北京低溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-25

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接

航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫,、劇烈振動(dòng),，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,，成為航空電子焊接的推薦材料,。

度耐候，適應(yīng)極端工況

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%,；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,，適合微型導(dǎo)航模塊焊接,。

超精細(xì)工藝，適配微型化需求

20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,，橋連率＜0.05%,；每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測報(bào)告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯,。

高溫?zé)o鉛錫膏（熔點(diǎn) 217℃）在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%,，鹽霧測試 1000 小時(shí)無腐蝕。北京低溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選

工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。

強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測試無脫落,，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動(dòng)需求。

環(huán)保與效率兼顧

無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出,，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率,。

詳細(xì)參數(shù),，助力選型

熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃、中溫 170℃,、高溫 217℃,，覆蓋不同焊接溫度需求；

顆粒度：主流 25~45μm,，適配 0.5mm 以上焊盤,，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度。

茂名低溫?zé)o鹵錫膏工廠低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路,，抗彎折性能優(yōu)，適配折疊屏與穿戴設(shè)備,。

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度,。

寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題,。

多工藝適配生產(chǎn)靈活支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本,，尤其適合對清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線,。

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障

醫(yī)療設(shè)備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證,，成為植入式器械,、醫(yī)療檢測儀的理想選擇！

無鹵配方,，守護(hù)安全底線

全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn),。特別針對醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK,、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分,，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm,，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。

微米級精度,，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題,。

激光聚焦焊接精度 ±5μm,，0.1 秒完成焊點(diǎn)，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm。

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),，對電路板焊接要求極高,，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí)，空洞率低于 2%,，保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時(shí)間老化測試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場份額,。焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次（汽車電子）,，是銀膠的 5 倍。東莞中溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠商

LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點(diǎn)光澤度高,，適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接。北京低溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證

電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證,，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,，即開即用高溫 YT-688T,、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,，適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂，無需分裝損耗,，打樣材料利用率達(dá) 95% 以上,。鋁膜密封包裝開封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，滿足多批次小量使用,。

快速工藝適配提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調(diào)試時(shí)間 30%,。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂,，滿足反復(fù)測試需求。

成本可控,，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規(guī)格高 5%,，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。每批次提供粒度分布,、熔點(diǎn)測試報(bào)告,，確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。

北京低溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)

標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

上一篇 江西無鉛焊片錫片供應(yīng)商

下一篇： 惠州無鉛預(yù)成型錫片工廠

北京低溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)

可能感興趣的產(chǎn)品:

可能感興趣的廠家:

可能感興趣的關(guān)鍵詞: