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惠州固晶錫膏

來源： 發(fā)布時間：2025-06-09

高效生產(chǎn),，良品率提升 20%
100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝,，配合全自動點膠機(jī),，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點,，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,。實測顯示,，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂,，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。
環(huán)保先行，貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,，滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn)，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝,，全程可追溯,，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢
精度優(yōu)先：專為 0402 以上封裝設(shè)計,，微小焊點也能完美成型 工藝兼容：適配回流焊,、波峰焊、手工焊三種工藝,，靈活應(yīng)對小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析,，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，滿足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求,?；葜莨叹уa膏

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【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201,、01005 微型元件,，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝,，攻克微型化焊接難題,。
20~38μm 超細(xì)顆粒，精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm,，為常規(guī)焊膏的 60%,，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題,。配合激光噴印技術(shù),，單次點涂量控制在 0.1mg 以內(nèi)，材料利用率提升至 99%,。
低溫焊接,，保護(hù)元件安全
138℃低熔點工藝，避免微型 LED,、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效,。焊點經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài)，適合多層板疊焊工藝,。
小包裝設(shè)計,，適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌,，減少微型元件焊接時的污染風(fēng)險,。提供《微型元件焊接參數(shù)表》，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置,。
上海低溫激光錫膏多少錢高溫錫膏方案：耐 150℃長期運(yùn)行,，焊點牢固,，適配汽車電子與工業(yè)電源。

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【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信,、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料,。
低粗糙度焊點，減少信號損耗
焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm,，較常規(guī)焊點降低 30%,，在 10GHz 以上頻段信號衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求,。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%,，導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點厚度均勻性達(dá) 98%,，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,，橋連率＜0.03%,。
工藝兼容，適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）,；100g 針筒裝適配半自動點膠，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量,。

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能，成為工程師的推薦材料,。 100g 針筒裝,，即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T,、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點膠機(jī)與手工精密點涂,，無需分裝損耗,，打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,，滿足多批次小量使用,。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》，明確不同基板,、元件的溫度曲線與印刷壓力,，縮短調(diào)試時間 30%,。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復(fù)測試需求,。
成本可控,，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團(tuán)隊,。每批次提供粒度分布,、熔點測試報告，確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn),。
助焊劑殘留少無需清洗,，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。

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低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點特性,，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品?？纱┐髟O(shè)備,、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,，選它就對了,！
無鹵配方，綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛,、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景,。
應(yīng)用場景指南
消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測儀電路板 航空電子：微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
焊接后殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω,，杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕,。江蘇固晶錫膏價格

家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效,！惠州固晶錫膏

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導(dǎo)熱設(shè)計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,，助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設(shè)計,。惠州固晶錫膏

標(biāo)簽： 錫膏 錫片 光刻膠