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【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞 路由器、基站,、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,，成為通信電子焊接的放心之選,。 低電阻焊點(diǎn),，保障信號(hào)傳輸 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)損耗；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑,，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景。 高良率生產(chǎn),，降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線，提升整體生產(chǎn)效率,。 寬溫工作,，適應(yīng)多樣環(huán)境 通過(guò) - ...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī),、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇,。 細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋,，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件,，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,。 寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類...

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),，焊點(diǎn)需承受上萬(wàn)次彎折而不斷裂,。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇,。 低模量合金,，適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折 Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,，焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%,，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。 超細(xì)顆粒,，適配超薄焊盤(pán) 20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤(pán),，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 F...

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,，需頻繁切換錫膏型號(hào),，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率,。 快速切換,，減少停機(jī)時(shí)間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜,，開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%,。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無(wú)需分區(qū)管理,。 工藝兼容性強(qiáng) 無(wú)論是無(wú)鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃）,，適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘,。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,，減少清潔工序差異。 質(zhì)量穩(wěn)定,，減少首件調(diào)試 顆粒度...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對(duì)可穿戴設(shè)備,、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來(lái)驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒,，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤(pán),，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無(wú)鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護(hù)敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！ 選擇吉田無(wú)鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過(guò) SGS 認(rèn)證,，無(wú)鉛無(wú)鹵，助力企業(yè)應(yīng)對(duì)歐盟,、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定：千次回流焊測(cè)試,，焊點(diǎn)抗跌落、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測(cè)試,，技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題 全規(guī)格錫...

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,，需頻繁切換錫膏型號(hào)，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,，提升混線生產(chǎn)效率,。 快速切換，減少停機(jī)時(shí)間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,，200g 便攜裝采用易撕鋁膜,，開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%）,，無(wú)需分區(qū)管理,。 工藝兼容性強(qiáng) 無(wú)論是無(wú)鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整,，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘,。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異,。 質(zhì)量穩(wěn)定,，減少首件調(diào)試 顆粒度...

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選 在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電,、照明,、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案！ 經(jīng)典配方,， SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無(wú)需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,，500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算,。 全場(chǎng)景適配，工藝零門(mén)檻 無(wú)論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝,，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿、光...

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化,、低功耗,，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴,。 微米級(jí)工藝，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm,，在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài)，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題,。 低缺陷率,，提升生產(chǎn)效率 經(jīng)過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%,，...

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接 萬(wàn)用表,、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高,。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,，成為儀器儀表焊接的理想選擇。 低電阻低漂移,，保障測(cè)量精度 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%,，適合高精度傳感器電路焊接。 超細(xì)顆粒,，適配精密封裝 低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%,，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題,；觸變指數(shù) 4.0±0.2,，印刷后形態(tài)挺立...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤(pán),，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好,，焊點(diǎn)飽滿，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次）,，焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本,。合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃,，-50℃~150℃范圍與陶瓷...

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造,，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案,。 微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化 中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤(pán)覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤(pán)填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動(dòng)...

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊,、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔,，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合,。 高活性助焊，突破散熱瓶頸 助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,，在 3oz 厚銅箔上的潤(rùn)濕時(shí)間＜3 秒,，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合,。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè),，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm,。 高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，降低元件溫升 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K)，較普通中溫焊料...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。 強(qiáng)化性能,，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。 環(huán)保與效率兼顧 無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)...

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視,、顯示器,、LED 屏幕的驅(qū)動(dòng)電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能,，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴,。 超細(xì)顆粒，應(yīng)對(duì)高密度封裝 低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm,，在 COF,、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)精細(xì)覆蓋，減少金線 Bonding 時(shí)的短路風(fēng)險(xiǎn),；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2,，印刷后 4 小時(shí)形態(tài)不變，適合多層板對(duì)位焊接,。 低缺陷率,，提升顯示良率 經(jīng)過(guò) AOI 檢測(cè)，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%,，空洞率≤3%,，有效降低顯...

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求,。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效,！ 100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi) YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4）,，均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒,，在 0.5mm 焊盤(pán)上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題,。 ...

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接 萬(wàn)用表,、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高,。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,，成為儀器儀表焊接的理想選擇。 低電阻低漂移,，保障測(cè)量精度 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減,；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接,。 超細(xì)顆粒,，適配精密封裝 低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題,；觸變指數(shù) 4.0±0.2,，印刷后形態(tài)挺立...

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連,。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝,，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。 綠色制造,，契合行業(yè)趨勢(shì) 無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染,，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過(guò) AEC-Q200 車用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器,、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。 應(yīng)用案例 新能源汽車：某國(guó)產(chǎn)車企使用 YT-688...

功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低，焊接難度大,。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方,，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案,。 界面張力優(yōu)化,，提升潤(rùn)濕性 針對(duì)陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤(pán)鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題,。 度結(jié)合,，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無(wú)開(kāi)裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 ...

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí),，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,，焊點(diǎn)可靠性欠佳,。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng),，焊點(diǎn)易開(kāi)裂,，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%,。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,，熔點(diǎn) 217℃,，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留,，避免腐蝕,。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),，滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更多車企訂單,。有鉛錫膏方案：常規(guī)焊接選擇,，錫渣少?gòu)?qiáng)度高，適配家電控制板與工控設(shè)備...

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場(chǎng)景中,，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格,、多熔點(diǎn)選擇,，助力維修工作高效完成。 多熔點(diǎn)適配,，應(yīng)對(duì)不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件,，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定,，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景,。 小包裝設(shè)計(jì)，方便攜帶 100g 針筒裝和 200g 便攜裝,，體積小巧易收納,，適合維修人員隨身攜帶。無(wú)需額外準(zhǔn)備攪拌工具,，即開(kāi)即用,，節(jié)省維修時(shí)間,。 性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)可靠 助焊劑活性適中...

【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行 硬盤(pán),、固態(tài)硬盤(pán)（SSD）,、U 盤(pán)等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案,。 抗震動(dòng)耐沖擊，守護(hù)數(shù)據(jù)安全 普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,，經(jīng)過(guò) 2 米跌落測(cè)試無(wú)脫落,，適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備；無(wú)鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中,，焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)＜2%,，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。 高精度焊接,，適配微型化設(shè)計(jì) 25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,，避免焊球連錫；助焊劑活性適中,，焊接后殘留物不影響芯片散熱,，保障存儲(chǔ)設(shè)備長(zhǎng)期...

【高性價(jià)比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統(tǒng)焊接的穩(wěn)定之選 在追求可靠性與成本平衡的傳統(tǒng)電子制造領(lǐng)域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩(wěn)定性能,，成為家電,、照明、工控設(shè)備焊接的優(yōu)先方案,！ 經(jīng)典配方,， SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無(wú)需額外工藝調(diào)整,。25~45μm 標(biāo)準(zhǔn)顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規(guī)格包裝降低采購(gòu)成本,，每克單價(jià)較同類產(chǎn)品低 15%,，中小企業(yè)批量生產(chǎn)更劃算。 全場(chǎng)景適配,，工藝零門(mén)檻 無(wú)論是單面板插件焊接,，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)飽滿,、光...

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。 精密控制應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝 針對(duì) Flip Chip,、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控...

大規(guī)格 + 高觸變,，適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,，避免塌陷與橋連,。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm,，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上,。 綠色制造,，契合行業(yè)趨勢(shì) 無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應(yīng)鏈,。已通過(guò) AEC-Q200 車用電子認(rèn)證,，適用于電機(jī)控制器、OBC 車載充電機(jī),、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接,。 應(yīng)用案例 新能源汽車：某國(guó)產(chǎn)車企使用 YT-688...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高,。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料,。 低粗糙度焊點(diǎn),，減少信號(hào)損耗 焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求,。無(wú)鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%,，導(dǎo)電率接近純錫,。 阻抗一致性設(shè)計(jì) 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐...

手機(jī),、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇,。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤(pán)覆蓋度達(dá) 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤(pán)填充率超 95%,，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑...

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費(fèi),，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇,，針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量，材料利用率達(dá) 95% 以上,，避免整罐開(kāi)封后的浪費(fèi),。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，適配多批次小量生產(chǎn),。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),，助力快速驗(yàn)證方案，縮短打樣周期 30%,，...

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作,，適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板,、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中,，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,，無(wú)需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上鋪展性優(yōu)異,，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性,。無(wú)論是單面板插件還是雙面板貼片,，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落，適配家電長(zhǎng)期高頻使用場(chǎng)景,。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線，降低首件不良率,，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10...

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱,、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,，焊點(diǎn)需承受振動(dòng),、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方,，成為家電控制板焊接的可靠選擇,。 耐溫耐震，長(zhǎng)效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%,，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景。 適配多種板材,，工藝靈活 兼容 FR-4 基板與鋁基板,，無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工...

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定無(wú)虞 路由器、基站,、交換機(jī)等通信設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期可靠性要求嚴(yán)苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選,。 低電阻焊點(diǎn),，保障信號(hào)傳輸 無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能,，減少信號(hào)損耗,；有鉛系列焊點(diǎn)表面光滑，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號(hào)傳輸場(chǎng)景,。 高良率生產(chǎn),，降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%,，大幅減少人工補(bǔ)焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率,。 寬溫工作，適應(yīng)多樣環(huán)境 通過(guò) - ...