目前的電路板,,主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層,。線路與圖面是同時(shí)做出的,。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材,???Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,,組裝時(shí)固定螺絲用,。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,,會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),,避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工...
在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代,,電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分,。其中,PCB(PrintedCircuitBoard印刷電路板)作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一,,起到了承載和連接電子元器件的重要作用,。由于其廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī),、家電等眾多領(lǐng)域,,對PCB的需求量也日益增長。因此,,掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能,。為了滿足不同人群對PCB技術(shù)的需求,許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn),。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能,,幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)通常會(huì)加強(qiáng)學(xué)員的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和創(chuàng)新意識(shí),。湖北專業(yè)PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)疊層方案,,疊層方案子流程:設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)...
5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅,。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,,越粗越好);1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難),,布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開,,并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,使用銅皮的方式連接,,如圖:總之,,因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB,如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn),,使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4,、鄰層之間走線采用交叉方式:既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線。發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,,以利于單板和整機(jī)的散熱,。湖北如何PCB培訓(xùn)銷售電話在PCB培訓(xùn)過程中,實(shí)際案例的講解也是非...
在設(shè)計(jì)中,,從PCB板的裝配角度來看,,要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定,。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,即從孔的MMC中減去引腳的MMC,,所得的差值在0.15-0.5mm之間,。而且對于帶狀引腳,引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,,并且不少于0.15mm,。2)合理放置較小元器件,以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,,以達(dá)到結(jié)構(gòu)對稱,。因?yàn)椴粚ΨQ的電路板可能會(huì)變彎曲?!み^重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡。武漢打造P...
DDR的PCB布局,、布線要求1,、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在布局時(shí)保證緊湊的布局,,即控制器與DDR芯片緊湊布局,,需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的,串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時(shí)良好的信號(hào)完整性,。2,、對于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的,數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的,;如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組,,如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組,如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組,,每組里面的所有信號(hào)在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長度上匹配,,這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,要保證過孔數(shù)目相同,。數(shù)據(jù)線同組(DQS,、DM、DQ[7:0])組內(nèi)...
布局整體思路(1)整板器件布局整齊,、緊湊;滿足“信號(hào)流向順暢,,布線短”的原則;(2)不同類型的電路模塊分開擺放,,相對,、互不干擾,;(3)相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局;(4)預(yù)留器件扇出,、通流能力,、走線通道所需空間;(5)器件間距滿足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求,;(6)當(dāng)密集擺放時(shí),,小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求;當(dāng)與客戶的要求時(shí),,以客戶為準(zhǔn),,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。(7)器件擺放完成后,,逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求,,以確保布局滿足客戶要求。元器件的排列要便于調(diào)試和維修,,亦即小元件周圍不能放置大元件,、需調(diào)試的元、器件周圍...
疊層方案,,疊層方案子流程:設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評估→基本工藝,、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)(1)發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫,。(2)確認(rèn)客戶填寫信息完整,、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm,,板厚>1.0mm是公差±10%,。其他客戶要求無法滿足時(shí),需和工藝,、客戶及時(shí)溝通確認(rèn),,需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程:評估走線層數(shù)→評估平面層數(shù)→層疊評估,。(1)評估走線層數(shù):以設(shè)計(jì)文件中布線密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖?,評估走線層數(shù),一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件,,以信號(hào)管腳為6排的1.0m...
疊層方案,,疊層方案子流程:設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn),。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)(1)發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶填寫,。(2)確認(rèn)客戶填寫信息完整、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm,,板厚>1.0mm是公差±10%,。其他客戶要求無法滿足時(shí),需和工藝,、客戶及時(shí)溝通確認(rèn),,需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程:評估走線層數(shù)→評估平面層數(shù)→層疊評估,。(1)評估走線層數(shù):以設(shè)計(jì)文件中布線密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖?,評估走線層數(shù),一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件,,以信號(hào)管腳為6排的1.0m...
DDR的PCB布局,、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號(hào),,如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對稱的Y型結(jié)構(gòu),,分支端靠近信號(hào)的接收端,串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置(5mm以內(nèi)),,并聯(lián)電阻靠近接收端放置(5mm以內(nèi)),,布局布線要保證所有地址、控制信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配,。地址,、控制、時(shí)鐘線(遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu))的等長范圍為≤200Mil,。5、對于地址,、控制信號(hào)的參考差分時(shí)鐘信號(hào)CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),,布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置,并聯(lián)電阻靠近接收端放置,,布線時(shí)要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求,。6、DDR的IO供電電源是2.5V,,對于控制芯片及DDR芯片,,為每個(gè)IO2.5V電源管腳...
PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開始,介紹PCB的起源,、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理,。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì),,學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn),,并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計(jì)和選擇適合的電路板。此外,PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力,,通過實(shí)際操作各種設(shè)計(jì)軟件和設(shè)備,,讓學(xué)員親自設(shè)計(jì)和制作電路板。這樣的實(shí)踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計(jì)軟件,,還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力,。還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力。相同結(jié)構(gòu)電路部分,,盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局,;武漢什么是PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑...
設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,,印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,,幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為保證電子設(shè)備正常工作,,減少相互間的電磁干擾,,降低電磁污染對人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響,電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視,。本文介紹了印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧,。在印制電路板的設(shè)計(jì)中,元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié),。折疊布局布局,,是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線工作,,而且對整個(gè)電路板的性能也有重要影響,。在保證電路功能和性能指標(biāo)后,要滿足工藝性,、檢測和維修方面的要求,,元件應(yīng)均勻、整齊,、緊湊布放在PCB上,,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,以得到均勻的組裝密度,。...
繪制各禁止布局,、布線、限高,、亮銅,、挖空、銑切,、開槽,、厚度削邊區(qū)域大小,形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致,所在層由各EDA軟件確定,。對以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性:禁布區(qū)設(shè)置禁止布局,、禁止布線屬性;限高區(qū)域設(shè)置對應(yīng)高度限制屬性,;亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask,;板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask,距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi),,禁止布線,、打孔、放置器件,。挖空,、銑切、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局,、布線區(qū)域,,客戶有特殊要求除外。石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線,。武漢了解PCB培訓(xùn)布局電壓河水之所以能夠流動(dòng),,是因?yàn)橛兴徊睿浑姾芍阅軌蛄鲃?dòng),,是因?yàn)橛须娢徊?。電位?..
PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開始,介紹PCB的起源,、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理,。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì),,學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn),,并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計(jì)和選擇適合的電路板。此外,,PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力,通過實(shí)際操作各種設(shè)計(jì)軟件和設(shè)備,,讓學(xué)員親自設(shè)計(jì)和制作電路板,。這樣的實(shí)踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計(jì)軟件,還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力,。還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力,。相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局,;湖北了解PCB培訓(xùn)銷售電話一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端,,對于給芯片提供低電壓的核電壓的開關(guān)電源,應(yīng)靠近芯片,避免...
工藝方面注意事項(xiàng)(1)質(zhì)量較大,、體積較大的SMD器件不要兩面放置,;(2)質(zhì)量較大的元器件放在板的中心;(3)可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試(如跳線,、可變電容,、電位器等);(4)電解電容,、鉭電容極性方向不超過2個(gè),;(5)SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常,,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置,。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路,。深圳了解PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)(10)關(guān)鍵的線要盡量粗,,并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要...
元件排列原則(1)在通常條件下,,所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上,只有在頂層元件過密時(shí),,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件(如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等)放在底層,。(2)在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,,以求整齊,、美觀。一般情況下不允許元件重疊,,元件排列要緊湊,輸入元件和輸出元件盡量分開遠(yuǎn)離,,不要出現(xiàn)交叉,。(3)某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓,應(yīng)加大它們的距離,以免因放電,、擊穿而引起意外短路,布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間,。(4)帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方,。(5)位于板邊緣的元件,應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離。(...
⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求,串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性,。為了便于操作和生產(chǎn),,間距應(yīng)盡量寬些,,選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓,、附加的波動(dòng)電壓、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓,。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí),,出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些,。⑷路徑信號(hào)路徑的寬度,從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù),。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻,、電感、和電容)產(chǎn)生改變,會(huì)產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡,。所以,,保持路徑的寬度不變。在布線中,,避免使用直角和銳角,,一般拐角應(yīng)該大于90°,。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場,該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲,45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑...
在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代,電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。其中,,PCB(PrintedCircuitBoard印刷電路板)作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一,,起到了承載和連接電子元器件的重要作用。由于其廣泛應(yīng)用于電腦,、手機(jī),、家電等眾多領(lǐng)域,對PCB的需求量也日益增長,。因此,,掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能。為了滿足不同人群對PCB技術(shù)的需求,,許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn),。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能,幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中,?!じ鞴δ軉卧娐返牟季謶?yīng)以主要元件為中心,來圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局。武漢如何PCB培訓(xùn)布線孔徑和焊盤尺寸元件安...
目前的電路板,,主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,,俗稱為基材,。孔(Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,組裝時(shí)固定螺絲用,。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,,因此非吃錫的區(qū)域,會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),,避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工...
添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,,擺放要求同器件字符,,(2)板名、版本絲?。悍胖迷赑CB的元件面,,水平放置,比元件位號(hào)絲印大(常規(guī)絲印字符寬度10Mil,,高度80Mil),;扣板正反面都需要有板名絲印,方便識(shí)別,。添加特殊絲?。?)條碼:條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號(hào),且長邊必須與傳送方向平行,,區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔,,如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,,否則無法噴碼或貼標(biāo)簽,。1、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū),。2,、尺寸為22.5mmX6.5mm。3,、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件,。2)其他絲印:所有射頻PCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印...
存儲(chǔ)模塊介紹:存儲(chǔ)器分類在我們的設(shè)計(jì)用到的存儲(chǔ)器有SRAM,、DRAM,、EEPROM、Flash等,其中DDR系列用的是多的,,其DDR-DDR4的詳細(xì)參數(shù)如下:DDR采用TSSOP封裝技術(shù),,而DDR2和DDR3內(nèi)存均采用FBGA封裝技術(shù)。TSSOP封裝的外形尺寸較大,,呈長方形,,其優(yōu)點(diǎn)是成本低、工藝要求不高,,缺點(diǎn)是傳導(dǎo)效果差,,容易受干擾,散熱不理想,,而FBGA內(nèi)存顆粒精致小巧,,體積大約只有DDR內(nèi)存顆粒的三分之一,有效地縮短信號(hào)傳輸距離,,在抗干擾,、散熱等方面更有優(yōu)勢,而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術(shù)來增大單顆芯片容量,,封裝外形則與DDR2,、DDR3差別不大。...
在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代,,電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分,。其中,PCB(PrintedCircuitBoard印刷電路板)作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一,,起到了承載和連接電子元器件的重要作用,。由于其廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī),、家電等眾多領(lǐng)域,,對PCB的需求量也日益增長。因此,,掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能,。為了滿足不同人群對PCB技術(shù)的需求,許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn),。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能,,幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中。石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線,。武漢正規(guī)PCB培訓(xùn)銷售關(guān)鍵信號(hào)布線(1)射頻信號(hào):優(yōu)先在器件面...
在PCB培訓(xùn)過程中,,實(shí)際案例的講解也是非常關(guān)鍵的一部分。通常,,培訓(xùn)機(jī)構(gòu)會(huì)根據(jù)市場上的熱點(diǎn)和需求,,選取一些好的PCB設(shè)計(jì)案例進(jìn)行解析,。通過分析這些案例,學(xué)員可以學(xué)習(xí)到各種PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法,,深入理解設(shè)計(jì)背后的原理和思維方式,。除了理論知識(shí)和實(shí)踐技能的培養(yǎng),綜合素質(zhì)的提升也是PCB培訓(xùn)的重要目標(biāo)之一,。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)通常會(huì)加強(qiáng)學(xué)員的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和創(chuàng)新意識(shí),,組織各種形式的團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目和競賽,讓學(xué)員在合作中相互學(xué)習(xí)和提高,。同時(shí),,培訓(xùn)機(jī)構(gòu)還會(huì)關(guān)注學(xué)員的終身學(xué)習(xí)能力,在正式培訓(xùn)結(jié)束后,,提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持,,幫助學(xué)員不斷更新知識(shí)和技能,適應(yīng)行業(yè)的快速變化,。相同結(jié)構(gòu)電路部分,,盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局;定制PCB...
工藝方面注意事項(xiàng)(1)質(zhì)量較大,、體積較大的SMD器件不要兩面放置;(2)質(zhì)量較大的元器件放在板的中心,;(3)可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試(如跳線,、可變電容、電位器等),;(4)電解電容,、鉭電容極性方向不超過2個(gè);(5)SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,,布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常,,通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為:模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出,。模塊布局模塊布局子流程:模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置,。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。元器件的排列要便于調(diào)試和維修,,亦即小元件周圍不能放置大元件,、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間,。PCB培訓(xùn)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)劃...
繪制各禁止布局,、布線、限高,、亮銅,、挖空,、銑切、開槽,、厚度削邊區(qū)域大小,,形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致,所在層由各EDA軟件確定,。對以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性:禁布區(qū)設(shè)置禁止布局,、禁止布線屬性;限高區(qū)域設(shè)置對應(yīng)高度限制屬性,;亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask,;板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask,距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi),,禁止布線,、打孔、放置器件,。挖空,、銑切、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局,、布線區(qū)域,,客戶有特殊要求除外。在多層板PCB中,,整層都直接連接上地線與電源,。所以我們將各層分類為信號(hào)層,電源層或是地線層,。定制PCB培訓(xùn)功能添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名...
設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,,印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板,。為保證電子設(shè)備正常工作,,減少相互間的電磁干擾,降低電磁污染對人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響,,電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視,。本文介紹了印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧。在印制電路板的設(shè)計(jì)中,,元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié),。折疊布局布局,是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi),。布局是否合理不僅影響后面的布線工作,,而且對整個(gè)電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標(biāo)后,,要滿足工藝性,、檢測和維修方面的要求,,元件應(yīng)均勻、整齊,、緊湊布放在PCB上,,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接,以得到均勻的組裝密度,。...
孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配,,使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,,焊盤直徑大約為2mm,。對于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力,焊盤的直徑與孔徑之比,,對于環(huán)氧玻璃板基大約為2,,而對于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過孔,,一般被使用在多層PCB中,,它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān),通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1,。高速信號(hào)時(shí),,過孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,,當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí),,過孔應(yīng)該被保持到小。對于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),,如果層...
導(dǎo)入網(wǎng)表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì),在原理圖中生成網(wǎng)表,,并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中,,確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無錯(cuò)誤提示,確保原理圖和PCB的一致性,。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,,把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中,執(zhí)行更新網(wǎng)表操作,。(3)將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置,,所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi)。(4)為確保原理圖和PCB的一致性,,需與客戶確認(rèn)軟件版本,,設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本。(5)不允許使用替代封裝,,資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì),;如必須替代封裝,,則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣,。在正式培訓(xùn)結(jié)束后...
目前的電路板,,主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層,。線路與圖面是同時(shí)做出的,。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材,???Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,,另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,,組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,,因此非吃錫的區(qū)域,,會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路,。根據(jù)不同的工...
(10)關(guān)鍵的線要盡量粗,,并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直,。(11)元件引腳盡量短,,去耦電容引腳盡量短,去耦電容使用無引線的貼片電容,。(12)對A/D類器件,,數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*。(13)時(shí)鐘,、總線,、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。(14)模擬電壓輸入線,、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,,特別是時(shí)鐘。(15)時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,,時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜,。(16)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。(17)弱信號(hào)電路,,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路,。(18)任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,,讓環(huán)路區(qū)盡量小按照均勻分布,、重心平衡,、版面美觀...
在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代,電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分,。其中,,PCB(PrintedCircuitBoard印刷電路板)作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一,起到了承載和連接電子元器件的重要作用,。由于其廣泛應(yīng)用于電腦,、手機(jī)、家電等眾多領(lǐng)域,,對PCB的需求量也日益增長,。因此,掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能,。為了滿足不同人群對PCB技術(shù)的需求,,許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn)。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能,,幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中,。設(shè)備封裝:提供PCB電路板的設(shè)備封裝庫、封裝方法和電子材料規(guī)格,;湖北打造PCB培訓(xùn)哪家好一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該...