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【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選 沿海地區(qū)電子設(shè)備,、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境,，焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效,。吉田錫膏通過(guò)防潮配方優(yōu)化，成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇,。 抗潮耐蝕,，延長(zhǎng)設(shè)備壽命 無(wú)鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí)，絕緣電阻下降＜10%,，優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%,；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑，鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí),。 助焊劑優(yōu)化,，減少殘留腐蝕 采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,，避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn),。適配波峰焊噴...

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連,。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化,，成為高落差焊盤焊接的可靠方案。 高觸變指數(shù),，保持膏體形態(tài) 觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5）,，在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%,，有效避免高低焊盤間的錫膏流動(dòng)短路,。 顆粒級(jí)配優(yōu)化，提升填充性 采用雙峰顆粒分布（20-45μm）,，大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu),，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上,，解決底部虛焊問(wèn)題,。 工藝...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問(wèn)題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本,。消費(fèi)電子錫膏：細(xì)膩顆粒焊 0201 元件，良率高,，適配手機(jī)主...

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！ 88% 高鉛合金，筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊,、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。 精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝 針對(duì) Flip...

【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時(shí)刻可靠運(yùn)行 消防報(bào)警、醫(yī)療急救,、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,，焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏通過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試，成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料,。 極端環(huán)境適配,，穩(wěn)定如一 高溫?zé)o鉛 SD-588 在 200℃短時(shí)間運(yùn)行下焊點(diǎn)不熔損，適合消防設(shè)備高溫場(chǎng)景,；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點(diǎn)韌性,，保障戶外應(yīng)急設(shè)備低溫啟動(dòng)。 高可靠性設(shè)計(jì),，減少失效風(fēng)險(xiǎn) 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥40MPa,，經(jīng)過(guò) 1000 次冷熱沖擊無(wú)開裂；助焊劑殘留物少,，避免長(zhǎng)期使用中的電路腐蝕,，確保設(shè)備在關(guān)鍵時(shí)刻穩(wěn)定運(yùn)行。 多規(guī)格適配...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信,、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料,。 低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號(hào)損耗 焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求,。無(wú)鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%,，導(dǎo)電率接近純錫。 阻抗一致性設(shè)計(jì) 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng),、阻抗一致性要求極高,。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料,。 低粗糙度焊點(diǎn),，減少信號(hào)損耗 焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB,，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無(wú)鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%,，導(dǎo)電率接近純錫,。 阻抗一致性設(shè)計(jì) 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐...

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視,、顯示器,、LED 屏幕的驅(qū)動(dòng)電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性,。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能,，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。 超細(xì)顆粒,，應(yīng)對(duì)高密度封裝 低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm,，在 COF、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋,，減少金線 Bonding 時(shí)的短路風(fēng)險(xiǎn),；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時(shí)形態(tài)不變,，適合多層板對(duì)位焊接,。 低缺陷率，提升顯示良率 經(jīng)過(guò) AOI 檢測(cè),，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%,，空洞率≤3%，有效降低顯...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī),、耳機(jī),、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒,，應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn),。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞,。 寬溫適應(yīng),，提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%,，優(yōu)于同類...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng),、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行,。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。 環(huán)保與效率兼顧 無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證,，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出,，錫渣產(chǎn)生...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問(wèn)題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動(dòng)性良好,，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃，1000 次）,，焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本。智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件,，適配傳感器與模組,，保護(hù)熱敏...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問(wèn)題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本,。低溫焊接（熔點(diǎn)降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷，良率提...

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者 當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄,，當(dāng)無(wú)線耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高,，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,，以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì),，開啟精密電子焊接新時(shí)代！ 20~38μm 超精細(xì)顆粒,，挑戰(zhàn)焊接極限 YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金,，顆粒度控制在 20~38μm，為發(fā)絲直徑的 1/3,！無(wú)論是 0201 封裝的電阻電容,，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,，橋連率低于 0.05%,。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù)，按需定量擠出,，杜絕材料浪費(fèi),，特別適...

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔,。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。 高活性助焊,，突破散熱瓶頸 助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃,，在 3oz 厚銅箔上的潤(rùn)濕時(shí)間＜3 秒，較常規(guī)錫膏縮短 50%,，確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè),，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm,。 高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，降低元件溫升 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K),，較普通中溫焊料...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問(wèn)題,，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿,，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,，有效降低了成本,。智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組,，保護(hù)熱敏...

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用,，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商,，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要,。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇,，針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量，材料利用率達(dá) 95% 以上,，避免整罐開封后的浪費(fèi),。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,，適配多批次小量生產(chǎn),。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),，助力快速驗(yàn)證方案,，縮短打樣周期 30%，...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行 安防攝像頭,、門禁系統(tǒng),、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對(duì)雨水,、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為安防電子焊接的放心之選,。 抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,，焊點(diǎn)無(wú)氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景,。 高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題,；觸變指數(shù) 4.5...

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行 新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高,。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇,。 耐高溫抗腐蝕,，性能突出 高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃,，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分,，通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試,，應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場(chǎng)景。 大規(guī)格包裝,，適配量產(chǎn)需求 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連,。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用，生產(chǎn)效...

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇 玩具電子需兼顧安全性與耐用性,，焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留,，且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,，成為玩具制造的放心之選。 安全合規(guī),，守護(hù)兒童健康 無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,，不含鉛、鎘等有害元素,；助焊劑殘留物通過(guò)皮膚刺激性測(cè)試,，避免接觸過(guò)敏風(fēng)險(xiǎn)，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),。 耐沖擊抗跌落,，提升產(chǎn)品壽命 中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過(guò) 50 次 3 米跌落測(cè)試無(wú)開裂，適合電動(dòng)玩具,、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景,；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，減少虛焊導(dǎo)致的功能...

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化,、低功耗,，對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴,。 微米級(jí)工藝，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm,，在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接,；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,，印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài),，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題。 低缺陷率,，提升生產(chǎn)效率 經(jīng)過(guò)全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）驗(yàn)證,，使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率＜0.05%，...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集,、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連,、虛焊等問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,，能精細(xì)覆蓋焊盤,，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動(dòng)性良好,，焊點(diǎn)飽滿，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃,，1000 次）,，焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本,。焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬(wàn)次（汽車電子）,，是銀膠的 5 倍...

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí)，對(duì)電路板焊接要求極高,，需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留,。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí)，易產(chǎn)生空洞,，影響電氣性能,，且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后,，問(wèn)題迎刃而解,。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%,。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),，空洞率低于 2%,，保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試,，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，拓展市場(chǎng)份額,。低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板，20~38μm 顆粒彎折 1 萬(wàn)次裂紋率＜5%,。北京高溫激光錫膏供應(yīng)商 電子制造中,，從研發(fā)打樣到中小批...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡(jiǎn)化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過(guò)低殘留配方設(shè)計(jì),，成為免清洗焊接的理想選擇,。 低殘留配方，無(wú)需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,，通過(guò)離子色譜檢測(cè)（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),，節(jié)省 30% 清洗成本,。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí)，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵，適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板,、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%,。 多系列覆蓋,，滿足不同需...

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場(chǎng)景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要,。吉田錫膏提供多規(guī)格,、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成,。 多熔點(diǎn)適配,，應(yīng)對(duì)不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接,，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定,，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景。 小包裝設(shè)計(jì),，方便攜帶 100g 針筒裝和 200g 便攜裝,，體積小巧易收納,，適合維修人員隨身攜帶。無(wú)需額外準(zhǔn)備攪拌工具,，即開即用,，節(jié)省維修時(shí)間。 性能穩(wěn)定,，焊點(diǎn)可靠 助焊劑活性適中...

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中,，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝,，搭配多系列配方,，讓打樣焊接更高效！ 100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi) YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）,、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）,、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝,，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制,，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費(fèi)問(wèn)題,。 ...

手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性,。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇,。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題,。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%,。助焊劑...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫,、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過(guò)配方優(yōu)化,，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。 強(qiáng)化性能,，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器,、變頻器等高溫場(chǎng)景,；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試無(wú)脫落,，應(yīng)對(duì)工業(yè)設(shè)備的長(zhǎng)期振動(dòng)需求,。 環(huán)保與效率兼顧 無(wú)鉛系列通過(guò) SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),，助力企業(yè)綠色生產(chǎn),；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)...

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度,，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以 88% 高鉛合金配方,，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者",！ 88% 高鉛合金,，筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點(diǎn)達(dá) 296℃,，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃）,，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中,，焊點(diǎn)壽命提升 50%,。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行,。 精密控制,，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝 針對(duì) Flip...

【存儲(chǔ)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行 硬盤,、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)電路的抗震性和信號(hào)完整性要求極高,。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,，成為存儲(chǔ)電子焊接的推薦方案。 抗震動(dòng)耐沖擊,，守護(hù)數(shù)據(jù)安全 普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa,，經(jīng)過(guò) 2 米跌落測(cè)試無(wú)脫落，適合移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備,；無(wú)鉛 SD-588 在高頻信號(hào)傳輸中,，焊點(diǎn)阻抗波動(dòng)＜2%,，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。 高精度焊接,，適配微型化設(shè)計(jì) 25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,，避免焊球連錫；助焊劑活性適中,，焊接后殘留物不影響芯片散熱,，保障存儲(chǔ)設(shè)備長(zhǎng)期...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低,，焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方,，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,，提升潤(rùn)濕性 針對(duì)陶瓷基板表面特性,，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題。 度結(jié)合,，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無(wú)開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。 ...