无码人妻久久一区二区三区蜜桃_日本高清视频WWW夜色资源_国产AV夜夜欢一区二区三区_深夜爽爽无遮无挡视频,男人扒女人添高潮视频,91手机在线视频,黄页网站男人的天,亚洲se2222在线观看,少妇一级婬片免费放真人,成人欧美一区在线视频在线观看_成人美女黄网站色大免费的_99久久精品一区二区三区_男女猛烈激情XX00免费视频_午夜福利麻豆国产精品_日韩精品一区二区亚洲AV_九九免费精品视频 ,性强烈的老熟女

作為一種濕敏元器件,，BGA元器件儲(chǔ)存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的,。儲(chǔ)存過程中,，操作人員必須嚴(yán)格遵守元器件儲(chǔ)存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降,。通常說來，BGA元器件需要儲(chǔ)存在防潮箱內(nèi),，溫度在20到25攝氏度之間,，相對(duì)濕度10%，能使用氮?dú)獗４娓?。BGA元器...

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,，應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形,，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn),。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s,。 當(dāng)然,，在大生產(chǎn)中，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?..

BGA的拆除：現(xiàn)在，隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì),，BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來越密,，焊接難度會(huì)越來越大,給生產(chǎn)和返修帶來了困難，針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題,。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問題,，現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn)，希望大...

恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,，盡量減少溫差,。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā),。值得注意的是,，在這個(gè)區(qū)間，電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,，保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題,，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?..

PCB制造工藝對(duì)焊盤的要求：1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn),，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試,。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測(cè)試焊盤,，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi),。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或...

PCB制造工藝對(duì)焊盤的要求：1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn),，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試,。2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測(cè)試焊盤,，如為貼片IC時(shí)，測(cè)試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi),。測(cè)試點(diǎn)直徑等于或...

PROTEL怎么出坐標(biāo),。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個(gè)文件如在后面加個(gè)bot2,、關(guān)閉Bottomlayer,、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3,、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件...

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個(gè)概念,。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊,、浸焊,、波峰焊還是回流焊,，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛,。在有鉛焊料中,，鉛是作為一種基本元...

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,，簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝,、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè),、維修,、清洗...

冷卻區(qū)：這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該有盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻,，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形,，也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,，降溫斜率小于4℃/s,。 當(dāng)然，在大生產(chǎn)中,，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際...

首件檢測(cè)儀：是用來做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序,，快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),，并自動(dòng)判定結(jié)果，生成首件報(bào)表,，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的?；亓骱附?..

PCB板子做好后,，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的（SMT）,。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn),。一、什么是mark點(diǎn)Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點(diǎn),。因此,，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。二,、MARK點(diǎn)作用及類別MAR...

MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范 所有SMT來板必須有Mark點(diǎn),，且Mark點(diǎn)的相關(guān)SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點(diǎn)標(biāo)記為實(shí)心圓。2. 組成 一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)/特征點(diǎn)和空曠區(qū)域,。3,、位置 Mark點(diǎn)位于電路板對(duì)角線的相對(duì)位置且盡可能地距離分開，比較好...

錫膏助焊劑中主要合成成分的一些作用：1.觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾,、粘連等現(xiàn)象的作用；2.活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作...

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上,，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也...

根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的,，PITCH<0.4MM,有0402chip的，鋼板厚度一般為0.1mm,、0.12mm,、0.13mm根據(jù)制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm,、0.13m...

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),，但發(fā)展迅速,，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖...

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1,、先準(zhǔn)備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動(dòng)不順;2,、把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位;3,、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育,，要盡量控制好手刮有時(shí)的角度,、力...

SMT焊接中冷焊、假焊,、空焊,、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中,，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良,，比如錫珠、殘留,、假焊,、冷焊、空焊,、虛焊……特別是后面四種,，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@四種不良看起來好像都一樣,，下面就由倍思特工具為...

SMT焊接中冷焊、假焊,、空焊,、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中,，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良,，比如錫珠、殘留,、假焊,、冷焊、空焊,、虛焊……特別是后面四種,，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@四種不良看起來好像都一樣,，下面就由倍思特工具為...

SMT貼片加工廠在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù),，為了更好地提高競(jìng)爭(zhēng)能力，有的廠家決定下降報(bào)價(jià)來吸引住企業(yè)客戶,，同樣有生產(chǎn)廠家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量來提升企業(yè)客戶的滿意程度和領(lǐng)域信譽(yù)口碑,。很顯而易見，相對(duì)于生產(chǎn)廠家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)能...

BGA焊盤設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開口規(guī)則：1,、 焊盤的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%,；2、 SMT鋼網(wǎng)的開孔較焊盤大10%-20%；3,、 BGA開口規(guī)則：1.27pitch 開口直徑0.50-0.68mm,；1.0pitch 開口直徑0.45-0.55mm；0.8pit...

根據(jù)產(chǎn)品的芯片相當(dāng)小PITCH和小CHIP來決定的,，PITCH<0.4MM,有0402chip的,，鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm,、0.13mm根據(jù)制程不同不同,，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13m...

SMT指的是表面貼裝技術(shù),，也被稱為表面組裝技術(shù),，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡(jiǎn)稱SMT,。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝,。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝,、回流焊接,、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè),、維修,、清洗...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大,，印刷偏位的概率就越高）貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?..

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先應(yīng)該檢查器件附近有沒有影響方形洛鐵頭操作的元件,，需將元件拆除,，等返修成功之后再焊接2、用細(xì)毛筆蘸助焊劑然后均勻涂在器件附近的引腳焊點(diǎn)上3,、應(yīng)當(dāng)選擇與器件尺寸相當(dāng)?shù)乃姆叫温彖F頭,，并在其頭端面上加一定量的焊錫，扣在應(yīng)當(dāng)拆卸器件引腳...

芯片的烘烤溫度,，烘烤時(shí)間及溫度設(shè)定1,、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管,、端子,，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí)。2,、托盤SOP,、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤,，如果四...

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動(dòng)化,、智能化產(chǎn)品日益普及,。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，卻對(duì)體積要求越來越小,。這就使得IC芯片尺寸越來越小,，復(fù)雜程度不斷增加，一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展,。在很多家深圳SMT貼片加工廠...