【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器,、基站,、交換機(jī)等通信設(shè)備對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點(diǎn),，保障信號傳輸
無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號損耗,；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號傳輸場景,。
高良率生產(chǎn),，降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線，提升整體生產(chǎn)效率,。
寬溫工作,，適應(yīng)多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試，焊點(diǎn)無開裂,、無脫落,，適合戶外基站、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景,。助焊劑殘留少,，避免長期使用中的電路腐蝕問題。
工業(yè)控制錫膏方案：耐高溫振動,，焊點(diǎn)長期穩(wěn)定可靠,，適配 PLC 模塊與傳感器焊接。黑龍江有鉛錫膏供應(yīng)商
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車,、光伏逆變器,、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應(yīng)對高溫,、高濕,、強(qiáng)震動的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長 3 倍,，實(shí)測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試,。
北京半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏生產(chǎn)廠家新能源高壓部件焊接方案：217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕，厚銅基板填充率達(dá) 95%,。
功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低,，焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。
界面張力優(yōu)化，提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題,。
度結(jié)合，應(yīng)對熱應(yīng)力
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。
工藝適配,，減少不良率
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兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,，印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài),；
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500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動印刷機(jī)，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,，降低設(shè)備調(diào)試難度,。
高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接
SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量,，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。
中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗,。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接,。100g 哈巴焊款（YT-810T）,，專為波峰焊工藝設(shè)計，上錫速度提升 30%,，生產(chǎn)效率肉眼可見,！
兼容氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量≤50ppm）與空氣環(huán)境，滿足不同產(chǎn)線條件,。
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,，焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動,。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,，成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī),，守護(hù)兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,，不含鉛、鎘等有害元素,；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,，避免接觸過敏風(fēng)險，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),。
耐沖擊抗跌落,，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂，適合電動玩具,、智能早教機(jī)等高頻摔打場景,；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，減少虛焊導(dǎo)致的功能失效,。
高性價比小規(guī)格,，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝適合樣品打樣,，減少材料浪費(fèi),。工藝簡單易操作，手工焊接與半自動設(shè)備均能適配,。
通信設(shè)備錫膏方案：抗干擾精密焊接,，適配射頻模塊與基站電路板，信號傳輸穩(wěn)定,。
浙江低溫?zé)o鹵錫膏國產(chǎn)廠商LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點(diǎn)光澤度高，適配燈條與驅(qū)動板焊接,。黑龍江有鉛錫膏供應(yīng)商
手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑殘留少（固體含量≤5%）,，無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%,。
黑龍江有鉛錫膏供應(yīng)商
