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來源: 發(fā)布時間:2025-06-07

低溫款:微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設備,、藍牙耳機等微型化產品,YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,,精細填充 0.3mm 以下焊盤,,200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,,保護敏感芯片不受熱損傷,,柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,!
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī):全系通過 SGS 認證,,無鉛無鹵,助力企業(yè)應對歐盟,、北美環(huán)保標準 性能穩(wěn)定:千次回流焊測試,,焊點抗跌落、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務貼心:提供樣品測試,,技術團隊 7×24 小時在線解決焊接難題
無鉛錫膏通過 SGS 認證,,25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,橋連率低至 0.1%,。北京高溫激光錫膏多少錢

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【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,,即開即用 高溫 YT-688T,、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,,打樣材料利用率達 95% 以上,。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內性能穩(wěn)定,滿足多批次小量使用,。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,,縮短調試時間 30%,。焊點經 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復測試需求,。
成本可控,,品質保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%,適合月用量<5kg 的研發(fā)團隊,。每批次提供粒度分布,、熔點測試報告,確保打樣結果可復現(xiàn),。
江西低溫錫膏多少錢LED 照明錫膏方案:耐高溫抗?jié)駸?,焊點光澤度高,適配燈條與驅動板焊接,。

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高溫款:挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產需求,。無鹵配方符合 RoHS 標準,,即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強,,適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款(YT-688T),,精細控制用量,,告別浪費,小型精密器件焊接同樣游刃有余,。

中溫款:平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,,熔點適中,,焊接窗口更寬,有效降低能耗與設備損耗,。無論是消費電子的 PCB 主板,,還是智能家居的集成芯片,25~45μm 的細膩顆粒都能實現(xiàn)焊點的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款(YT-810T),,專為波峰焊工藝設計,上錫速度提升 30%,,生產效率肉眼可見,!

新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,,助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,,且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,,有效降低 IGBT 模塊結溫,,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,,抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,,適配電池包內潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,,印刷后膏體挺立不塌陷,,0.5mm 鋼網下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題,,助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設計,。工業(yè)控制錫膏方案:耐高溫振動,焊點長期穩(wěn)定可靠,,適配 PLC 模塊與傳感器焊接,。

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【電源設備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩(wěn)定輸出
開關電源、適配器,、電池管理系統(tǒng)(BMS)對焊點的導電性和耐高溫性要求極高,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,成為電源設備焊接的理想選擇,。
低電阻高導熱,,提升電源效率
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗,;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導熱系數(shù)提升 20%,,適合大功率電感,、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升,。
寬溫工作,,適應復雜工況
在 100℃長期運行環(huán)境下,焊點強度保持率≥90%,;通過浪涌電流沖擊測試,,焊點無熔斷、無開裂,,保障電源設備的穩(wěn)定輸出,。
多規(guī)格適配,滿足不同產能
500g 標準裝適配電源模塊大規(guī)模生產,,100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣,。助焊劑殘留少,,避免對絕緣材料造成腐蝕,,提升電源安全性。
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,,印刷后 4 小時無塌陷,,適配全自動產線。韶關電子焊接錫膏

25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率<0.1%,,0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%,。北京高溫激光錫膏多少錢

【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,,普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,,成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"!
88% 高鉛合金,,筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,,熔點達 296℃,遠超普通有鉛焊料(約 183℃),,在汽車發(fā)動機控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中,焊點壽命提升 50%,。500g 標準包裝適配全自動印刷機,,助力規(guī)模化封裝產線穩(wěn)定運行,。
精密控制,,應對復雜封裝工藝
針對 Flip Chip,、COB 等先進封裝技術,ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm,,確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞。實測顯示,,在 250℃回流焊環(huán)境下,,焊點剪切強度達 50MPa,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標準 30%,,有效解決芯片翹曲,、焊點開裂等難題。
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標簽: 錫膏 錫片 光刻膠