半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏價(jià)格

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-05

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好,，焊點(diǎn)飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次）,，焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本,。適配回流焊,、手工補(bǔ)焊全工藝，提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線,，減少首件不良率,。半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏價(jià)格

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī)、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。

細(xì)膩顆粒，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)

中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無空洞,。

寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命

經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接。

多工藝適配,，生產(chǎn)靈活

支持回流焊,、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少,，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本,。

深圳固晶錫膏多少錢高溫錫膏耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場(chǎng)景選擇,。

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！

88% 高鉛合金，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。

精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝

針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻,、無空洞,。實(shí)測(cè)顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效解決芯片翹曲,、焊點(diǎn)開裂等難題,。

低溫焊接工藝，呵護(hù)敏感元件

138℃的低熔點(diǎn)特性,，讓電路板上的 LED 燈珠,、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實(shí)測(cè)顯示,，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無開裂,，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,。可穿戴設(shè)備,、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件，選它就對(duì)了,！

無鹵配方,，綠色制造優(yōu)先

全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free），不含鉛,、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景,。

應(yīng)用場(chǎng)景指南

消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板,、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測(cè)儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊,、低溫環(huán)境下的通信組件

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接選擇，錫渣少易操作，適配電路板板與電機(jī)模塊,。

【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出

開關(guān)電源,、適配器、電池管理系統(tǒng)（BMS）對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。

低電阻高導(dǎo)熱,，提升電源效率

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，減少電能損耗；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%,，適合大功率電感,、MOS 管與散熱基板的焊接，降低元件溫升,。

寬溫工作，適應(yīng)復(fù)雜工況

在 100℃長(zhǎng)期運(yùn)行環(huán)境下,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,；通過浪涌電流沖擊測(cè)試，焊點(diǎn)無熔斷,、無開裂,，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出。

多規(guī)格適配,，滿足不同產(chǎn)能

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn),，100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣。助焊劑殘留少,，避免對(duì)絕緣材料造成腐蝕,，提升電源安全性。

無鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，有鉛系列錫渣率＜0.3%,，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。天津熱壓焊錫膏廠家

焊接后殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω,，杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕,。半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏價(jià)格

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接

電視、顯示器,、LED 屏幕的驅(qū)動(dòng)電路集成度高,，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能,，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴,。

超細(xì)顆粒，應(yīng)對(duì)高密度封裝

低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF,、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋,，減少金線 Bonding 時(shí)的短路風(fēng)險(xiǎn)；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2,，印刷后 4 小時(shí)形態(tài)不變,，適合多層板對(duì)位焊接。

低缺陷率,，提升顯示良率

經(jīng)過 AOI 檢測(cè),，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%，空洞率≤3%,，有效降低顯示設(shè)備的亮線,、暗點(diǎn)等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染,，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求,。

工藝兼容，適配多種技術(shù)

支持 GOB 玻璃覆晶,、PCB 直連等多種顯示技術(shù),，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn),，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求,。

半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏價(jià)格

標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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