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江蘇電子焊接錫膏

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-25

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器,、伺服電機(jī)控制板的推薦方案,！
耐震動(dòng) + 抗老化，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無脫落,；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%,，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平,。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3）,，防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中,，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基,、免清洗兩種助焊劑體系,，滿足不同清潔工藝需求。
觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,，印刷后 4 小時(shí)無塌陷,，適配全自動(dòng)產(chǎn)線。江蘇電子焊接錫膏

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功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低，焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化,，提升潤濕性
針對(duì)陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結(jié)合,，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。
工藝適配，減少不良率
  • 兼容流延成型,、厚膜印刷等陶瓷基板制程,，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài)；
  • 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,，降低設(shè)備調(diào)試難度。
河北熱壓焊錫膏國產(chǎn)廠家中小批量錫膏規(guī)格：100g/200g 靈活選,，研發(fā)打樣 / 試產(chǎn)適用,，附工藝參數(shù)表。

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低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點(diǎn)特性，讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無開裂，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,?？纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件,，選它就對(duì)了！
無鹵配方,，綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。
應(yīng)用場(chǎng)景指南
消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測(cè)儀電路板 航空電子：微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,，吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證,，成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇,！
無鹵配方,，守護(hù)安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm,，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn),。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料,，優(yōu)化助焊劑成分,，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障,。
微米級(jí)精度,，適配微型化需求
低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器,、微型泵閥電路焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明,，解決多層板對(duì)位焊接的移位問題,。
高溫錫膏方案：耐 150℃長期運(yùn)行，焊點(diǎn)牢固,，適配汽車電子與工業(yè)電源,。

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【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201,、01005 微型元件,，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝,，攻克微型化焊接難題,。
20~38μm 超細(xì)顆粒，精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm,，為常規(guī)焊膏的 60%,，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題,。配合激光噴印技術(shù),，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),，材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,，保護(hù)元件安全
138℃低熔點(diǎn)工藝,，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效,。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),，適合多層板疊焊工藝。
小包裝設(shè)計(jì),，適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用,，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn),。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。
消費(fèi)電子錫膏：細(xì)膩顆粒焊 0201 元件,，良率高,，適配手機(jī)主板與耳機(jī)模組。浙江哈巴焊中溫錫膏報(bào)價(jià)

激光聚焦焊接精度 ±5μm,，0.1 秒完成焊點(diǎn),，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm。江蘇電子焊接錫膏

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,，售后返修率高達(dá) 12%。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對(duì)錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%,。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω,，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn),。
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標(biāo)簽： 錫片 錫膏 光刻膠