茂名中溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-06

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。

強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),，提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，適配 0.5mm 以上焊盤,，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。

高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強(qiáng)度衰減＜5%,，適配心臟起搏器,、衛(wèi)星電路板等長(zhǎng)期服役場(chǎng)景。茂名中溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力

5G 通信,、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料,。

低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號(hào)損耗

焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求,。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%,，導(dǎo)電率接近純錫。

阻抗一致性設(shè)計(jì)

顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,，橋連率＜0.03%,。

工藝兼容，適配精密制程

支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）,；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠,，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。

安徽中溫錫膏錫膏存儲(chǔ)方案：25℃保質(zhì)期 6 個(gè)月,，鋁膜密封開封即用,，中小企業(yè)降本選擇。

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成

高校實(shí)驗(yàn)室,、科創(chuàng)比賽,、電子實(shí)訓(xùn)課程中，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵,。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。

小包裝設(shè)計(jì),，適配教學(xué)場(chǎng)景

100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂,，避免整罐開封浪費(fèi)；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn),，鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間,。顆粒度細(xì)膩，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度,。

環(huán)保安全，符合教學(xué)要求

無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,，焊接時(shí)煙霧少,，保護(hù)師生健康；助焊劑殘留物少,，電路板清潔簡(jiǎn)單,，避免腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。配套提供焊接演示視頻與工藝指南,，助力教學(xué)高效開展,。

穩(wěn)定性能，保障項(xiàng)目落地

焊點(diǎn)飽滿光澤,，經(jīng)過簡(jiǎn)單彎折測(cè)試無開裂,，滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求。支持回流焊與手工焊,，適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備,。

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接

電視、顯示器,、LED 屏幕的驅(qū)動(dòng)電路集成度高,，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能,，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴,。

超細(xì)顆粒,，應(yīng)對(duì)高密度封裝

低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF,、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋,，減少金線 Bonding 時(shí)的短路風(fēng)險(xiǎn)；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2,，印刷后 4 小時(shí)形態(tài)不變,，適合多層板對(duì)位焊接。

低缺陷率,，提升顯示良率

經(jīng)過 AOI 檢測(cè),，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%，空洞率≤3%,，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點(diǎn)等缺陷,。無鉛無鹵配方避免重金屬污染,，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。

工藝兼容,，適配多種技術(shù)

支持 GOB 玻璃覆晶,、PCB 直連等多種顯示技術(shù)，兼容回流焊與熱壓焊工藝,。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn),，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。

助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°,，250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合,。

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)

LED 燈具長(zhǎng)期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命,。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案,。

耐濕熱抗老化,，延長(zhǎng)燈具壽命

中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí)，焊點(diǎn)無氧化,、無脫落,，適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景,；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率,。

適配多種基板,，工藝靈活

兼容 FR-4,、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),，無論是 LED 燈條的密腳焊接,，還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接，都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤覆蓋,。支持波峰焊與回流焊,，適配不同生產(chǎn)設(shè)備。

高性價(jià)比之選

200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求,，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%,，減少材料浪費(fèi)。每批次提供完整檢測(cè)報(bào)告,，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控,。

高溫?zé)o鉛錫膏（熔點(diǎn) 217℃）在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%，鹽霧測(cè)試 1000 小時(shí)無腐蝕,。江蘇固晶錫膏報(bào)價(jià)

兼容氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境,，滿足不同產(chǎn)線條件。茂名中溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇,。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。茂名中溫?zé)o鹵錫膏價(jià)格

標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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