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【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。 高活性助焊，突破散熱瓶頸 助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時(shí)間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合,。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè),，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。 高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，降低元件溫升 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),，較普通中溫焊料...

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成 高校實(shí)驗(yàn)室、科創(chuàng)比賽,、電子實(shí)訓(xùn)課程中,，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案,。 小包裝設(shè)計(jì)，適配教學(xué)場(chǎng)景 100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂,，避免整罐開封浪費(fèi),；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn)，鋁膜密封延長使用時(shí)間,。顆粒度細(xì)膩,，適合 0402 以上封裝元件焊接，降低初學(xué)者操作難度,。 環(huán)保安全,，符合教學(xué)要求 無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，焊接時(shí)煙霧少,，保護(hù)師生健康,；助焊劑殘留物少,，電路板清潔簡單，避...

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。 精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝 針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控...

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,，售后返修率高達(dá) 12%,。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對(duì)錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求,。 解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展，潤濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊...

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優(yōu)化,，成為高落差焊盤焊接的可靠方案,。 高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%，有效避免高低焊盤間的錫膏流動(dòng)短路,。 顆粒級(jí)配優(yōu)化,，提升填充性 采用雙峰顆粒分布（20-45μm），大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),，小顆粒填充間隙,，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上，解決底部虛焊問題,。 工藝...

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板,、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性,，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化 中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動(dòng)...

【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選 沿海地區(qū)電子設(shè)備,、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,，焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,，成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇,。 抗潮耐蝕，延長設(shè)備壽命 無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),，絕緣電阻下降＜10%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,，鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長至 500 小時(shí),。 助焊劑優(yōu)化，減少殘留腐蝕 采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm）,，焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,，避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴...

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！ 88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。 精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝 針對(duì) Flip...

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳,。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開裂,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%,。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,，熔點(diǎn) 217℃,，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 100 萬次模擬振動(dòng)測(cè)試無開裂,。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕,。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),，滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭力，贏得更多車企訂單,。觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,，印刷后 4 ...

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！ 88% 高鉛合金，筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。 精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝 針對(duì) Flip...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對(duì)可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品,，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒,，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn),。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷，柔性電路板,、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！ 選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認(rèn)證，無鉛無鹵,，助力企業(yè)應(yīng)對(duì)歐盟,、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測(cè)試，焊點(diǎn)抗跌落,、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測(cè)試,，技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題 厚銅基板...

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn) LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命,。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案,。 耐濕熱抗老化,，延長燈具壽命 中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí),，焊點(diǎn)無氧化、無脫落,，適合戶外照明,、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高,，反射率損失＜2%,，不影響 LED 發(fā)光效率。 適配多種基板,，工藝靈活 兼容 FR-4,、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì),，無論是 LED 燈條的密腳焊接,，還是大功率驅(qū)...

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇,。 低模量合金,，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折 Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。 超細(xì)顆粒,，適配超薄焊盤 20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 F...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對(duì)可穿戴設(shè)備,、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品,，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn),。無鹵配方搭配低溫焊接工藝，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板,、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先！ 選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認(rèn)證,，無鉛無鹵,，助力企業(yè)應(yīng)對(duì)歐盟、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測(cè)試，焊點(diǎn)抗跌落,、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測(cè)試,，技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題 錫膏 1...

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動(dòng)、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn),，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,，以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案,！ 耐震動(dòng) + 抗老化,，雙重強(qiáng)化 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無脫落,；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平,。 復(fù)雜環(huán)境適配性 ...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行 安防攝像頭、門禁系統(tǒng),、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,，需應(yīng)對(duì)雨水、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn),。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為安防電子焊接的放心之選,。 抗腐蝕耐候,，適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試，焊點(diǎn)無氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍,，適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景,。 高精度焊接,，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題,；觸變指數(shù) 4.5...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度,。 寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5...

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方,，成為功率芯片,、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。 精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝 針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件,。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn),。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫,，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料,，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷,，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%,，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部...

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無虞 路由器,、基站,、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選,。 低電阻焊點(diǎn)，保障信號(hào)傳輸 無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)損耗；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景。 高良率生產(chǎn),，降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線，提升整體生產(chǎn)效率,。 寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境 通過 - ...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫,，厚銅基板焊接飽滿,，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊,、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境,，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì),，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密,，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性,。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境,。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2,，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問題,，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部...

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）,、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷,，售后返修率高達(dá) 12%。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對(duì)錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。 解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,，潤濕角≤15°,，確保焊點(diǎn)與焊...

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行 消防報(bào)警、醫(yī)療急救,、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試,，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料,。 極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一 高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損,，適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景,；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng),。 高可靠性設(shè)計(jì),，減少失效風(fēng)險(xiǎn) 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa，經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂,；助焊劑殘留物少,，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行,。 多規(guī)格適配...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行 安防攝像頭,、門禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選,。 抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景,。 高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題,；觸變指數(shù) 4.5...

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳,。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開裂,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%,。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,，熔點(diǎn) 217℃,，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 100 萬次模擬振動(dòng)測(cè)試無開裂,。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕,。改進(jìn)后,，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),，滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭力,，贏得更多車企訂單,。免清洗錫膏方案：低殘留易操作，適配自動(dòng)化產(chǎn)線,，減少清洗工序與成本,。...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長期振動(dòng)需求,。 環(huán)保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出,，錫渣產(chǎn)生...

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號(hào),，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,，提升混線生產(chǎn)效率。 快速切換,，減少停機(jī)時(shí)間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時(shí)間縮短 50%,。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%）,，無需分區(qū)管理。 工藝兼容性強(qiáng) 無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃）,，適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,，減少清潔工序差異,。 質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試 顆粒度...

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊,、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。 高活性助焊，突破散熱瓶頸 助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時(shí)間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%,，確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè),，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm,。 高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，降低元件溫升 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),，較普通中溫焊料...

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成 高校實(shí)驗(yàn)室,、科創(chuàng)比賽、電子實(shí)訓(xùn)課程中,，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵,。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案,。 小包裝設(shè)計(jì),，適配教學(xué)場(chǎng)景 100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂，避免整罐開封浪費(fèi),；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn),，鋁膜密封延長使用時(shí)間。顆粒度細(xì)膩,，適合 0402 以上封裝元件焊接,，降低初學(xué)者操作難度。 環(huán)保安全,，符合教學(xué)要求 無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,，焊接時(shí)煙霧少，保護(hù)師生健康,；助焊劑殘留物少,，電路板清潔簡單，避...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長期振動(dòng)需求,。 環(huán)保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出,，錫渣產(chǎn)生...