汕頭低溫激光錫膏生產(chǎn)廠家

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-05

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴

工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn),，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,，以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案,！

耐震動(dòng) + 抗老化,，雙重強(qiáng)化

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無(wú)脫落,；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平,。

復(fù)雜環(huán)境適配性

針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板,、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3）,，防止印刷后塌陷,；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn),。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,，滿足不同清潔工藝需求,。

精密儀器錫膏方案：低電阻高絕緣，適配萬(wàn)用表與傳感器電路,，測(cè)量精度有保障,。汕頭低溫激光錫膏生產(chǎn)廠家

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)

冰箱、空調(diào),、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,，焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn),。吉田錫膏憑借成熟配方,，成為家電控制板焊接的可靠選擇。

耐溫耐震,，長(zhǎng)效穩(wěn)定

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落,；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景,。

適配多種板材,，工藝靈活

兼容 FR-4 基板與鋁基板，無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試,，25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋,。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求,。

高性價(jià)比之選

錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,，減少材料浪費(fèi)；助焊劑殘留少,，無(wú)需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報(bào)告,，確保質(zhì)量可控,。

遼寧半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏工廠工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動(dòng)，焊點(diǎn)長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠,，適配 PLC 模塊與傳感器焊接,。

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力

5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高,。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料,。

低粗糙度焊點(diǎn),，減少信號(hào)損耗

焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB,，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無(wú)鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%,，導(dǎo)電率接近純錫,。

阻抗一致性設(shè)計(jì)

顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高,。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接，橋連率＜0.03%,。

工藝兼容,，適配精密制程

支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）,；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠,，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí),，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,，售后故障率達(dá) 15%,。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境,。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開裂。同時(shí),，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕。改進(jìn)后,，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,，贏得更多車企訂單,。振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高,，抗 10G 振動(dòng)測(cè)試,，適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子。

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選

追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì),，成為免清洗焊接的理想選擇。

低殘留配方,，無(wú)需額外工序

助焊劑固體含量≤5%,，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,，通過離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),，節(jié)省 30% 清洗成本,。

高活性與低殘留平衡

在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵,，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。

多系列覆蓋,，滿足不同需求

無(wú)鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫）,，適合環(huán)保要求高場(chǎng)景,；

有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）,、ES-500（高鉛）,，適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。

觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%,，焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫。遼寧半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏工廠

無(wú)鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件，橋連率低至 0.1%,。汕頭低溫激光錫膏生產(chǎn)廠家

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)

在新能源汽車、光伏逆變器,、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景,，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕,、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！

耐高溫 + 抗腐蝕,，雙重防護(hù)

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃，在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍,，實(shí)測(cè)通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試,。

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標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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