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【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計,，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm）,，滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),，節(jié)省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時,，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵，適合長期運(yùn)行的工業(yè)控制板,、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。 多系列覆蓋,，滿足不同需...

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下，焊點(diǎn)可靠性欠佳,。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動，焊點(diǎn)易開裂,，導(dǎo)致信號傳輸異常,，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃,，能承受高溫環(huán)境,。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂,。同時,，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕,。改進(jìn)后,，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,，贏得更多車企訂單,。低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾,，保障 PLC 模塊...

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,，成為高落差焊盤焊接的可靠方案。 高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5）,，在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后，2 小時內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路,。 顆粒級配優(yōu)化，提升填充性 采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),，小顆粒填充間隙,，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上，解決底部虛焊問題,。 工藝...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng),，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T）,，精細(xì)控制用量,，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余,。 中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬,，有效降低能耗與設(shè)備損耗,。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智...

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車,、光伏逆變器,、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應(yīng)對高溫,、高濕,、強(qiáng)震動的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力,！ 耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù) Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑,，在電池電解液蒸汽,、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長 3 倍,，實(shí)測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試,。 錫膏全系列提供 MSDS 報告...

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者 當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸,。吉田低溫錫膏系列,，以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時代,！ 20~38μm 超精細(xì)顆粒,，挑戰(zhàn)焊接極限 YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm,，為發(fā)絲直徑的 1/3,！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片,，都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù),，按需定量擠出,，杜絕材料浪費(fèi)，特別適...

【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出 開關(guān)電源,、適配器,、電池管理系統(tǒng)（BMS）對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇,。 低電阻高導(dǎo)熱，提升電源效率 無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，減少電能損耗,；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%，適合大功率電感,、MOS 管與散熱基板的焊接,，降低元件溫升。 寬溫工作,，適應(yīng)復(fù)雜工況 在 100℃長期運(yùn)行環(huán)境下,，焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%；通過浪涌電流沖擊測試,，焊點(diǎn)無熔斷,、無開裂，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出,。 多規(guī)格適配，滿足不同產(chǎn)...

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時,，對電路板焊接要求極高,，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時,，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時間老化測試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場份額。醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻＞101?Ω,，兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,，認(rèn)證齊全。湛江半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏廠家 【新能源焊接解決方案】吉田高...

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦,，錫渣少易操作,，適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板,、洗衣機(jī)驅(qū)動模塊等家電電路焊接中,，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費(fèi)的同時提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景,。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線，降低首件不良率,，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10...

高效生產(chǎn),，良品率提升 20% 100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,。實(shí)測顯示，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點(diǎn)無脫落,，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。 環(huán)保先行,，貼合全球趨勢 無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn),，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝,，全程可追溯,，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。 優(yōu)勢 精度優(yōu)先：專為 0402 ...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī),、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險,。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞,。 寬溫適應(yīng),，提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類...

手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑...

高效生產(chǎn),，良品率提升 20% 100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測顯示,，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點(diǎn)無脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂,，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。 環(huán)保先行，貼合全球趨勢 無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,，滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國 SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn)，助力品牌商應(yīng)對國際環(huán)保法規(guī),。從原料采購到生產(chǎn)包裝,，全程可追溯，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書,。 優(yōu)勢 精度優(yōu)先：專為 0402 ...

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。 精密控制應(yīng)對復(fù)雜工藝 針對 Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設(shè)備,、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品,，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn),。無鹵配方搭配低溫焊接工藝，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板,、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先！ 選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認(rèn)證,，無鉛無鹵,，助力企業(yè)應(yīng)對歐盟、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試,，焊點(diǎn)抗跌落,、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試，技術(shù)團(tuán)隊 7×24 小時在線解決焊接難題 無鉛錫膏...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,，25~45μm 精密 MESH 顆粒,，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿,、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車電控模塊,、工業(yè)電源等高可靠性場景,。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量,，告別浪費(fèi),，小型精密器件焊接同樣游刃有余。 中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,，熔點(diǎn)適中,，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗,。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,，還是智...

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。 綠色制造,，契合行業(yè)趨勢 無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),，從源頭杜絕鉛污染,，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過 AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。 應(yīng)用案例 新能源汽車：某國產(chǎn)車企使用 YT-688...

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn) LED 燈具長期面臨高溫,、潮濕的使用環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,，提供可靠的焊接解決方案,。 耐濕熱抗老化，延長燈具壽命 中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時,，焊點(diǎn)無氧化,、無脫落，適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景,；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高，反射率損失＜2%,，不影響 LED 發(fā)光效率,。 適配多種基板，工藝靈活 兼容 FR-4,、鋁基板,、陶瓷基板等多種材質(zhì)，無論是 LED 燈條的密腳焊接,，還是大功率驅(qū)...

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊,、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計,，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。 高活性助焊,，突破散熱瓶頸 助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合,。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測,，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。 高導(dǎo)熱設(shè)計,，降低元件溫升 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),，較普通中溫焊料...

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時，對電路板焊接要求極高,，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,，問題迎刃而解,。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時,，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定,。經(jīng)長時間老化測試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場份額。低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾,，保障 PLC 模塊信號穩(wěn)定性,。遼寧高溫?zé)o鹵無鉛錫膏多少錢 【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求,。 環(huán)保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價比突出,，錫渣產(chǎn)生...

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造,，對焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案,。 微米級精度應(yīng)對微型化 中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題,。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動...

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造,，對焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案,。 微米級精度應(yīng)對微型化 中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題,。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動...

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。 精密控制應(yīng)對復(fù)雜工藝 針對 Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控...

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊,、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,，焊接時易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計,，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。 高活性助焊，突破散熱瓶頸 助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合,。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測,，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。 高導(dǎo)熱設(shè)計,，降低元件溫升 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),，較普通中溫焊料...

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成 高校實(shí)驗(yàn)室、科創(chuàng)比賽,、電子實(shí)訓(xùn)課程中,，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案,。 小包裝設(shè)計，適配教學(xué)場景 100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂,，避免整罐開封浪費(fèi),；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn)，鋁膜密封延長使用時間,。顆粒度細(xì)膩,，適合 0402 以上封裝元件焊接，降低初學(xué)者操作難度,。 環(huán)保安全,，符合教學(xué)要求 無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，焊接時煙霧少,，保護(hù)師生健康,；助焊劑殘留物少，電路板清潔簡單，避...

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。 精密控制應(yīng)對復(fù)雜工藝 針對 Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控...

某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題,，導(dǎo)致信號傳輸中斷,，售后返修率高達(dá) 12%。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。 解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊...

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案,。 高觸變指數(shù)，保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5）,，在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,，2 小時內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%，有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路,。 顆粒級配優(yōu)化,，提升填充性 采用雙峰顆粒分布（20-45μm），大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),，小顆粒填充間隙,，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上，解決底部虛焊問題,。 工藝...

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板,、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性,，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級精度應(yīng)對微型化 中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動...