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EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì),。 特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,，曝光后烘烤和硬烘烤過程,。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對(duì)光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓,。 特征 **烘烤模塊 晶片尺寸**/大為300毫米,，或同時(shí)**多四個(gè)100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度 用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷 烘烤定時(shí)...

此外,，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn),，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn),，這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ),。只有接近客戶,，才能得知客戶**真實(shí)的需求,，這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),。湖南EVG6200光刻機(jī) EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS,，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的**供應(yīng)商，...

EVG ? 150特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量 處理厚或超薄,，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂,，顯影,，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)） 工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語(yǔ)言） 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 并行...

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明,，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù),，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn),。 EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案,。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,，以支持眾多應(yīng)用,，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體,，功率器件,，LED，傳感器和MEMS制造,。 新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn) 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn) 對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法 EVG6200 NT產(chǎn)能： 全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤...

集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化,，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”,，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓,。目前可以預(yù)定的型號(hào)為：HERCULES,。請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息,。 EVG光刻機(jī)關(guān)注未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征： 晶圓尺寸可達(dá)300毫米,； 自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影,； 利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn),； 注射器分配系統(tǒng),，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠,； 占地面積小,，同時(shí)保持較高的人身和流程安全性； 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語(yǔ)言）。 選項(xiàng)功能： 使用OmniSpray?涂層技術(shù)對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層,； 蠟和環(huán)氧涂層,，用于后續(xù)粘合工藝； 玻璃旋涂（SOG）涂層,。 了解客戶需...

集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化,，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”,，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓,。目前可以預(yù)定的型號(hào)為：HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息,。 HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì),。芯片光刻機(jī)代理商...

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí),。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓,，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具,。 EVG不斷展望未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì),，因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中,，其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究,。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素,。 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)...

集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列,。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),，將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層,，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓,。目前可以預(yù)定的型號(hào)為：HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息,。 EVG所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù),。重慶臺(tái)積電光刻機(jī) EVG ? 101--先進(jìn)...

IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性 吞吐量> 200 wph（首/次打?。? 尖/端對(duì)準(zhǔn)精度： 頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250 nm 背面對(duì)準(zhǔn)低至500 nm 寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓） 完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn) 非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證 超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤,，出色的跳動(dòng)補(bǔ)償 手動(dòng)基板裝載能力 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性 ...

EVG ? 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng) 主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容,。EVG101光刻膠處理機(jī)支持**/大300 mm的晶圓,，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù),，在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層,。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時(shí)提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇,。這**地節(jié)省了用戶的成本,。 HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲,，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片,。上...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱,，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù),，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本,。操作員友好型軟件,，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置,，并配有集成的振動(dòng)隔離功能,，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的**供應(yīng)商,，***宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的***組合產(chǎn)品組合的多個(gè)訂單,，這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對(duì)晶圓的新興需求，水平光學(xué)（WLO）和3D感應(yīng),。市場(chǎng)**的產(chǎn)品組合包括EVG?770自動(dòng)UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進(jìn)器,，用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造，用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的IQAligner?UV壓印系統(tǒng)以及EVG ?40NT自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng),，用于對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證,。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics?能力中心提供支持。 使用** 欣的壓印光刻技術(shù)和鍵合對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在晶圓級(jí)...

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí),。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具,。 EVG不斷展望未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)，因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案,，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中,，其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素,。 EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是適用于高達(dá)300 mm的不同的厚度,，尺寸...

EVG120特征： 晶圓尺寸可達(dá)200毫米 超緊湊設(shè)計(jì)，占用空間**小 **多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板 用于旋涂和噴涂,，顯影,，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì) 化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲(chǔ) EV集團(tuán)專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層 CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性 Megasonic技術(shù)用于清潔,，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘 EVG光刻機(jī)**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功...

EVG120特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量,； 工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語(yǔ)言） 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能,； 并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能； 智能處理功能,； 發(fā)生和警報(bào)分析,； 智能維護(hù)管理和跟/蹤,； 技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊,； 旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā)； 烤/冷,； 晶圓...

IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米,。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái),，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外,，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,，尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí),。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。 HERCULES對(duì)準(zhǔn)精度：...

對(duì)EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對(duì)用于移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的新型光學(xué)傳感解決方案和設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)的,。關(guān)鍵示例包括3D感測(cè)（對(duì)于獲得更真實(shí)的虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR / AR）用戶體驗(yàn)至關(guān)重要）,，生物特征感測(cè)（對(duì)于安全應(yīng)用而言越來(lái)越關(guān)鍵），環(huán)境感測(cè),，紅外（IR）感測(cè)和相機(jī)陣列,。其他應(yīng)用包括智能手機(jī)中用于高級(jí)深度感應(yīng)以改善相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦性能的其他光學(xué)傳感器以及微型顯示器。 EV Group企業(yè)技術(shù)開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“毫無(wú)疑問,，晶圓級(jí)光學(xué)和3D傳感技術(shù)正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢(shì),。“由于在我們公司總部的NILPhotonics...

EVG770自動(dòng)UV-NIL納米壓印步進(jìn)機(jī),，用于制作主圖章,。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具,，每個(gè)模具都采用分步重復(fù)的方法從一個(gè)透鏡模板中復(fù)制,。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程,，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級(jí)相機(jī)模塊,。 IQ Aligner自動(dòng)UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型,。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù),。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝,，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個(gè)高容量的平臺(tái)整合整個(gè)光刻工藝流在一個(gè)系統(tǒng)中,，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺(tái),，將EVG建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合,。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理,。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形,，小直徑的晶圓,，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用,。出色的對(duì)準(zhǔn)臺(tái)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果,。 EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn) 對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0 μm ...

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明,，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù),，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn),。 EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案,。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,，以支持眾多應(yīng)用,，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體,，功率器件,，LED，傳感器和MEMS制造,。 EVG620 NT / EVG6200 NT...

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明,，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例,，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù),，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn),。 EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案,。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,，以支持眾多應(yīng)用,，包括高級(jí)封裝,，化合物半導(dǎo)體，功率器件,，LED，傳感器和MEMS制造,。 在全球范圍內(nèi),，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光...

光刻膠處理系統(tǒng) EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革,，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,，顯影，烘烤和冷卻模塊,，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求,。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性光刻膠,，聚酰亞胺,，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護(hù)涂層,。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,，直徑從2寸到300 mm，矩形,，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,，而無(wú)需或只需很短的加工時(shí)間。 EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,，直徑從2寸到300 mm,。河北EVG620光刻機(jī) EVG?610 掩模對(duì)準(zhǔn)...

IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái),，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求,。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓,。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí),。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制,。 我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)...

IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái),，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求,。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓,。標(biāo)準(zhǔn)的頂側(cè)或底側(cè)對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,，尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制,。 可以使用用于壓印光刻的工具...

IQ Aligner?NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：IQ Aligner?在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理,。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高，技術(shù)**/先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ Aligner系統(tǒng)相比,，它的吞吐量提高了2倍,，對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍，是所有掩模對(duì)準(zhǔn)器中**/高的吞吐量,。IQ Aligner NT超越了對(duì)后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求,，同時(shí)與競(jìng)爭(zhēng)性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％,，而競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)超出了掩模對(duì)準(zhǔn)工具...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵,，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤,； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）,； 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能,，提高效率 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能,；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 只有以客戶的需求...

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng),，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù),，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。 EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大,，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板,，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,，以支持眾多應(yīng)用，包括高級(jí)封裝,，化合物半導(dǎo)體,，功率器件，LED,，傳感器和MEMS制造,。 EVG101是光刻膠處理,，EVG105是光刻...