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錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2,、鉛：降低溶點,、改善機械性能,、降低表面張力,、抗氧化3,、銅：增加機械性能,、改變焊接強度4,、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5,、鉍：降低溶點,、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀,，以適應(yīng)印刷工藝；2,、控制錫膏的流動性,；3,、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能；4,、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點的表面形成保護(hù)層；5,、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；在SMT制程中,，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七，融點為183℃）...

印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn),。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的,。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面,。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)...

(3)刮刀速度刮刀速度快,，焊錫膏所受的力也大,。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短,，如果刮刀速度過快,，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況,，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時,，印刷效果較好。因為焊錫膏流進(jìn)窗口需要時間,，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓...

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,，因而會造成焊錫膏的浪費,。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。錫膏...

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè),，并且在相鄰的焊盤之間連接,，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大,，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置,，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三,，有可能是因為錫粉太小,，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足,，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善,。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，容易造成連橋,，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球,。視覺軸（印刷機攝像頭）慢慢的移動到PCB的***...

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視,，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一,。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足,、拉尖,、塌陷、厚度不均,、滲透,、偏移等情況，從而引發(fā)元器件橋連,、空洞,、焊料不足、開路等不良結(jié)果,。1.印刷機刮刀的類型和硬度,。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量,。2.需要注意印刷的速度,。在使用錫膏印刷機進(jìn)行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,；相反...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,，元件焊腳錫飽滿，無崩塌,、無橋接2.有偏移,，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,，爐后易造成短路十三,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移,、無橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求,。十四,、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接,、無崩塌現(xiàn)象,；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；3.各點錫膏偏移量小于1...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設(shè)計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件,。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計就是“工藝”，是SMT的重點,。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制,。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接、印刷和位移的問題,。在每個業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點，其中焊盤設(shè)計,、...

激光錫焊：錫絲,、錫膏、錫球焊接工藝對比1,、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后,，自動送絲機構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上,，焊料熔化完成焊接,。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細(xì)實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點,。溫度要嚴(yán)格控制,，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果,。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象,，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點,，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成,，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而...

錫膏印刷機主要運用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷,。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,，幫助精密電子元器件實現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個個工序,是生產(chǎn)工藝的重點環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障,。錫膏印刷機的種類：錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式,，具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時,，錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護(hù),，適用于大批量生產(chǎn)。隨著人力成本的提高,，錫膏印刷機的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率,，同時還可以降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。因此,，錫膏印刷機在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。焊膏印刷工藝的本質(zhì)是什么...

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面,，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔,、網(wǎng)孔位置,、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度,。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠,、錫橋,、短路、多錫或少錫,。2,、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3,、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠,、錫橋、短路,、元件偏移和立碑,。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多,、焊錫強度不足,、錫橋,、短路、元件移位和立碑,。5,、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足,、錫珠等品質(zhì)問題,。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠,、短路,、錫橋、焊錫強度不足,、元件立碑等品質(zhì)缺陷,。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機）,，位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機,，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面,?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT...

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán),，清點PCB板數(shù)量,、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷,，報廢板）,；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好。3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表,，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時,，攪拌5分鐘,。4，清洗鋼網(wǎng),，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,，當(dāng)刷第二面時，注意頂針擺放位置,，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時需拿菲林或有機玻璃比對，確保不傷及到元件,。5,，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-...

半自動錫膏印刷機故障維修方法2五,、半自動錫膏印刷機半自動,、手動都不運行時，電源燈卻亮著故障原因及維修方法,。故障原因：保險絲燒壞,。維修方法：更換保險絲。六,、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法,。故障原因：選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng),。七,、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因：計時器損壞或者微動開關(guān)故障,。維修方法：更換計時器或者是修復(fù)微動開關(guān),。八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法,。故障原因：吸氣馬達(dá)燒壞,、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥,。全自動錫膏印刷機工作時如何保...

SMT短路？SMT貼片加工中,，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC,，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變,，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù),。二、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開...

錫膏印刷機主要運用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷,。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點,。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個個工序,是生產(chǎn)工藝的重點環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障,。錫膏印刷機的種類：錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式，具有控制錫膏量和印刷精度的功能,。同時,，錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護(hù)，適用于大批量生產(chǎn),。隨著人力成本的提高,，錫膏印刷機的出現(xiàn)不僅可以提高生產(chǎn)效率，同時還可以降低生產(chǎn)成本,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。因此，錫膏印刷機在PCB電子行業(yè)中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用,，它直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,。錫膏粘度太低,，不足以保持...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏量,，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)...

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1,、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接,，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量,。模板開口一定要喇叭口向下,，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2,、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體,，具有粘性，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時,，推動焊膏在刮板前滾動,，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,，切變力使焊膏的粘性下降,，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度,、刮刀壓力,，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,，因此只有正確控...

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%,，重量減輕60%--80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低,。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,。PCB意為印刷電路板,。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品功能更完整,，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,，特別是大規(guī)模、高集成IC,，不得不采用...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移；2.錫膏量,，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)...

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進(jìn)行對中,，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y,、Θ精細(xì)調(diào)整,，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,，造成錫膏粘連,。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適,?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少,?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,，易造成錫膏無法形成滾動運動,，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良,、印刷后錫膏...

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,，有窄間距，高密度圖形時,，速度要慢一些。速度過快,，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短,，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果,。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后,，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度,，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距,、高密度印刷中尤為重要,。分離速度偏大時,，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小,，使部分錫膏...

SMT車間工作怎么樣,？1、SMT車間上班對人體有害嗎,？SMT車間,，因為工作中會接觸到一些化學(xué)劑，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套,。在做好防護(hù)的情況下對人體健康并無大礙,，但如果有過敏體質(zhì)的話，就需要提前報備,，防止出現(xiàn)意外情況,。2、SMT車間上班對人體有害嗎,？SMT的貼片機操作員基本是站崗,，工作期間是可以走動的，因為需要拿取材料物品,。工作強度一般,，只要掌握了機器操作的專業(yè)知識，操作起來順手簡單,。SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫）,，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行,，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,，同時填好錫膏進(jìn)出管制表,。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn),。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘,。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,，再剩余的做報廢處理,。b.錫膏使用原則：...

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,，向下的壓力越大,，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連,。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°,。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,，在精密印刷機中一定的關(guān)鍵作用，特別針對階梯鋼網(wǎng),，厚度與角度至關(guān)重要,。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8,、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,，與脫模的速度，脫模的方向等相關(guān),。9,、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳,，減少鋼網(wǎng)堵塞的機率,。10、圖形對準(zhǔn)：...

SMT短路,？SMT貼片加工中,，會有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,，因此也稱為“橋接”,。短路現(xiàn)象的發(fā)生會直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小,，容易產(chǎn)生橋接,，保持鋼網(wǎng)開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,，以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二,、印刷SMT貼片加工中,，注意問題：1,、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC,，印刷時應(yīng)選用鋼刮刀,，以利于印刷后的錫膏成型。2,、刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,，先進(jìn)的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過大,，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如,，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏,，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕,。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,，先進(jìn)的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖...

錫膏印刷機印刷時,，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度,、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量,。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,，即確定印刷行程,。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處,，間距太大容易延長整體印刷時間,，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小,，夾角越小,，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力,。刮刀...

1,、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋,，也可能會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上,，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊,，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移,，錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點夾緊固定PCB板,；原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差,，由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差,。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況,。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因為刮刀速度過快，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小,，空洞微小的P...