湖北電子焊接錫膏

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-06-25

低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件

138℃的低熔點(diǎn)特性,，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實(shí)測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點(diǎn)無開裂，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,?？纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件,，選它就對了！

無鹵配方,，綠色制造優(yōu)先

全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景,。

應(yīng)用場景指南

消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB,、平板電腦攝像頭模組醫(yī)療設(shè)備：植入式傳感器,、便攜式檢測儀電路板航空電子：微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件

中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規(guī)格快速適配,！湖北電子焊接錫膏

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接

手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。

細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞,，保障高密度電路板的連接精度,。

寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平,。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題,。

多工藝適配生產(chǎn)靈活支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,，適配不同產(chǎn)能需求,。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,，減少材料浪費(fèi),。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序,，降低生產(chǎn)成本,，尤其適合對清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。

天津熱壓焊錫膏國產(chǎn)廠商錫膏 100g/200g 小規(guī)格上架,，研發(fā)打樣即用,，附全工藝參數(shù)表助快速調(diào)試,。

【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器

手機(jī)、筆記本電腦,、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小,、更薄、更可靠",，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命,。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷,！

毫米級精度,，應(yīng)對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,，橋連率低于 0.1%,。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5），印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,，適合多工序分步焊接,，解決高密度 PCB 的焊接難題。

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好,，焊點(diǎn)飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃,，1000 次）,，焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本,。低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板,，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%。

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無虞

路由器,、基站,、交換機(jī)等通信設(shè)備對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選,。

低電阻焊點(diǎn)，保障信號(hào)傳輸

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)損耗；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號(hào)傳輸場景。

高良率生產(chǎn),，降低成本

25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線，提升整體生產(chǎn)效率,。

寬溫工作,，適應(yīng)多樣環(huán)境

通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試，焊點(diǎn)無開裂,、無脫落,，適合戶外基站、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景,。助焊劑殘留少,，避免長期使用中的電路腐蝕問題。

全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),，100g 針筒裝減少浪費(fèi),，工藝穩(wěn)定良率高。廣東固晶錫膏國產(chǎn)廠商

錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配,，中小企業(yè)選擇,，提供焊接案例參考。湖北電子焊接錫膏

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性

柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,、折疊屏手機(jī),，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方,，成為柔性電路焊接的理想選擇,。

低模量合金,，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）,。

超細(xì)顆粒，適配超薄焊盤

20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細(xì)線路橋連問題,。

低溫工藝,，保護(hù)基材性能

138℃低熔點(diǎn)焊接，避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,，實(shí)測焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%,。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。

湖北電子焊接錫膏

標(biāo)簽：錫片錫膏光刻膠

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