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⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求,，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性,。為了便于操作和生產(chǎn),，間距應(yīng)盡量寬些，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓,。這個(gè)電壓包括工作電壓,、附加的波動(dòng)電壓,、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí),，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些,。⑷路徑信號(hào)路徑的寬度，從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù),。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗(電阻,、電感、和電容)產(chǎn)生改變,，會(huì)產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡,。所以，保持路徑的寬度不變,。在布線中,，避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°,。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng),，該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑...

目前的電路板,，主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的,。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,，俗稱為基材?？?Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位,，組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件,，因此非吃錫的區(qū)域,，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路,。根據(jù)不同的工...

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大,、體積較大的SMD器件不要兩面放置；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心,；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線,、可變電容,、電位器等）；（4）電解電容,、鉭電容極性方向不超過2個(gè),；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常,，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置,。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源,。所以我們將各層分類為信號(hào)層,，電源層或是地線層。深圳什么是PCB培訓(xùn)批發(fā)孔...

元件排列原則（1）在通常條件下,，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上,，只有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻,、貼片電容,、貼片IC等）放在底層。（2）在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,，以求整齊、美觀,。一般情況下不允許元件重疊,，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開遠(yuǎn)離,，不要出現(xiàn)交叉,。（3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓，應(yīng)加大它們的距離,，以免因放電,、擊穿而引起意外短路，布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間,。（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方,。（5）位于板邊緣的元件，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離,。（...

5V一般可能是電源輸入,，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,，越粗越好),；1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難),，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,，使用銅皮的方式連接,，如圖：總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB,，如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn),，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾又方便走線,。在正式培訓(xùn)結(jié)束后,，提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持。武漢哪里的PCB培訓(xùn)(10)關(guān)鍵的線要盡量粗,，并在兩邊加上保護(hù)地,。高速線...

在設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來看,，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定,。一個(gè)無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC,，所得的差值在0.15-0.5mm之間,。而且對(duì)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱對(duì)角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,，并且不少于0.15mm,。2)合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋,。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm,。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱,。因?yàn)椴粚?duì)稱的電路板可能會(huì)變彎曲。在通常情況下,，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,。湖北...

PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā),，應(yīng)盡量選用多層板,，內(nèi)層分別作電源層、地線層,，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗噪聲,，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面,，加大信號(hào)線和接地面間的分布電容,，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線,、地線,、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下,，電源線,、地線、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線,。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外,，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗,。因此,，各種印制板走線要短而粗，線條要均勻,。布局中應(yīng)參考原理框圖,，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。深圳什么是PC...

繪制各禁止布局,、布線,、限高、亮銅,、挖空,、銑切、開槽,、厚度削邊區(qū)域大小,，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定,。對(duì)以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局,、禁止布線屬性；限高區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)高度限制屬性,；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask,；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi),，禁止布線,、打孔、放置器件,。挖空,、銑切、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區(qū)域,，客戶有特殊要求除外,。布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件,。武漢什么是PCB培訓(xùn)布線3,、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾，達(dá)不到設(shè)計(jì)指...

更密集的PCB,、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對(duì)測(cè)試都提出了前所未有的挑戰(zhàn),，這種環(huán)境下的功能測(cè)試需要認(rèn)真的設(shè)計(jì)、深思熟慮的測(cè)試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y(cè)試結(jié)果,。在同夾具供應(yīng)商打交道時(shí),，要記住這些問題，同時(shí)還要想到產(chǎn)品將在何處制造,，這是一個(gè)很多測(cè)試工程師會(huì)忽略的地方,。例如我們假定測(cè)試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國,。測(cè)試工程師會(huì)認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動(dòng)化夾具,，因?yàn)樵诩又輳S房?jī)r(jià)格高，要求測(cè)試儀盡量少,，而且還要用自動(dòng)化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工,。但在泰國，這兩個(gè)問題都不存在,，讓人工來解決這些問題更加便宜,，因?yàn)檫@里的勞動(dòng)力成本很低，地價(jià)也很便宜,，大廠房不是一個(gè)問題,。因此...

FPGA管換注意事項(xiàng)，首先和客戶確認(rèn)是否可以交換以及交換原則,，其次,，在FPGA交換管腳期間，不允許有原理圖的更改,，如果原理圖要更改,，在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳，管換的一般原則如下,，在調(diào)整時(shí)應(yīng)嚴(yán)格意遵守：（1）基本原則：管腳不能調(diào)整,，I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整,。（2）FPGA的同一BANK的供電電壓相同,，如果兩個(gè)Bank電壓不同,，則I/O管腳不能交換；如果電壓相同,，應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換,，其次在BANK間交換。（3）對(duì)于全局時(shí)鐘管腳,，只能在全局時(shí)鐘管腳間進(jìn)行調(diào)整，并與客戶進(jìn)行確認(rèn),。（4）差分信號(hào)對(duì)要關(guān)聯(lián)起來成對(duì)調(diào)整,，成對(duì)調(diào)整，不能單根調(diào)整,，即N和N調(diào)整,，P和P調(diào)整...

PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開始，介紹PCB的起源,、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理,。通過學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì),，學(xué)員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點(diǎn),，并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計(jì)和選擇適合的電路板。此外,，PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力,，通過實(shí)際操作各種設(shè)計(jì)軟件和設(shè)備，讓學(xué)員親自設(shè)計(jì)和制作電路板,。這樣的實(shí)踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計(jì)軟件,，還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問題的能力,。時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。湖北PCB培訓(xùn)加工為了將零件固定在PCB上面,，我們將它們的接腳直接焊在布線上,。在基本的PCB（...

絲印調(diào)整，子流程：設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印,。設(shè)置字符格式,，字符的寬度/高度：1/3盎司、1/2盎司（基銅）：4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil),；1盎司（基銅）：5/30Mil,；2盎司(基銅)：6/45Mil；字高與字符線寬之比≥6:1,。調(diào)整器件字符（1）字符與阻焊的間距≥6Mil,。字符之間的距離≥6Mil，距離板邊≥10Mil；任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋,。（2）絲印字符陰字線寬≥8mil,；（3）字符只能有兩個(gè)方向，排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接?，從下到上,。?）字符的位號(hào)要與器件一一對(duì)應(yīng)，不能顛倒,、變換順序,，每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)不...

PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā),，應(yīng)盡量選用多層板,，內(nèi)層分別作電源層、地線層,，用以降低供電線路阻抗,，抑制公共阻抗噪聲，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面,，加大信號(hào)線和接地面間的分布電容,，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線,、地線,、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下,，電源線,、地線、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線,。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外,，更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗,。因此,，各種印制板走線要短而粗，線條要均勻,。時(shí)鐘,、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件,。湖北打造PCB培訓(xùn)怎么樣DDR的...

PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí),，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā)，應(yīng)盡量選用多層板,，內(nèi)層分別作電源層,、地線層,，用以降低供電線路阻抗，抑制公共阻抗噪聲,，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面,，加大信號(hào)線和接地面間的分布電容，抑制其向空間輻射的能力,。(2)電源線,、地線、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗,。在頻率很高的情況下,，電源線、地線,、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外,，更值得重視的是減小電源線,、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此,，各種印制板走線要短而粗,，線條要均勻?！み^重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡,。湖北高速PCB培訓(xùn)價(jià)格大全...

3、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾,，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo),，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點(diǎn),，又是電流公共通道,。地電位理論上是零電位，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在,，地線各處電位不都是零,。因?yàn)榈鼐€只要有一定長(zhǎng)度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn)，地線不僅是必不可少的電路公共通道,，又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道,。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路,、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上,，以該點(diǎn)作為電路、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面),。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和單獨(dú)地線并聯(lián)一點(diǎn)接地,。在通常情況下,，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上。深圳高速PCB培訓(xùn)怎么樣模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil,。...

關(guān)鍵信號(hào)布線（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地,、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,，如下圖所示,。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地,。（2）中頻,、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線寬≥8Mil,，如下圖所示,。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線區(qū)域,。（3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線,，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔,。（4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔,。一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離,，以免放電引起意外短路,。武漢如何PCB培訓(xùn)價(jià)格大...

(10)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地,。高速線要短而直,。(11)元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短,，去耦電容使用無引線的貼片電容,。(12)對(duì)A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*,。(13)時(shí)鐘,、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件,。(14)模擬電壓輸入線,、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線，特別是時(shí)鐘,。(15)時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,，時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。(16)石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線,。(17)弱信號(hào)電路,，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路,。(18)任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免,，讓環(huán)路區(qū)盡量小盡可能縮短高頻元器件之間的連接,，...

射頻、中頻電路（2）屏蔽腔的設(shè)計(jì)1,、應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,，特別是敏感電路和強(qiáng)烈輻射源之間，在大功率多級(jí)放大器中,，也應(yīng)保證級(jí)與級(jí)之間隔開,。2、印刷電路板的腔體應(yīng)做開窗處理,、方便焊接屏蔽殼,。3、在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過孔屏,，過孔應(yīng)相互錯(cuò)開,，同排過孔間距為150Mil。4,、在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼,。5,、腔體的周邊為密封的，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu),；而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),，這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理，開槽的寬度一般為3mm,、微帶線走在中間,。一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離,，以免放電引起意外短路,。...

3、地線設(shè)計(jì)不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板產(chǎn)生干擾,，達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo),，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點(diǎn),，又是電流公共通道,。地電位理論上是零電位，但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在,，地線各處電位不都是零,。因?yàn)榈鼐€只要有一定長(zhǎng)度就不是一個(gè)處處為零的等電位點(diǎn),，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個(gè)渠道,。一點(diǎn)接地是消除地線干擾的基本原則,。所有電路、設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上,，以該點(diǎn)作為電路,、設(shè)備的零電位參考點(diǎn)(面)。一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和單獨(dú)地線并聯(lián)一點(diǎn)接地,。任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小,。設(shè)計(jì)PCB培訓(xùn)哪家好多層板（Multi-LayerBoards）...

絲印調(diào)整,，子流程：設(shè)置字符格式→調(diào)整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設(shè)置字符格式,，字符的寬度/高度：1/3盎司,、1/2盎司（基銅）：4/23Mil(推薦設(shè)計(jì)成4/25Mil)；1盎司（基銅）：5/30Mil,；2盎司(基銅)：6/45Mil,；字高與字符線寬之比≥6:1。調(diào)整器件字符（1）字符與阻焊的間距≥6Mil,。字符之間的距離≥6Mil,，距離板邊≥10Mil；任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋,。（2）絲印字符陰字線寬≥8mil,；（3）字符只能有兩個(gè)方向，排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接?，從下到上,。?）字符的位號(hào)要與器件一一對(duì)應(yīng)，不能顛倒,、變換順序,，每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)不...

電磁兼容問題沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，很可能會(huì)散發(fā)出電磁能量,，并且干擾附近的電器,。EMC對(duì)電磁干擾（EMI），電磁場(chǎng)（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了大的限制,。這項(xiàng)規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運(yùn)作,。EMC對(duì)一項(xiàng)設(shè)備，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴(yán)格的限制,，并且設(shè)計(jì)時(shí)要減少對(duì)外來EMF,、EMI,、RFI等的磁化率。換言之,，這項(xiàng)規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出,。這其實(shí)是一項(xiàng)很難解決的問題，一般大多會(huì)使用電源和地線層,，或是將PCB放進(jìn)金屬盒子當(dāng)中以解決這些問題,。電源和地線層可以防止信號(hào)層受干擾，金屬盒的效用也差不多,。對(duì)這些問題我們就不過于深入了,。電路的速...

PCB布線通用規(guī)則在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：(1)從減小輻射干擾的角度出發(fā),，應(yīng)盡量選用多層板,，內(nèi)層分別作電源層、地線層,，用以降低供電線路阻抗,，抑制公共阻抗噪聲，對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面,，加大信號(hào)線和接地面間的分布電容,，抑制其向空間輻射的能力。(2)電源線,、地線,、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下,，電源線、地線,、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射干擾的小天線,。降低這種干擾的方法除了加濾波電容外，更值得重視的是減小電源線,、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗,。因此，各種印制板走線要短而粗,，線條要均勻,。元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件,、需調(diào)試的元,、器件...

元件排列原則（1）在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上,，只有在頂層元件過密時(shí),，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻,、貼片電容、貼片IC等）放在底層,。（2）在保證電氣性能的前提下,，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊,、美觀,。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊,，輸入元件和輸出元件盡量分開遠(yuǎn)離,，不要出現(xiàn)交叉。（3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓,，應(yīng)加大它們的距離,，以免因放電、擊穿而引起意外短路,，布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間,。（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（5）位于板邊緣的元件,，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離,。（...

裸板(上頭沒有零件)也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱,、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線(conductorpattern)或稱布線,，并用來提供PCB上零件的電路連接,。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊(soldermask)的顏色,。是絕緣的防護(hù)層,，可以保護(hù)銅線，也防止波焊時(shí)造成的短路,，并節(jié)省焊錫之用量,。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silkscreen)。通常在這上面會(huì)印...

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大,、體積較大的SMD器件不要兩面放置,；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線、可變電容,、電位器等）,；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過2個(gè),；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心,，布局過程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶或封裝工程師更新PCB封裝,。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出,。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo),。一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差,，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路,。正規(guī)PCB培訓(xùn)布線電壓河水之所以能夠流動(dòng)...

射頻,、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項(xiàng)1、在同一個(gè)屏蔽腔體內(nèi),，布局時(shí)應(yīng)該按RF主信號(hào)流一字布局,，由于空間限制，如果在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi),，RF主信號(hào)的元器件不能采用一字布局時(shí),，可以采用L形布局，比較好不要用U字形布局,，在使用U字形布局前,，一定要對(duì)U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析，確保不會(huì)出問題,。2,、相同單元的布局要保證完全相同，例如TRX有多個(gè)接收通道和發(fā)射通道,。3,、布局時(shí)就要考慮RF主信號(hào)走向，和器件間的相互耦合作用,。4、感性器件應(yīng)防止互感,，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局,。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,，簡(jiǎn)單地說,，就是讓高功率RF發(fā)射...

孔徑和焊盤尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑,，焊盤直徑大約為2mm,。對(duì)于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比,，對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2,，而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過孔,，一般被使用在多層PCB中,，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān)，通常板基的厚度與過孔直徑比是6:1,。高速信號(hào)時(shí),，過孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此,，當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí),，過孔應(yīng)該被保持到小。對(duì)于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線),，如果層...

導(dǎo)入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì),，在原理圖中生成網(wǎng)表，并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中,，確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無錯(cuò)誤提示,，確保原理圖和PCB的一致性。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的,，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中,，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。（3）將導(dǎo)入網(wǎng)表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置,，所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內(nèi),。（4）為確保原理圖和PCB的一致性，需與客戶確認(rèn)軟件版本,，設(shè)計(jì)時(shí)使用和客戶相同軟件版本,。（5）不允許使用替代封裝，資料不齊全時(shí)暫停設(shè)計(jì),；如必須替代封裝,，則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣,。元器件的排列要便...

Gerber輸出Gerber輸出前重新導(dǎo)入網(wǎng)表,，保證終原理圖與PCB網(wǎng)表一致，確保Gerber輸出前“替代”封裝已更新,，根據(jù)《PCBLayout檢查表》進(jìn)行自檢后,，進(jìn)行Gerber輸出,。PCBLayout在輸出Gerber階段的所有設(shè)置、操作,、檢查子流程步驟如下：Gerber參數(shù)設(shè)置→生成Gerber文件→IPC網(wǎng)表自檢,。（1）光繪格式RS274X，原點(diǎn)位置設(shè)置合理,，光繪單位設(shè)置為英制,，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光繪各層種類齊全,、每層內(nèi)容選擇正確,，鉆孔表放置合理。（3）層名命名正確,，前綴統(tǒng)一為布線層ART,電源層PWR,，地層GND，與《PCB加工工藝要求說明書》保持一致,。（4）檢查D...

繪制各禁止布局,、布線、限高,、亮銅,、挖空、銑切,、開槽,、厚度削邊區(qū)域大小，形狀與結(jié)構(gòu)圖完全一致,，所在層由各EDA軟件確定,。對(duì)以上相應(yīng)區(qū)域設(shè)置如下特性：禁布區(qū)設(shè)置禁止布局、禁止布線屬性,；限高區(qū)域設(shè)置對(duì)應(yīng)高度限制屬性,；亮銅區(qū)域鋪相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導(dǎo)軌按結(jié)構(gòu)圖要求鋪銅皮和加SolderMask,，距導(dǎo)軌內(nèi)沿2mm范圍內(nèi),，禁止布線、打孔,、放置器件,。挖空、銑切,、開槽區(qū)域周邊0.5mm范圍增加禁止布局,、布線區(qū)域，客戶有特殊要求除外,。布線指南：為PCB提供特殊信號(hào)的具體要求說明和阻抗設(shè)計(jì),。湖北高速PCB培訓(xùn)包括哪些模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)...