高散熱基板,，碳納米管基板，它是將碳納米管（CNT）嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,，已成為韓國(guó)新的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度,、優(yōu)異的耐腐蝕性,、出色的絕緣性能以及無(wú)靜電產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問(wèn)題,。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,，在與銅板熱壓成覆銅板（CCL）后，其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板,。此外,，采用我們的半固化片制作的CCL基板，相較于陶瓷基板,，具有以下優(yōu)勢(shì)：1.成本效益,，比陶瓷板更經(jīng)濟(jì)，降低了整體成本,。2.垂直散熱性能很好,，散熱效果更佳。3.固化時(shí)收縮率可控,，裁切,、倒角、沖孔等加工過(guò)程更為便捷,。4.材料堅(jiān)固,，不易破碎，加工過(guò)程中破損率極低,。5.返工修復(fù)過(guò)程簡(jiǎn)便,，需修復(fù)部分工序。6.重量輕,，比重為1.9,，遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,，保證了電路板的穩(wěn)定性,。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊,、汽車大燈基板,、光通信器件、高亮度LED攝影燈,、IGBT,、電力電子器件、特種制冷器,、大功率電源模塊,、高頻微波、逆變器等領(lǐng)域,。我們公司提供半固化片,、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板等產(chǎn)品的銷售服務(wù),。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。浙江復(fù)合材料散熱基板太陽(yáng)能電池

微泰導(dǎo)電樹脂,，微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料,，韓國(guó)微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中,，再巧妙地融合高分子聚合物而成,。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于，通過(guò)控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度,，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí),，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能，性能媲美金屬,；適中嵌入時(shí),，可作為潤(rùn)滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度,。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物,，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能,、低熱膨脹率,、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控,，甚至可具備導(dǎo)電性）,，而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料,，有效解決高散熱需求的難題,。同時(shí)，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能,，其比重為1.9,，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備的輕量化提供了可能,，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中,，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用,，如5G基站外殼,、無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板，以及航空,、火箭等領(lǐng)域,，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

安徽日本散熱基板薄膜散熱碳納米散熱基板的主要材料是碳納米管，這是一種由碳原子構(gòu)成的管狀結(jié)構(gòu),，具有極高的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度,。

微泰高散熱基板，它是碳納米管與復(fù)合絕緣材料組成,，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合,，形成。韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新的PCB絕緣材料,。特點(diǎn)：很好的散熱,、低熱膨脹、強(qiáng)度大,、耐腐蝕,、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生,，解決PCB散熱及靜電噪聲問(wèn)題,。微泰散熱基板是碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板,。優(yōu)勢(shì)：1.出色垂直散熱性能,。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一,，強(qiáng)度大,，易薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì),，比重1.9,。5.提高生產(chǎn)性，降低費(fèi)用,，避免金屬腐蝕和污染,。6.解決鋁的表面處理等問(wèn)題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲,。8.改善PCB工藝加工性,。9.無(wú)靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計(jì),。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性,，適用于LED等。**應(yīng)用與認(rèn)可**我們的半固化片制作的PCB板,，因散熱,、絕緣,、強(qiáng)度、無(wú)電子噪聲,、低膨脹率,、低介電損耗等特點(diǎn)，被手機(jī),、電腦基板、新能源汽車基板等采用,。已獲美國(guó)A手機(jī),、中國(guó)X手機(jī)、韓國(guó)SK海力士等認(rèn)可,，歡迎咨詢,。

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板,，微泰耐高溫基板,，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國(guó)FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,，其特點(diǎn)是散熱性能好,，耐電壓42kV，耐高溫700度,，熱膨脹率低,，強(qiáng)度大，耐腐蝕,，絕緣性能好,，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電,，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題,。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL,，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板,，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.遠(yuǎn)超鋁基板的高散熱性2.耐電壓,，做出電路板都可耐電壓42kV,。3.耐高溫可達(dá)700度。4.強(qiáng)度大,，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化5.輕量化（鋁比重2.7單位,，開發(fā)材料比重1.9）6.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題,，不需要后加工7.沒有鋁的表面處理,、保管,、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲,，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題9.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切,，鉆孔、沖孔等加工性）10.不產(chǎn)生靜電,，沒有靜電噪聲問(wèn)題11.不需要散熱用金屬板,，可組成雙面電路，多層電路,，確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低,，提高了零部件的可靠性和效率。 碳納米基板是由碳納米材料構(gòu)成的基板,，具有強(qiáng)度高,、輕質(zhì)化、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),。

微泰散熱基板,，散熱性能超過(guò)鋁基板，耐電壓可達(dá)42kV,，耐高溫性可達(dá)700°C,，是碳納米管復(fù)合材料，韓國(guó)微泰自主研發(fā),，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成,。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電,、潤(rùn)滑,、強(qiáng)度大等性能。結(jié)合高分子聚合物,，形成高性能高散熱樹脂,，散熱強(qiáng)、膨脹率低,、強(qiáng)度大,、耐腐蝕、絕緣性好（可控導(dǎo)電）,，無(wú)靜電,。可替代ABS和金屬,，解決高散熱需求,。注塑成型，比重1.9,，輕于金屬鋁,，適用于5G基站等,，降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼,，如5G基站外殼,、無(wú)線臺(tái)外殼等，提供可靠熱管理解決方案,。碳納米管復(fù)合材料靈活多樣,，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度，實(shí)現(xiàn)不同性能,。如高導(dǎo)電性,、強(qiáng)度大耐腐蝕、潤(rùn)滑涂層等,。**絕緣性能**絕緣性能好,，通過(guò)控制CNT插入實(shí)現(xiàn),，可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控,。適用于電子設(shè)備、電力設(shè)備等領(lǐng)域,。環(huán)保,，不含有害物質(zhì)，環(huán)保無(wú)污染,。輕質(zhì)特性減少能源消耗和碳排放,，符合綠色低碳趨勢(shì)。**未來(lái)展望**將持續(xù)研發(fā)和應(yīng)用碳納米管復(fù)合材料,，探索更多可能性,，滿足散熱需求。為設(shè)備提供高效可靠的散熱解決方案,。 碳納米涂層作為一種散熱材料,，可以將碳納米管與多種其他材料結(jié)合，形成高效的散熱效果,。深圳韓國(guó)散熱基板

碳納米管因其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能,，表現(xiàn)出極高的彈性模量和較小的應(yīng)變。浙江復(fù)合材料散熱基板太陽(yáng)能電池

微泰高散熱基板,，高散熱PCB是將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料,。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能,、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大,、耐腐蝕性能,，以及出色的絕緣性能和低介電損耗,。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL,，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板,，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板,。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹脂），具有強(qiáng)度大,，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化,。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位）,，降低了材料重量,。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用,，無(wú)需貼保護(hù)膜,，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求,。6.解決了鋁的表面處理,、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題,。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題,，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題,，如裁切,、鉆孔、沖孔等,。9.無(wú)靜電產(chǎn)生,，避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板,，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì),，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率,，特別適用于LED及其他元件浙江復(fù)合材料散熱基板太陽(yáng)能電池