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山西固晶錫膏國產(chǎn)廠家

來源： 發(fā)布時間：2025-06-25

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視,、顯示器,、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性,。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能,，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。
超細顆粒,，應(yīng)對高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm,，在 COF、COG 等柔性封裝中實現(xiàn)焊盤精細覆蓋,，減少金線 Bonding 時的短路風(fēng)險,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時形態(tài)不變,，適合多層板對位焊接,。
低缺陷率，提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測,，焊點橋連率＜0.1%,，空洞率≤3%，有效降低顯示設(shè)備的亮線,、暗點等缺陷,。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求,。
工藝兼容,，適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù),，兼容回流焊與熱壓焊工藝,。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求,。
半導(dǎo)體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫,，封裝焊點抗熱循環(huán) 500 次無開裂。山西固晶錫膏國產(chǎn)廠家

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低溫焊接工藝,，呵護敏感元件
138℃的低熔點特性,，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷,。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,，性能遠超同類產(chǎn)品?？纱┐髟O(shè)備,、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件，選它就對了,！
無鹵配方,，綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認證（Halogen Free）,，不含鉛,、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景,。
應(yīng)用場景指南
消費電子：TWS 耳機主板,、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測儀電路板 航空電子：微型導(dǎo)航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件
韶關(guān)半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏供應(yīng)商新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點錫膏抗腐蝕，厚銅基板填充率達 95%,。

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電子制造中,，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn)，對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝,、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,，滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求,。
靈活規(guī)格，減少浪費
  • 100g 針筒裝：直接適配點膠機,，無需分裝,，適合研發(fā)階段精密點涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達 95% 以上,；
  • 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，避免整罐浪費,，適合月用量 5-10kg 的中小廠商,；
  • 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動印刷機，觸變指數(shù) 4.5±0.3,，刮刀速度可達 80mm/s,，提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能，工藝友好
25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%,，橋連率低于 0.1%,。無論是回流焊,、波峰焊還是手工補焊,，配套提供詳細工藝參數(shù)表，快速調(diào)試產(chǎn)線,，減少首件不良率,。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報告,，適配市場準(zhǔn)入要求,。

某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細鋼網(wǎng)印刷下，能精細覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好,，焊點飽滿,，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次）,，焊點電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。兼容氮氣保護（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境,，滿足不同產(chǎn)線條件,。

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一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點可靠性欠佳,。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動，焊點易開裂,，導(dǎo)致信號傳輸異常,，售后故障率達 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點 217℃,，能承受高溫環(huán)境,。焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂,。同時,，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕,。改進后,，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,，贏得更多車企訂單。中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規(guī)格快速適配,！江西無鉛錫膏國產(chǎn)廠家

錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,，助力提升良率與效率。山西固晶錫膏國產(chǎn)廠家

在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中,，"精細用量 + 快速驗證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效,！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費問題,。
200g 便攜裝：中小批量性價比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格,，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩(wěn)定）,，配合提供的《小批量焊接工藝指南》,，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置,。
山西固晶錫膏國產(chǎn)廠家

標(biāo)簽： 錫膏 錫片 光刻膠