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波峰焊中所使用的錫條通常采用Sn-Pb合金,，其中Sn為主要成分,，Pb為輔助成分。以下是錫條的一般成分標(biāo)準(zhǔn)：1.Sn（錫）：至少達(dá)到99.3%的純度,，是錫條的主要成分,，保證焊接的可靠性和流動性,。2.Pb（鉛）：比較大含量不超過0.7%，是一種軟化劑,，可以改善錫條...

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個(gè)月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時(shí)間4小時(shí),，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時(shí)間為...

焊錫條是電子生產(chǎn)中常用的焊接材料,，用于將電子元件連接到電路板上。因?yàn)椴煌碾娮釉碗娐钒逍枰煌?guī)格型號的焊錫條才能完成連接,，所以了解焊錫條規(guī)格型號對于電子工程師和從事電子生產(chǎn)行業(yè)的人員來說是非常重要的,。芯線直徑焊錫條的芯線直徑是指焊錫條中心部位的金屬線直徑...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED的歡迎,，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

錫膏的要求是：1、極好的滾動特性,。2,、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度,。3,、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果,。4,、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性,。5,、高的金屬含量，低的化學(xué)成分,。6,、低的氧化性。7,、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性,。錫...

波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用,，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程,。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋,，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，...

焊料,，隨著焊接方法不同,，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中,，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化,。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及...

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好,，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時(shí),，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時(shí)仍不會變干，仍保持良好的印刷效果,；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀,、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移,；4.具有...

高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好,，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷；2.連續(xù)印刷時(shí),，其粘性變化極小,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時(shí)仍不會變干,，仍保持良好的印刷效果,；3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀、無坍塌,，貼片元件不會產(chǎn)生偏移,；4.具有...

錫膏回用是指將回收的錫膏進(jìn)行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過程,。錫膏的主要成分是錫合金,，通過回流焊等加熱方式使其燒結(jié)，從而導(dǎo)通零件電極和PCB,。在貼片加工行業(yè)中,，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本，提高生產(chǎn)效率,?；赜玫腻a膏可以通過再生加工生產(chǎn)成新的錫膏...

PCB無鉛焊接的問題點(diǎn)和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實(shí)施,。邁入2005年,，無鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了,。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料,。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛,。還有由于與傳統(tǒng)...

錫條的純度要求通常包括以下幾個(gè)方面：1.金屬純度：錫條的金屬純度是指錫條中錫元素的含量,。通常要求錫條的金屬純度達(dá)到99.9%以上，即錫元素的含量應(yīng)不低于99.9%,。2.雜質(zhì)含量：錫條中的雜質(zhì)包括其他金屬元素,、非金屬元素以及其他有害物質(zhì)。常見的雜質(zhì)包括鉛,、銅,、鉍...

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工,、對各種SMT設(shè)計(jì)有較廣的兼容性,，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而,，在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時(shí)候,，它也受...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒有形成焊接點(diǎn)。一般來說,，這可歸因于以下四方面的原因：1,，焊料熔敷不足；2,，引線共面性差,；3,，潤濕不夠,；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落,，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔...

SAC305是一種常見的錫條型號,，其中的數(shù)字“305”指的是錫條的成分，即含有3%的銀和0.5%的銅,。而字母S則表示該錫條主要用于表面貼裝焊接,，因?yàn)镾表示的是SurfaceMounting的縮寫。另一個(gè)例子是SN100C,，其中的SN是錫的化學(xué)符號,，100錫的純...

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、從字面意思上來講,，“高溫”,、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來講,，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。二、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受...

SnSb為高溫?zé)o鉛無鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊,。2．連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少,，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,，超過8小時(shí)仍不會變干，仍保持良好印刷效果,；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,，無需在充氮環(huán)境下完成焊...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑...

有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù),，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低,，焊接溫度低,，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小,，可焊性好,，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小,；焊料...

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用,，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展,。在表面組裝件的回流焊中,，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序,，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性,。錫...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍,。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這...

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個(gè)月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時(shí)間4小時(shí),，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時(shí)間為...

錫是銀白色的金屬,，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時(shí),，由于錫雙晶的作用,，會發(fā)出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下,，就好似咬到沙沙聲的感覺,，這叫做錫鳴。錫條具有很多的優(yōu)點(diǎn),，表面光滑,；焊接時(shí)流動性好，潤濕性佳,；力學(xué)性能好,；焊點(diǎn)光亮,；氧化殘?jiān)佟?..

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件,，到送入回流焊加熱制程,，中間有一個(gè)移動、放置或搬運(yùn)PCB的過程,；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形,、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,，應(yīng)有良好的粘性...

波峰焊是一種電子組裝技術(shù),，用于將電子元件焊接到印制電路板上。波峰焊的波峰高度是指焊接過程中焊料的高度,。根據(jù)IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn),，波峰焊的波峰高度應(yīng)該在指定的范圍內(nèi)。具體的波峰高度標(biāo)準(zhǔn)取決于焊接的應(yīng)用和要求,。一般來說,，波峰高度應(yīng)該足夠高以確保焊料在焊接過程中能...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑...

錫條的純度要求通常包括以下幾個(gè)方面：1.金屬純度：錫條的金屬純度是指錫條中錫元素的含量。通常要求錫條的金屬純度達(dá)到99.9%以上,，即錫元素的含量應(yīng)不低于99.9%,。2.雜質(zhì)含量：錫條中的雜質(zhì)包括其他金屬元素、非金屬元素以及其他有害物質(zhì),。常見的雜質(zhì)包括鉛、銅,、鉍...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題,，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的,，焊料成球使人們耽心會有電路短路,、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技...

錫是銀白色的金屬,，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜,，用力彎曲錫條時(shí)，由于錫雙晶的作用,，會發(fā)出沙沙的響聲,，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺,，這叫做錫鳴,。錫條具有很多的優(yōu)點(diǎn)，表面光滑,；焊接時(shí)流動性好,，潤濕性佳,；力學(xué)性能好；焊點(diǎn)光亮,；氧化殘?jiān)佟?..

焊料,，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的,。這里所指的材料是軟釬焊及其材料,。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金,。隨著其用途不同,，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料,，并有由含鉍（Bi）,、鎘（Cd）及...