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印刷電路板（Printedcircuitboard,，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外,，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接,。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,，需要的零件越來越多,，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長得就像這樣,。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」,。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,，留下來的部份就變成...

布局整體思路（1）整板器件布局整齊,、緊湊;滿足“信號流向順暢，布線短”的原則,；（2）不同類型的電路模塊分開擺放，相對,、互不干擾,；（3）相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局；（4）預(yù)留器件扇出,、通流能力,、走線通道所需空間；（5）器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求,；（6）當(dāng)密集擺放時(shí)，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求,；當(dāng)與客戶的要求時(shí),，以客戶為準(zhǔn)，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》,。（7）器件擺放完成后,，逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求，以確保布局滿足客戶要求,?！じ鞴δ軉卧娐返牟季謶?yīng)以主要元件為中心,來圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局,。湖北什么是PC...

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),，這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì),、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),，要記住這些問題,，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測試工程師會忽略的地方,。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國,。測試工程師會認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,，因?yàn)樵诩又輳S房價(jià)格高，要求測試儀盡量少,，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工,。但在泰國，這兩個(gè)問題都不存在,，讓人工來解決這些問題更加便宜,，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低，地價(jià)也很便宜,，大廠房不是一個(gè)問題,。因此...

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應(yīng)芯片的模塊中，無法確認(rèn)的,，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil,、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F,、VIA10_F,、VIA10等,；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上,。（3）...

Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表,，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后,，進(jìn)行Gerber輸出。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置,、操作,、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢。（1）光繪格式RS274X,，原點(diǎn)位置設(shè)置合理,，光繪單位設(shè)置為英制,，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光繪各層種類齊全,、每層內(nèi)容選擇正確,，鉆孔表放置合理。（3）層名命名正確,，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR,，地層GND，與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致,。（4）檢查D...

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil,。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中,。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,，要放到對應(yīng)芯片的模塊中，無法確認(rèn)的,，需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中,。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊,。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線寬,、間距和過孔：線寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線到線5Mil,、線到孔（外焊盤）5Mil,、線到焊盤5Mil,、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil,、孔到銅5Mil,；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F,、VIA10等,；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上,。（3）...

3,、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會使印制電路板產(chǎn)生干擾，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo),，甚至無法工作,。地線是電路中電位的參考點(diǎn)，又是電流公共通道,。地電位理論上是零電位,，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在,，地線各處電位不都是零,。因?yàn)榈鼐€只要有一定長度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn)，地線不僅是必不可少的電路公共通道,，又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道,。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路,、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上,，以該點(diǎn)作為電路、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面),。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和單獨(dú)地線并聯(lián)一點(diǎn)接地,。組織各種形式的團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目和競賽，讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高,。打造PCB培訓(xùn)包括哪些(3)電源線,、地線及印制導(dǎo)線在印制...

添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名，擺放要求同器件字符,，（2）板名,、版本絲印：放置在PCB的元件面,，水平放置,，比元件位號絲印大（常規(guī)絲印字符寬度10Mil，高度80Mil）,；扣板正反面都需要有板名絲印,，方便識別,。添加特殊絲印（1）條碼：條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號,，且長邊必須與傳送方向平行,，區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔，如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋,。條碼位置必須符合以下要求,，否則無法噴碼或貼標(biāo)簽。1,、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū),。2、尺寸為22.5mmX6.5mm,。3,、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件。2）其他絲?。核猩漕lPCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印...

DDR的PCB布局,、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號,，如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對稱的Y型結(jié)構(gòu),，分支端靠近信號的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置（5mm以內(nèi)）,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以內(nèi)）,，布局布線要保證所有地址、控制信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配,。地址,、控制、時(shí)鐘線（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長范圍為≤200Mil,。5,、對于地址、控制信號的參考差分時(shí)鐘信號CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置,，并聯(lián)電阻靠近接收端放置，布線時(shí)要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求,。6,、DDR的IO供電電源是2.5V，對于控制芯片及DDR芯片,，為每個(gè)IO2.5V電源管腳...

印刷電路板（Printedcircuitboard,，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上,。除了固定各種小零件外,，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,，需要的零件越來越多,，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標(biāo)準(zhǔn)的PCB長得就像這樣,。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）」,。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,，留下來的部份就變成...

目前的電路板,，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層,。線路與圖面是同時(shí)做出的,。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材,?？?Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,，組裝時(shí)固定螺絲用,。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),，避免非吃錫的線路間短路,。根據(jù)不同的工...

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見接口模塊、電源接口模塊,、射頻接口模塊,、板間連接器模塊等。（1）常見接口模塊：常用外設(shè)接口有：USB,、HDMI,、RJ45、VGA,、RS485,、RS232等。按照信號流向?qū)⒏鹘涌谀K電路靠近其所對應(yīng)的接口擺放，采用“先防護(hù)后濾波”的思路擺放接口保護(hù)器件,，常用接口模塊參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。（2）電源接口模塊：根據(jù)信號流向依次擺放保險(xiǎn)絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件,，按照附表4-8,，留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距,，參考附表4-8,。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放，留...

更密集的PCB,、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),，這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果,。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),，要記住這些問題，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造,，這是一個(gè)很多測試工程師會忽略的地方,。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國,。測試工程師會認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,，因?yàn)樵诩又輳S房價(jià)格高，要求測試儀盡量少,，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工,。但在泰國，這兩個(gè)問題都不存在,，讓人工來解決這些問題更加便宜,，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低，地價(jià)也很便宜,，大廠房不是一個(gè)問題,。因此...

DDR的PCB布局、布線要求1,、DDR數(shù)據(jù)信號線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，在布局時(shí)保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局,，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號是雙向的,，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時(shí)良好的信號完整性。2,、對于DDR信號數(shù)據(jù)信號DQ是參考選通信號DQS的,，數(shù)據(jù)信號與選通信號是分組的；如8位數(shù)據(jù)DQ信號+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號組成一組，如是32位數(shù)據(jù)信號將分成4組,，如是64位數(shù)據(jù)信號將分成8組,，每組里面的所有信號在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長度上匹配，這樣才能保證良好的信號完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,，要保證過孔數(shù)目相同,。數(shù)據(jù)線同組（DQS、DM,、DQ[7:0]）組內(nèi)...

孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,，焊盤直徑大約為2mm,。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比,，對于環(huán)氧玻璃板基大約為2,，而對于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過孔,，一般被使用在多層PCB中,，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān)，通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1,。高速信號時(shí),，過孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,，當(dāng)鋪設(shè)高速信號通道時(shí),，過孔應(yīng)該被保持到小。對于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),，如果層...

射頻,、中頻電路（2）屏蔽腔的設(shè)計(jì)1、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,，特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間,，在大功率多級放大器中,，也應(yīng)保證級與級之間隔開,。2、印刷電路板的腔體應(yīng)做開窗處理,、方便焊接屏蔽殼,。3、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過孔屏,，過孔應(yīng)相互錯(cuò)開,，同排過孔間距為150Mil。4、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,，保證其固定屏蔽殼,。5、腔體的周邊為密封的,，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu),；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu)，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理,，開槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間。時(shí)鐘,、總線,、片選信號要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。深圳了解PCB培訓(xùn)怎么樣布局整體思...

一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端,，對于給芯片提供低電壓的核電壓的開關(guān)電源,，應(yīng)靠近芯片，避免低電壓輸出線過長而產(chǎn)生壓降,，影響供電性能,，以開關(guān)電源為中心，圍繞他布局,。電源濾波的輸入及輸出端在布局時(shí)要遠(yuǎn)離,，避免噪聲從輸入端耦合進(jìn)入輸出端，元器件應(yīng)均勻,、整齊,、緊湊的排列在PCB上，減少器件間的要求,。輸入輸出的主通路一定要明晰,，留出鋪銅打過孔的空間，濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置,，反饋電路靠近芯片管腳放置,。在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,。專業(yè)PCB培訓(xùn)功能更密集的PCB,、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真...

孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm,。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤直徑大約為2mm,。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,，焊盤的直徑與孔徑之比,，對于環(huán)氧玻璃板基大約為2，而對于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3),。過孔,，一般被使用在多層PCB中，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),，通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1,。高速信號時(shí)，過孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑,。因此,，當(dāng)鋪設(shè)高速信號通道時(shí)，過孔應(yīng)該被保持到小,。對于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),，如果層...

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),，這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì),、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),，要記住這些問題,，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測試工程師會忽略的地方,。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞,，而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測試工程師會認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,，因?yàn)樵诩又輳S房價(jià)格高,，要求測試儀盡量少，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工,。但在泰國,，這兩個(gè)問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜,，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低,，地價(jià)也很便宜，大廠房不是一個(gè)問題,。因此...

一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端,，對于給芯片提供低電壓的核電壓的開關(guān)電源，應(yīng)靠近芯片,，避免低電壓輸出線過長而產(chǎn)生壓降,，影響供電性能，以開關(guān)電源為中心,，圍繞他布局,。電源濾波的輸入及輸出端在布局時(shí)要遠(yuǎn)離，避免噪聲從輸入端耦合進(jìn)入輸出端,，元器件應(yīng)均勻,、整齊、緊湊的排列在PCB上,，減少器件間的要求,。輸入輸出的主通路一定要明晰，留出鋪銅打過孔的空間,，濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置,，反饋電路靠近芯片管腳放置。石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線,。深圳高效PCB培訓(xùn)怎么樣DDR的PCB布局,、布線要求1、DDR數(shù)據(jù)信號線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，在布局時(shí)保證緊湊的布局,，即控制器與DDR芯片緊湊...

在設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定,。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間,。而且對于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,，并且不少于0.15mm,。2)合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對稱,。因?yàn)椴粚ΨQ的電路板可能會變彎曲。設(shè)備封裝：提供PCB電路板的設(shè)備封裝庫,、封裝方法和電子材料規(guī)...

如果要將兩塊PCB相互連結(jié),，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊,，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份,。通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）,。在計(jì)算機(jī)中,，像是顯示卡,，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的,。PCB上的綠色或是棕色,，是阻焊漆（soldermask）的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層,，可以保護(hù)銅線,，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）,。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的）,，以標(biāo)示出各零件...

一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端，對于給芯片提供低電壓的核電壓的開關(guān)電源,，應(yīng)靠近芯片,，避免低電壓輸出線過長而產(chǎn)生壓降，影響供電性能,，以開關(guān)電源為中心,，圍繞他布局。電源濾波的輸入及輸出端在布局時(shí)要遠(yuǎn)離,，避免噪聲從輸入端耦合進(jìn)入輸出端,，元器件應(yīng)均勻、整齊,、緊湊的排列在PCB上,，減少器件間的要求。輸入輸出的主通路一定要明晰,，留出鋪銅打過孔的空間,，濾波電容按照先打后小的原則分別靠近輸出輸入管腳放置，反饋電路靠近芯片管腳放置,。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)還會邀請一些行業(yè)內(nèi)的企業(yè),，與學(xué)員分享他們的經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐。專業(yè)PCB培訓(xùn)走線折疊功能區(qū)分元器件的位置應(yīng)按電源電壓,、數(shù)字及模擬電路,、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組,，以免相互干擾,。...

射頻、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項(xiàng)1,、在同一個(gè)屏蔽腔體內(nèi),，布局時(shí)應(yīng)該按RF主信號流一字布局，由于空間限制,，如果在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi),，RF主信號的元器件不能采用一字布局時(shí),，可以采用L形布局，比較好不要用U字形布局,，在使用U字形布局前,，一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析,，確保不會出問題,。2、相同單元的布局要保證完全相同,，例如TRX有多個(gè)接收通道和發(fā)射通道,。3、布局時(shí)就要考慮RF主信號走向,，和器件間的相互耦合作用,。4、感性器件應(yīng)防止互感,，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局,。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,，簡單地說,，就是讓高功率RF發(fā)射...

規(guī)則設(shè)置子流程：層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時(shí)序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置：根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息，在PCB上進(jìn)行對應(yīng)的規(guī)則設(shè)置,?！粑锢硪?guī)則設(shè)置（1）所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息，非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil,。（2）電源/地線：線寬>=15Mil,。（3）整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil，Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,，板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,，過孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?！糸g距規(guī)則設(shè)置：根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,，阻抗線距...

更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),，這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì),、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),，要記住這些問題,，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個(gè)很多測試工程師會忽略的地方,。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞,，而產(chǎn)品制造地卻在泰國,。測試工程師會認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具，因?yàn)樵诩又輳S房價(jià)格高,，要求測試儀盡量少,，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國,，這兩個(gè)問題都不存在,，讓人工來解決這些問題更加便宜，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低,，地價(jià)也很便宜,，大廠房不是一個(gè)問題。因此...

導(dǎo)入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì),，在原理圖中生成網(wǎng)表,，并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中，確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無錯(cuò)誤提示,，確保原理圖和PCB的一致性,。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中,，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作,。（3）將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi),。（4）為確保原理圖和PCB的一致性,，需與客戶確認(rèn)軟件版本，設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本,。（5）不允許使用替代封裝,，資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì)；如必須替代封裝,，則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”,、字體大小和封裝體一樣。石英晶體下面以及...

在設(shè)計(jì)中,，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳,，引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對稱,。因?yàn)椴粚ΨQ的電路板可能會變彎曲。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)通常會加強(qiáng)學(xué)員的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和創(chuàng)新意識,。武漢什么是P...

如果要將兩塊PCB相互連結(jié),，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊,，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份,。通常連接時(shí),，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）,。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡,，聲卡或是其它類似的界面卡,，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。PCB上的綠色或是棕色,，是阻焊漆（soldermask）的顏色,。這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線,，也可以防止零件被焊到不正確的地方,。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的）,，以標(biāo)示出各零件...

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲器有SRAM、DRAM,、EEPROM,、Flash等，其中DDR系列用的是多的,，其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下：DDR采用TSSOP封裝技術(shù),，而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大,，呈長方形,，其優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝要求不高,，缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差,，容易受干擾，散熱不理想，而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,，體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,，有效地縮短信號傳輸距離,，在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量,，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大,。...