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低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性,，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實(shí)測(cè)顯示,，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品,?？纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子,、航空航天微型組件,，選它就對(duì)了,！ 無(wú)鹵配方，綠色制造優(yōu)先 全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛,、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣,，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景,。 應(yīng)用場(chǎng)景指南 消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB,、平板電腦...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信,、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高,。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn),，減少信號(hào)損耗 焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB,，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求,。無(wú)鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導(dǎo)電率接近純錫,。 阻抗一致性設(shè)計(jì) 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求。 環(huán)保與效率兼顧 無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出,，錫渣產(chǎn)生...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。 強(qiáng)化性能,，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。 環(huán)保與效率兼顧 無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)...

【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,，吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證,，成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇,！ 無(wú)鹵配方,，守護(hù)安全底線 全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn),。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK,、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分,，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm,，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。 微米級(jí)精度,，適配微型化需求 低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。 環(huán)保與效率兼顧 無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出,，錫渣產(chǎn)生...

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接 航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫,、劇烈振動(dòng),，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試,，成為航空電子焊接的推薦材料,。 度耐候，適應(yīng)極端工況 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%,；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無(wú)空洞、無(wú)開(kāi)裂,，適合微型導(dǎo)航模塊焊接,。 超精細(xì)工藝，適配微型化需求 20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,，橋連率＜0.05%,；每批次錫膏提供...

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞 路由器、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選,。 低電阻焊點(diǎn),，保障信號(hào)傳輸 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)損耗,；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景,。 高良率生產(chǎn)，降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補(bǔ)焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率。 寬溫工作,，適應(yīng)多樣環(huán)境 通過(guò) - ...

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱,、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,，焊點(diǎn)需承受振動(dòng),、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方,，成為家電控制板焊接的可靠選擇,。 耐溫耐震，長(zhǎng)效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落,；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,，適合冰箱變頻模塊,、空調(diào)主控板等場(chǎng)景。 適配多種板材,，工藝靈活 兼容 FR-4 基板與鋁基板,，無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì),，成為免清洗焊接的理想選擇,。 低殘留配方，無(wú)需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,，通過(guò)離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm）,，滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省 30% 清洗成本,。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí),，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵,，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板,、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%,。 多系列覆蓋，滿足不同需...

大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連,。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。 綠色制造，契合行業(yè)趨勢(shì) 無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),，從源頭杜絕鉛污染,，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過(guò) AEC-Q200 車用電子認(rèn)證,，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車載充電機(jī)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接,。 應(yīng)用案例 新能源汽車：某國(guó)產(chǎn)車企使用 YT-688...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行 安防攝像頭,、門禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候,，適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景,。 高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題,；觸變指數(shù) 4.5...

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,，成為工程師的推薦材料,。 100g 針筒裝，即開(kāi)即用 高溫 YT-688T,、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,，適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,，無(wú)需分裝損耗，打樣材料利用率達(dá) 95% 以上,。鋁膜密封包裝開(kāi)封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，滿足多批次小量使用。 快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,，明確不同基板,、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調(diào)試時(shí)間 30%,。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無(wú)疲勞開(kāi)裂,，滿足反復(fù)測(cè)試需求。 成本可控,，品質(zhì)保障 200...

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場(chǎng)景中,，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格,、多熔點(diǎn)選擇,，助力維修工作高效完成。 多熔點(diǎn)適配,，應(yīng)對(duì)不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件,，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定,，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景,。 小包裝設(shè)計(jì)，方便攜帶 100g 針筒裝和 200g 便攜裝,，體積小巧易收納,，適合維修人員隨身攜帶,。無(wú)需額外準(zhǔn)備攪拌工具，即開(kāi)即用,，節(jié)省維修時(shí)間,。 性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)可靠 助焊劑活性適中...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行 安防攝像頭,、門禁系統(tǒng),、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選,。 抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景,。 高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題,；觸變指數(shù) 4.5...

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車、光伏逆變器,、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景,，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕,、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！ 耐高溫 + 抗腐蝕,，雙重防護(hù) Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃，在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）,。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,，焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍，實(shí)測(cè)通過(guò) 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試,。 消費(fèi)電子錫膏：細(xì)膩顆粒焊 02...

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),，對(duì)電路板焊接要求極高,，需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅,。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后,，問(wèn)題迎刃而解。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí)，空洞率低于 2%,，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場(chǎng)份額,。低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長(zhǎng)期可靠性,。東莞低溫激光錫膏供應(yīng)商家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦,，錫渣少易操作，適配控...

低溫焊接工藝,，呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性,，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振,、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷,。實(shí)測(cè)顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板,，經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂,，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品?？纱┐髟O(shè)備,、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,，選它就對(duì)了,！ 無(wú)鹵配方，綠色制造優(yōu)先 全系通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，不含鉛,、鎘,、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染,。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景,。 應(yīng)用場(chǎng)景指南 消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板,、智能手表 PCB、平板電腦...

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱,、空調(diào),、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用，焊點(diǎn)需承受振動(dòng),、溫差變化等考驗(yàn),。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇,。 耐溫耐震,，長(zhǎng)效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落,；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%，適合冰箱變頻模塊,、空調(diào)主控板等場(chǎng)景,。 適配多種板材，工藝靈活 兼容 FR-4 基板與鋁基板,，無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信,、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高,。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn),，減少信號(hào)損耗 焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB,，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求,。無(wú)鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導(dǎo)電率接近純錫,。 阻抗一致性設(shè)計(jì) 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題,，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部...

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者 當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄,，當(dāng)無(wú)線耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列,，以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì)，開(kāi)啟精密電子焊接新時(shí)代,！ 20~38μm 超精細(xì)顆粒,，挑戰(zhàn)焊接極限 YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm,，為發(fā)絲直徑的 1/3！無(wú)論是 0201 封裝的電阻電容,，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,，都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%,。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),，按需定量擠出，杜絕材料浪費(fèi),，特別適...

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成 高校實(shí)驗(yàn)室,、科創(chuàng)比賽、電子實(shí)訓(xùn)課程中,，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵,。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案,。 小包裝設(shè)計(jì),，適配教學(xué)場(chǎng)景 100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂,，避免整罐開(kāi)封浪費(fèi)；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn),，鋁膜密封延長(zhǎng)使用時(shí)間,。顆粒度細(xì)膩，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度,。 環(huán)保安全，符合教學(xué)要求 無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) SGS 認(rèn)證,，焊接時(shí)煙霧少,，保護(hù)師生健康；助焊劑殘留物少,，電路板清潔簡(jiǎn)單,，避...

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴,。 微米級(jí)工藝,，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器,、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài),，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題。 低缺陷率,，提升生產(chǎn)效率 經(jīng)過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證,，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%，...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行 安防攝像頭,、門禁系統(tǒng),、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選,。 抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍,，適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景,。 高精度焊接,，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題,；觸變指數(shù) 4.5...

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選 藍(lán)牙耳機(jī),、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,，焊接精度要求極高,。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝，攻克微型化焊接難題,。 20~38μm 超細(xì)顆粒,，精細(xì)填充 顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%,，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%,，解決微型元件的焊盤露銅問(wèn)題。配合激光噴印技術(shù),，單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),，材料利用率提升至 99%。 低溫焊接,，保護(hù)元件安全 138℃低熔點(diǎn)工藝,，避免微型 LED、MEMS ...

【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選 沿海地區(qū)電子設(shè)備,、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境,，焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過(guò)防潮配方優(yōu)化,，成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇,。 抗潮耐蝕，延長(zhǎng)設(shè)備壽命 無(wú)鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),，絕緣電阻下降＜10%，優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%,；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,，鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí)。 助焊劑優(yōu)化,，減少殘留腐蝕 采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm）,，焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm，避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴...

【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,，吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證，成為植入式器械,、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇,！ 無(wú)鹵配方，守護(hù)安全底線 全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free）,，氯 / 溴含量均＜900ppm,，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK,、PI 等特種材料,，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm,，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障,。 微米級(jí)精度，適配微型化需求 低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤上...

【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出 開(kāi)關(guān)電源,、適配器、電池管理系統(tǒng)（BMS）對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高,。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇,。 低電阻高導(dǎo)熱,，提升電源效率 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm，減少電能損耗,；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%,，適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,，降低元件溫升,。 寬溫工作,，適應(yīng)復(fù)雜工況 在 100℃長(zhǎng)期運(yùn)行環(huán)境下,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,；通過(guò)浪涌電流沖擊測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)熔斷、無(wú)開(kāi)裂,，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出,。 多規(guī)格適配,，滿足不同產(chǎn)...

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效,！ 100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi) YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題,。 ...