河北中溫錫膏工廠

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-25

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。

微米級(jí)工藝，適配微型元件

低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài)，解決多層板對(duì)位焊接的移位問題,。

低缺陷率,，提升生產(chǎn)效率

經(jīng)過全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%,，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上,。

環(huán)保合規(guī),，適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)

無鉛無鹵配方通過多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證,，助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求,。從原料到生產(chǎn)全程可追溯，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書,。

焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次（汽車電子）,，是銀膠的 5 倍。河北中溫錫膏工廠

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選

在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域,，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案,！

經(jīng)典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外工藝調(diào)整。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,，500g 大規(guī)格包裝降低采購成本,，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。

全場(chǎng)景適配,，工藝零門檻

無論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿,、光澤均勻,。實(shí)測(cè)顯示，在波峰焊中錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi),；回流焊后焊點(diǎn)空洞率≤5%，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。兼容 FR-4,、鋁基板等多種板材，老舊設(shè)備也能輕松上手,。

中山低溫激光錫膏價(jià)格助焊劑殘留少無需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。

【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

硬盤,、固態(tài)硬盤（SSD）,、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案,。

抗震動(dòng)耐沖擊，守護(hù)數(shù)據(jù)安全

普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,，經(jīng)過 2 米跌落測(cè)試無脫落,，適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備；無鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中,，焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)＜2%,，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。

高精度焊接,，適配微型化設(shè)計(jì)

25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,，避免焊球連錫；助焊劑活性適中,，焊接后殘留物不影響芯片散熱,，保障存儲(chǔ)設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

環(huán)保合規(guī),，助力出口認(rèn)證

無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證,，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告，滿足全球市場(chǎng)準(zhǔn)入要求,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)貼片機(jī),，提升存儲(chǔ)設(shè)備的生產(chǎn)效率。

低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件

138℃的低熔點(diǎn)特性,，讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實(shí)測(cè)顯示,，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無開裂,，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,。可穿戴設(shè)備,、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件，選它就對(duì)了,！

無鹵配方,，綠色制造優(yōu)先

全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free），不含鉛,、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景,。

應(yīng)用場(chǎng)景指南

消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板,、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測(cè)儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件

振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高,，抗 10G 振動(dòng)測(cè)試,，適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子。

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選

追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì),，成為免清洗焊接的理想選擇。

低殘留配方,，無需額外工序

助焊劑固體含量≤5%,，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm）,，滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),，節(jié)省 30% 清洗成本。

高活性與低殘留平衡

在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí),，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵,，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。

多系列覆蓋,，滿足不同需求

無鉛免清洗：SD-510（中溫）,、SD-588（高溫），適合環(huán)保要求高場(chǎng)景,；

有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）,、ES-500（高鉛），適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝,。

錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配,，中小企業(yè)選擇，提供焊接案例參考,。肇慶低溫?zé)o鹵錫膏廠家

針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。河北中溫錫膏工廠

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本,。河北中溫錫膏工廠

標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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