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1、錫膏塌陷：錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè)，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過(guò)選用粘度更高的錫膏來(lái)改善,；原因三,，有可能是因?yàn)殄a粉太小，錫粉過(guò)小雖然能使下錫性能比較好,，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來(lái)改善。2,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒(méi)有完全對(duì)中,，容易造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。下一張PCB進(jìn)行同樣的過(guò)程，只是用第二個(gè)刮刀向相...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT...

AOI的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備,。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB、采集圖像,，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)就會(huì)進(jìn)行比較,，經(jīng)過(guò)圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),，供維修人員修整,。和田古德AOI運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷,。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測(cè)方案,，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量。那么,，通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，可以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端,。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT...

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一,、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式,，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖,，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率,。近年來(lái),，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu)，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式,，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二、圖像定位部分圖...

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一,、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),，保證印刷品質(zhì)的作用,。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小,，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系,！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來(lái),，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn),。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu)，全新的清洗概念,，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式,，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù),。二、圖像定位部分圖...

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一,、運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌,、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī),、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等,。功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板,、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié),，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào),，并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件,、真空平臺(tái),、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,，帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻，之后在SMT貼片的時(shí)候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象,。SMT車間...

一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小,。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二,、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三,、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫膏的...

錫膏印刷機(jī)主要運(yùn)用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷,。通過(guò)在SMT電路板上完成錫膏印刷,，幫助精密電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點(diǎn)。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個(gè)個(gè)工序,是生產(chǎn)工藝的重點(diǎn)環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障,。錫膏印刷機(jī)的種類：錫膏印刷機(jī)通常是以自動(dòng)或半自動(dòng)兩種操作方式,，具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時(shí),，錫膏印刷機(jī)具有較高的可靠性和方便維護(hù),，適用于大批量生產(chǎn)。隨著人力成本的提高,，錫膏印刷機(jī)的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率,，同時(shí)還可以降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。因此,，錫膏印刷機(jī)在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。加入真空,，固定PCB在特...

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置。3,、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠,、錫橋、短路,、元件偏移和立碑,。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多,、焊錫強(qiáng)度不足,、錫橋、短路,、元件移位和立碑,。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足,、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題。6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠,、短路、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間,，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí),，則需攪拌2~3分鐘,，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng),，直徑為1~1.5cm即可,。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理,。b.錫膏使用原則：...

印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。例如,，一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型,。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中,，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤上,。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff),，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)...

3.需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的,。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此，在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果,。4.需要注意印刷的壓力,。一般來(lái)說(shuō),推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度，因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定,，印刷出來(lái)的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印...

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝,，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉(zhuǎn)移）,，而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問(wèn)題。也就是說(shuō)，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題,，而不是直通率高低的問(wèn)題,！要解決直通率高低的a問(wèn)題，關(guān)鍵在焊膏分配,，既通過(guò)焊盤,、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì)，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量,。我們經(jīng)常聽(tīng)到說(shuō)“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”,，其實(shí)這話不準(zhǔn)確，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”,。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整,、位置不偏、厚度一致,，其重要就是“位置”和“量”...

1,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快,，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小,，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善。視覺(jué)軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的...

錫膏印刷機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：四,、視覺(jué)系統(tǒng)組成：包括CCD運(yùn)動(dòng)部分,、CCD-Camera裝置(攝像頭,、光源)及高分辨率顯示器等，由視覺(jué)系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制,。功能：上視/下視視覺(jué)系統(tǒng),、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動(dòng)的鏡頭確保快速,、精確地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn),，無(wú)限制的圖像模式識(shí)別技術(shù)具有0.01mm的辨識(shí)精度。五,、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭,、刮板橫梁及刮板驅(qū)動(dòng)部分（伺服電動(dòng)機(jī)和同步齒輪驅(qū)動(dòng)）等。功能：使焊膏在整個(gè)網(wǎng)板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層,，刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸,，刮板推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿模板開(kāi)口,，當(dāng)模板脫開(kāi)PCB時(shí),，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和...

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù),，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求,。2.電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,，特別是大規(guī)模,、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝,。3.產(chǎn)品批量化,，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量,，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。4.電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5.電子產(chǎn)品的高...

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。1,、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠,、錫橋、短路,、多錫或少錫,。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。3,、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多,、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題,。6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中...

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能、降低表面張力,、抗氧化3,、銅：增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn),、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍：降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動(dòng)性；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）...

印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中,，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如,，一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中,，錫膏是自動(dòng)分配的,。在印刷過(guò)程中，印刷刮板向下壓在模板上,，使模板底面接觸到電路板頂面,。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff)，回到原地,。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)...

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短,，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng),?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好,。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間,，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí),，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻,。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力,，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓...

(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬,，那么就需要更大的壓力,、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi),。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右,，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大,，否則會(huì)引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。錫膏...

1,、錫膏塌陷：錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路,。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題,；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過(guò)選用粘度更高的錫膏來(lái)改善,；原因三,，有可能是因?yàn)殄a粉太小，錫粉過(guò)小雖然能使下錫性能比較好,，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號(hào)的錫膏來(lái)改善。2,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒(méi)有完全對(duì)中,，容易造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球,。視覺(jué)軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動(dòng)到PCB的***...

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視,，可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一,。SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯,。錫膏印刷工藝中常見(jiàn)的缺陷有錫膏印刷不足,、拉尖、塌陷,、厚度不均,、滲透、偏移等情況,，從而引發(fā)元器件橋連,、空洞、焊料不足,、開(kāi)路等不良結(jié)果,。1.印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度,、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量,。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作時(shí),應(yīng)注意印刷速度不能過(guò)快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,；相反...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌,、無(wú)橋接2.有偏移,，但未超過(guò)15%焊盤3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤2.偏移超過(guò)15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌,、無(wú)偏移、無(wú)橋接現(xiàn)象,；3.錫膏厚度符合要求,。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,，無(wú)橋接,、無(wú)崩塌現(xiàn)象；2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi),；3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于1...

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低,。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì),、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔,、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”,，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì),、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接,、印刷和位移的問(wèn)題,。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn),，其中焊盤設(shè)計(jì),、...

激光錫焊：錫絲、錫膏,、錫球焊接工藝對(duì)比1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動(dòng)送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后,，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點(diǎn)的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱,、送絲熔化及抽絲離開(kāi)三個(gè)步驟的精細(xì)實(shí)施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn),。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷,，溫度低無(wú)法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會(huì)產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會(huì)出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象,。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過(guò)將錫膏涂覆在焊盤上,，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒(méi)有完全熔化而...

錫膏印刷機(jī)主要運(yùn)用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷,。通過(guò)在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點(diǎn),。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個(gè)個(gè)工序,是生產(chǎn)工藝的重點(diǎn)環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障,。錫膏印刷機(jī)的種類：錫膏印刷機(jī)通常是以自動(dòng)或半自動(dòng)兩種操作方式，具有控制錫膏量和印刷精度的功能,。同時(shí),，錫膏印刷機(jī)具有較高的可靠性和方便維護(hù)，適用于大批量生產(chǎn),。隨著人力成本的提高,，錫膏印刷機(jī)的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率，同時(shí)還可以降低生產(chǎn)成本,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。因此,，錫膏印刷機(jī)在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么...

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置,。3,、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋,、短路,、元件偏移和立碑。4,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多,、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋,、短路,、元件移位和立碑。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路,、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題,。6,、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路,、錫橋,、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分,，錫膏中...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端,。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT...