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全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),，用以印刷PCB電路板SMT錫膏,。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片,。 SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,，大部分的不良均與錫膏印刷有關,，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。 在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,，貼片機之前,，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度,，面積...

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益： 1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測,。 2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程,，無需人工對比測量值,。 3.可靠性：FAI-JDS將BOM,，坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情況,，避免漏檢,，可方便根據(jù)誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼,，錯料,，極性和封裝進行方便檢查；傳統(tǒng)方式完全依靠人員,，容易出錯,。 4.可視性：FAI-JDS系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍,，清晰度高,，容易識別和定位；傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM,，元件位置圖以及非LCR背光絲印,，容易視覺疲勞，導致容...

AOI在SMT各工序的應用 在SMT中,，AOI主要應用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗、焊后組件檢測,。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同,。 1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數(shù)設定不合理,、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當,、PCB加工不良等,。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程,。 2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯,、偏移歪斜,、極性相反等。A...

spi檢測設備在貼片打樣中的應用 SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積,、面積,、高度、形狀,、偏移,、橋連、溢膠等進行漏印,、（多,、少、連錫）,、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置。 二維平面：使用的是單方向光源照射,，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的,，無法檢測遮擋面的情況,。 三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X,、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題...

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術 AOI檢測技術具有自動化,、非接觸,、速度快、精度高,、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,，能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測要求,，在手機,、平板顯示、太陽能,、鋰電池等諸多行業(yè)應用較廣,。 智能制造中的AOI檢測技術AOI集成了圖像傳感技術,、數(shù)據(jù)處理技術、運動控制技術,，在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,，可以執(zhí)行測量、檢測,、識別和引導等一系列任務,。簡單地說，AOI模擬和拓展了人類眼,、腦,、手的功能，利用光學成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,，用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,，隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。 以AOI檢測應用較廣的PCB行業(yè)為例...

SMT整線設備中AOI的作用 隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型,、小組件,、高密度、細間距方向快速發(fā)展,。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬、間距,、焊盤越來越細小,，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了,，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快,。此外，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言,，機器視覺設備具有更高的穩(wěn)定性，可重復性和更高的精細度,。 減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠遠落后于員工流失的速度,。 缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷,、爐前,、爐后位置都可以使用...

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng) 指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,，灰階值反映了物體反射光的強弱,，進而實現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種， 因為制作工藝與設計不同,，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝,，并設置了垂直和水平移位寄存器，電...

AOI檢測誤判的定義及存在原困,、 檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點： 1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi),；此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標準來降低,。 2、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性,，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果,，將 引入一些誤判,。如焊盤設計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,，...

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點 AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點： 1.編程簡單,。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號,、元件系列號,、X坐標、Y坐標,、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù),，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù),。完成后,，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。 2.減少生產(chǎn)成本,。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測,，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本,。 3.故障覆蓋率高,。由于采用了高級別的光學儀器和高智能...

spi檢測設備在貼片打樣中的應用 SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用,。它的主要功能是檢測錫膏,、紅膠印刷的體積、面積,、高度,、形狀、偏移,、橋連,、溢膠等進行漏印、（多,、少,、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進行檢測,。它有二維平面和三維立體兩種配置,。 二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題,。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況,。 三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng),，通過X、Y,、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個立體的圖像,，能夠解決陰影與亂反射的問題...

SPI能查出哪些不良 在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查,，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,，同樣利用光學影像來檢查品質(zhì)，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些,。 1、錫膏印刷是否偏移,； 2,、錫膏印刷是否高度偏差； 3,、錫膏印刷是否架橋,； 4,、錫膏印刷是否空白或缺少。 在SMT貼片生產(chǎn)中,，SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。 8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術,，歡迎查看詳情,。深圳銷售SPI檢測設備生產(chǎn)廠家 為何要對...

PCBA工藝常見檢測設備 ATE檢測：Automatic Test Equipment 集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設備,，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。 這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當然包括IC類別,，此外，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(...

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理 SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,，SPI的作用和檢測原理是什么,？ SPI錫膏檢查機的作用 一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,，節(jié)省成本,，并且更容易返修。 SPI錫膏檢查機的...

PCBA工藝常見檢測設備 ATE檢測：Automatic Test Equipment 集成電路(IC)自動測試機,，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設備,，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。 這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當然包括IC類別,，此外，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(...

在線3D－SPI錫膏測厚儀對品質(zhì)要求很高的EMS企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產(chǎn)品生產(chǎn)后的保證而是在生產(chǎn)前就應該受到很嚴格的控制.這個意義上現(xiàn)在在電子行業(yè)的很地方都提出了"逆向工程"這個概念,其實把SPI應用到SMT生產(chǎn)線中其實在我看來從某種意義上來說也是一個"逆向工程"把品質(zhì)的重點從貼裝后提到了爐前-印刷后對錫膏狀態(tài)的檢測. 其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候結(jié)果導致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫. 那么這樣對于爐前品質(zhì)的控制是現(xiàn)在也是...

PCBA工藝常見檢測設備 ATE檢測：Automatic Test Equipment 集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性,，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,，存在著去偽存真的需要,，這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,，就需要各種試驗設備,，這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。 這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),，當然包括IC類別,，此外，還包括分立的元件,，器件,。ATE存在于前道工序(...

AOI在SMT各工序的應用 在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗,、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,，其側(cè)重也有所不同,。 1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足,、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數(shù)設定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當,、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程。 2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。A...

SMT整線設備中AOI的作用 隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件,、高密度,、細間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,，PCB線寬,、間距、焊盤越來越細小,，已到微米級,，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外,，人容易疲勞和受情緒影響,，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩(wěn)定性,，可重復性和更高的精細度,。 減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠遠落后于員工流失的速度。 缺陷預警：即在前工序防止缺陷,。我們在錫膏印刷,、爐前、爐后位置都可以使用...

SPI為什么會逐漸取代人工目檢,？ 現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快,。 SPI檢測設備的優(yōu)點 1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量,； 2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,； 3、隨著技術的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本； SPI檢測設備的缺點 1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,， 2.被其...

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領域的應用 1.SPI分類 從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術,。 1.1 激光掃描式的SPI 通過三角量測的原理計算出錫膏的高度,。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟,，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。在此不做過多敘述,。 1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。...

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設備(SPI)及其DLP投影光機和相機 一、SPI的分類： 從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術,。 1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,，技術比較成熟,，但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,，單次取樣，雜訊干擾等,，所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,，桌上型SPI等。 2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術,。通過獲取全場條紋的空間...

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術 PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應,，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵,。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵,。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵,。 可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術,，其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制,。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,，所...

SPI驗證目的： 1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性,、發(fā)揮設備應該發(fā)揮的功能,、提升設備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率,。 2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,，作出實際驗證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時,，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復,。 SPI檢測機的功能： SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學影像來檢查品質(zhì),，如若有不正確印刷的PCB通過時,，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移,、高度偏差,、缺陷破損等，在貼片前進行糾正和消除,，將不良率降到較低,。 SP...

在線3D－SPI錫膏測厚儀對品質(zhì)要求很高的EMS企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產(chǎn)品生產(chǎn)后的保證而是在生產(chǎn)前就應該受到很嚴格的控制.這個意義上現(xiàn)在在電子行業(yè)的很地方都提出了"逆向工程"這個概念,其實把SPI應用到SMT生產(chǎn)線中其實在我看來從某種意義上來說也是一個"逆向工程"把品質(zhì)的重點從貼裝后提到了爐前-印刷后對錫膏狀態(tài)的檢測. 其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候結(jié)果導致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫. 那么這樣對于爐前品質(zhì)的控制是現(xiàn)在也是...

莫爾條紋技術特點： 1874年，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術,。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高，莫爾技術獲得極快的發(fā)展,，在位移測試,，數(shù)字控制，伺服跟蹤,，運動控制等方面有了較廣的應用,。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優(yōu)勢,。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性： 1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準確判定光柵移動的方向,。 2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,，莫爾條紋移動一...

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng) 指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同,，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,，灰階值反映了物體反射光的強弱，進而實現(xiàn)識別不同被檢測物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種,， 因為制作工藝與設計不同,，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝，并設置了垂直和水平移位寄存器,，電...

莫爾條紋技術特點： 1874年,，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術,。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高，莫爾技術獲得極快的發(fā)展,，在位移測試,，數(shù)字控制，伺服跟蹤,，運動控制等方面有了較廣的應用,。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優(yōu)勢,。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性： 1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準確判定光柵移動的方向,。 2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,，莫爾條紋移動一...

AOI在SMT各工序的應用 在SMT中,，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗,、焊后組件檢測,。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同,。 1.印刷缺陷有很多種,，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多,；大焊盤中間部分焊膏刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移,、橋連及沾污等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當,、印刷機參數(shù)設定不合理、精度不高,、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當,、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,，從而改善印刷制程。 2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高,，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼,、貼錯、偏移歪斜,、極性相反等,。A...

AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點： 1,、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍,。如元件本來發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的,，也可能是其本身介于不良與良品標準之間,，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標準來降低,。 2,、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果,，將 引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短,，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,，...

SPI為什么會逐漸取代人工目檢？ 現(xiàn)在的人工越來越貴,，并且人員管理也越來越難,，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢,，達到節(jié)約成本,、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率,、提高直通率等等,，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢,，效率也更快,。 SPI檢測設備的優(yōu)點 1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題,，保證生產(chǎn)質(zhì)量,； 2、提高了后端測試的直通率,，降低維修成本,； 3、隨著技術的發(fā)展,，SPI測試程序快捷簡便,，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本； SPI檢測設備的缺點 1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,，比較容易出現(xiàn)誤判,， 2.被其...