對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn) 納...

對(duì)EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對(duì)用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)的。關(guān)鍵示例包括3D感測(cè)（對(duì)于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要）,，生物特征感測(cè)（對(duì)于安全應(yīng)用而言越來越關(guān)鍵）,，環(huán)境感測(cè)，紅外（IR）感測(cè)和相機(jī)陣列,。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級(jí)深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器,。 EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無(wú)疑問，晶圓級(jí)光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢(shì),?！坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù) 轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm 加速速度：**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發(fā)模塊-分配選項(xiàng) 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)： 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械 系統(tǒng)控制參數(shù)： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 多語(yǔ)言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R，...

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610,；EVG620 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；EVG6200 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),；IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),； 【EVG ? 610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG ? 610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片,。 EVG ? 610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,，例如真空,，硬,，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能,。此外,，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）,。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,，...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)6個(gè)過程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂,，NanoCoat?,，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團(tuán)專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,，長(zhǎng)寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達(dá)250°C Megasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影,，可提高處理...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn) 對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0 μm ...

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),，在可編程位置自動(dòng)定位,。確保**/佳圖形對(duì)比度，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制,。先進(jìn)的模式識(shí)別算法,，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果,。 曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150,，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-,，g-和h-線濾光片,，甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具,，例如紫外光納米壓印光刻,，熱壓印或微接觸印刷。陜西光刻機(jī)美元報(bào)價(jià) EVG ? 610特征： 晶圓...

光刻膠處理系統(tǒng) EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn),。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革,，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影,，烘烤和冷卻模塊,，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,，例如正性和負(fù)性光刻膠,，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層,，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層,。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm,，矩形,，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間,。 EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),。本地光刻機(jī)有哪些應(yīng)用 集成化光刻系統(tǒng) HERCULE...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持,。 HERCULES基于模塊化平臺(tái),，將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理,。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高,，矩形,，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤,。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用,。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。 HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯...

集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化,，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列,。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái)，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,，光刻膠涂層,，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”,，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號(hào)為：HERCULES,。請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息,。 EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300 mm的不同的厚度，尺寸,，形狀的晶圓和基片,。功率器件光刻機(jī)...

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙,，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),，在可編程位置自動(dòng)定位,。確保**/佳圖形對(duì)比度,，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法,，自動(dòng)原點(diǎn)功能,，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性,。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,，例如i-,，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線,。 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口,。HVM光...

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性,，而且需要可控和可重復(fù)的處理,。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中,，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持,。 光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī),，EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng),；EVG150 光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù),，請(qǐng)聯(lián)系我們,，我們會(huì)給您提供**/新的資料?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息,。 EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中,。黑龍江EVG...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm,； 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn),； 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),； 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。 對(duì)準(zhǔn)偏移校正： 自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正,； 大間隙對(duì)準(zhǔn),。 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲,，翹曲,，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG ? 150特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量 處理厚或超薄,，易碎,，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影,，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)） 工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言） 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 并行...