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功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低,，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結(jié)合,，應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。 ...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低,，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結(jié)合,，應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。 ...

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運行 新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高,。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,，性能突出 高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃,，在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分,，通過 1000 小時鹽霧測試,，應對潮濕腐蝕性場景。 大規(guī)格包裝,，適配量產(chǎn)需求 500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),，觸變指數(shù) 4.8±0.2,，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連,。配合全自動印刷機使用，生產(chǎn)效...

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接 航空電子設(shè)備需承受高壓,、低溫,、劇烈振動，焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全,。吉田錫膏通過嚴苛測試,，成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候,，適應極端工況 高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,，焊點剪切強度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞,、無開裂,，適合微型導航模塊焊接。 超精細工藝,，適配微型化需求 20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供...

某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題,。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境,，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕,、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷,，售后返修率高達 12%。此外,，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。 解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,，配合優(yōu)化的助焊劑配方,，在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展，潤濕角≤15°,，確保焊點與焊...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設(shè)備,、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,，精細填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！ 選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認證,，無鉛無鹵，助力企業(yè)應對歐盟,、北美環(huán)保標準 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試,，焊點抗跌落、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試,，技術(shù)團隊 7×24 小時在線解決焊接難題 25~4...

某手機品牌在新款手機主板焊接中,，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn),。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,，導致產(chǎn)品良率 80%,。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒,，在精細鋼網(wǎng)印刷下,，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%,。在 240℃回流焊工藝中,，該錫膏流動性良好，焊點飽滿,，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃,，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%,，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行,。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本,。激光聚焦焊接精度 ±5μm,，0.1 秒完成焊點，熱影響區(qū)半徑...

手機,、耳機等消費電子元件密集,，焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩(wěn)定性能,，成為消費電子制造的可靠選擇,。 細膩顆粒應對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,，橋連率＜0.1%,；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍牙耳機主板密腳焊接難題,。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點,，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,，小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。助焊劑...

電子制造中,，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),，對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝,、200g 便攜裝,、500g 標準裝全系列規(guī)格，滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求,。 靈活規(guī)格,，減少浪費 100g 針筒裝：直接適配點膠機，無需分裝,，適合研發(fā)階段精密點涂（如微型傳感器焊接）,，材料利用率達 95% 以上； 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,，避免整罐浪費，適合月用量 5-10kg 的中小廠商,； 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動印刷機,，觸變指數(shù) 4....

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作,，適配控制板與電機模塊,。在空調(diào)控制板,、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求,。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設(shè)備,，無需額外調(diào)試,。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性,。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,，助力快速導入產(chǎn)線,，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10...

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接 航空電子設(shè)備需承受高壓,、低溫,、劇烈振動，焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全,。吉田錫膏通過嚴苛測試,，成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候,，適應極端工況 高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,，焊點剪切強度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞,、無開裂,，適合微型導航模塊焊接。 超精細工藝,，適配微型化需求 20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供...

功率模塊,、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低，焊接難度大,。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案,。 界面張力優(yōu)化,，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結(jié)合,，應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。 ...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?,、AlN）表面能低,，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,，成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%,，焊盤鋪展面積提升 20%,，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結(jié)合,，應對熱應力 焊點剪切強度≥42MPa,，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂,，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連,。 ...

高效生產(chǎn)，良品率提升 20% 100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝,，配合全自動點膠機,，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,。實測顯示,，使用 SD-510 焊接的手機主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落,，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂,，超越行業(yè)標準。 環(huán)保先行,，貼合全球趨勢 無鹵配方通過 SGS 認證,，滿足歐盟 RoHS 2.0,、中國 SJ/T 11364 無鹵標準，助力品牌商應對國際環(huán)保法規(guī),。從原料采購到生產(chǎn)包裝,，全程可追溯，為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書,。 優(yōu)勢 精度優(yōu)先：專為 0402 ...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計，成為免清洗焊接的理想選擇,。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準,，節(jié)省 30% 清洗成本,。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H,，不易吸附灰塵,，適合長期運行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板,。適配回流焊氮氣環(huán)境,，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。 多系列覆蓋,，滿足不同需...

【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機主板,、TWS 耳機模組等消費電子制造，對焊點精度與生產(chǎn)效率要求極高,。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級精度應對微型化 中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%,，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件,，0.3mm 焊盤填充率超 95%,，解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動...

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動,、粉塵,、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點可靠性直接影響設(shè)備壽命,。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,，以穩(wěn)定性能成為 PLC,、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案,！ 耐震動 + 抗老化,，雙重強化 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試（5-2000Hz）無脫落,；高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,，焊點電阻變化率＜3%，遠超普通焊料的 10% 波動水平,。 復雜環(huán)境適配性 ...

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運行 新能源汽車,、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高,。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,，性能突出 高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃,，在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分,，通過 1000 小時鹽霧測試,，應對潮濕腐蝕性場景。 大規(guī)格包裝,，適配量產(chǎn)需求 500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn),，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性,，減少塌陷與橋連,。配合全自動印刷機使用，生產(chǎn)效...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信,、雷達系統(tǒng)等高頻電路對焊點的趨膚效應,、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?，成為高頻電子焊接的推薦材料,。 低粗糙度焊點，減少信號損耗 焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm,，較常規(guī)焊點降低 30%,，在 10GHz 以上頻段信號衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求,。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%,，導電率接近純錫。 阻抗一致性設(shè)計 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,，回流焊后焊點厚度均勻性達 98%,，避免因局部電阻異常導致的駐...

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領(lǐng)域,，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任,。吉田 ES 系列高鉛錫膏,，以高鉛合金配方，成為功率芯片,、IGBT 模塊的耐高溫選擇,。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點達 296℃,，遠超普通有鉛焊料,，在汽車發(fā)動機控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,，焊點壽命提升,。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運行。 精密控制應對復雜工藝 針對 Flip Chip,、COB 等先進封裝技術(shù),，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控...

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞 路由器、基站,、交換機等通信設(shè)備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛,。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選,。 低電阻焊點,，保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm，接近純錫導電性能,，減少信號損耗,；有鉛系列焊點表面光滑，接觸電阻穩(wěn)定,，適合高頻信號傳輸場景,。 高良率生產(chǎn)，降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,，印刷后形態(tài)保持良好,，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補焊成本,。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,，提升整體生產(chǎn)效率。 寬溫工作,，適應多樣環(huán)境 通過 - ...

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱,、空調(diào),、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動,、溫差變化等考驗,。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇,。 耐溫耐震,，長效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊,、空調(diào)主控板等場景,。 適配多種板材，工藝靈活 兼容 FR-4 基板與鋁基板,，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工...

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,，原錫膏在汽車復雜工況下，焊點可靠性欠佳,。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）,、振動，焊點易開裂,，導致信號傳輸異常,，售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后,，情況得到改善,。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點 217℃,，能承受高溫環(huán)境,。焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂,。同時,，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕,。改進后,，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求,，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,，贏得更多車企訂單。錫膏存儲方案：25℃保質(zhì)期 6 個月，鋁膜密封開封即用,，中小企業(yè)降...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設(shè)備,、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,，精細填充 0.3mm 以下焊盤,，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,，保護敏感芯片不受熱損傷,，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先,！ 選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認證,，無鉛無鹵，助力企業(yè)應對歐盟,、北美環(huán)保標準 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試,，焊點抗跌落、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試,，技術(shù)團隊 7×24 小時在線解決焊接難題 合金熱膨...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應對復雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動,、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境,，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接,。 強化性能，適應嚴苛環(huán)境 高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,，適合電機控制器,、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,，應對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。 環(huán)保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認證,，符合 RoHS 標準,，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出,，錫渣產(chǎn)...

【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出 開關(guān)電源,、適配器、電池管理系統(tǒng)（BMS）對焊點的導電性和耐高溫性要求極高,。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。 低電阻高導熱，提升電源效率 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,，減少電能損耗,；高溫款 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）導熱系數(shù)提升 20%，適合大功率電感,、MOS 管與散熱基板的焊接,，降低元件溫升。 寬溫工作,，適應復雜工況 在 100℃長期運行環(huán)境下,，焊點強度保持率≥90%；通過浪涌電流沖擊測試,，焊點無熔斷,、無開裂，保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出,。 多規(guī)格適配,，滿足不同產(chǎn)...

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,，成為工程師的推薦材料,。 100g 針筒裝，即開即用 高溫 YT-688T,、中溫 YT-810T,、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點膠機與手工精密點涂,，無需分裝損耗,，打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,，滿足多批次小量使用,。 快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》，明確不同基板,、元件的溫度曲線與印刷壓力,，縮短調(diào)試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂,，滿足反復測試需求,。 成本可控，品質(zhì)保障 200...

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機,、耳機,、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關(guān)重要,。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,，成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒，應對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm,，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm,，適配 0201 等微型元件,，焊點飽滿無空洞。 寬溫適應,，提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,，焊點電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運行 安防攝像頭,、門禁系統(tǒng),、報警器等設(shè)備常部署于戶外，需應對雨水,、粉塵,、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強化性能,，成為安防電子焊接的放心之選,。 抗腐蝕耐候，適應戶外環(huán)境 高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時紫外線老化測試,，焊點無氧化,；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍，適合海邊,、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景,。 高精度焊接，適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題,；觸變指數(shù) 4.5...

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱、空調(diào),、洗衣機等家電長期高頻使用,，焊點需承受振動,、溫差變化等考驗,。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇,。 耐溫耐震,，長效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落,；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景,。 適配多種板材,，工藝靈活 兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工...